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- [发明专利]一种电光强度调制器芯片频率响应测试的方法-CN202210061300.5有效
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张尚剑;何禹彤;敬超;王梦珂;徐映;刘永
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电子科技大学
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2022-01-19
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2023-07-14
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G01R31/28
- 一种电光强度调制器芯片频率响应测试的方法，属于光电子技术领域，旨在提供可以实现电光强度调制器芯片本征频率响应测试的方法。本发明利用光学频率梳产生的相干光学梳状谱信号，输入到待测电光强度调制器芯片中，同时微波网络分析模块信号源输出的扫频微波信号经微波探针加载到待测电光强度调制器芯片上对光学频率梳进行调制，调制后的光信号被送入光电探测器中进行光电转换，光电转换得到的电信号被微波网络分析模块的接收机探测，通过分析探测到的低频电信号就能得到只包含微波探针响应和待测电光强度调制器响应的联合响应。随后，进行微波参考面校准、微波功率校准和终端反射系数测试，获得计算微波探针响应所需的各项参数，由此计算得到微波探针的响应。最后，从联合响应中扣减微波探针的响应就可以得到待测电光强度调制器芯片的相对电光频率响应。另外，针对马赫‑曾德尔型电光强度调制器芯片测试，功率校准后还可以获得输入到调制器的微波功率值，由此可以计算出调制器的半波电压。本方法具备电光强度调制器裸芯片测试的能力，无需进行额外的外部封装就可以实现电光强度调制器芯片的频率响应特性测试。
- 一种电光强度调制器芯片频率响应测试方法
- [发明专利]一种提高调制光谱测量精度的装置与方法-CN202111584522.7有效
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张尚剑;李健;张雅丽;刘永
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电子科技大学
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2021-12-23
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2023-05-12
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G01J3/28
- 本发明公开了一种提高调制光谱测量精度的装置与方法，包括窄线宽激光器、电光调制器、光谱分析模块、微波信号源、数据采集与控制模块，其中窄线宽激光器、电光调制器和光谱分析模块依次光学连接，微波信号源与电光调制器电学连接，数据采集与控制模块分别与微波信号源和光谱分析模块采用数据总线连接。用光谱仪测量窄线宽光载波的谱线作为系统基函数，然后以该系统基函数构建实测谱线模型对实测光谱进行拟合，获得待测光谱各个谱线的位置和幅度。本发明解决了在光谱测量过程中，受到光栅光谱分析分辨率的限制，在待分辨的谱线靠近的情形下，谱线强度相互叠加，导致调制光谱测量误差较大的问题，提高了调制光谱的测量精度。
- 一种提高调制光谱测量精度装置方法
- [发明专利]一种高稳定的双输出被动锁模激光器-CN202211470984.0在审
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张尚剑;周至新;何禹彤
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电子科技大学
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2022-11-23
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2023-04-04
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H01S3/1112
- 一种高稳定的双输出被动锁模激光器，旨在提供一种能实现双路高稳定激光脉冲信号输出的光源系统。本发明装置包括以下几个主要系统组件：温度控制腔体、双路被动锁模光纤激光器、监测控制模块。两个具有独立腔体结构的被动锁模光纤激光器被安置于温度控制腔体中，并且都被同一个泵浦光源驱动，两路被动锁模光纤激光器输出的脉冲光一部分被输入到监测控制装置实时监控被动锁模光纤激光器的工作状态，监测控制装置根据监测到的信息给予两路被动锁模光纤激光器中的电控器件适当的控制操作，使得两个激光器实现锁模自启动，之后不断通过反馈控制手段实现输出光脉冲的重复频率稳定。本发明提出的系统可以实现两种工作模式：一是，控制单路被动锁模激光器输出重复频率固定的光脉冲；二是，控制两路被动锁模激光器实现两路输出光脉冲的重复频率接近且差值固定。
- 一种稳定输出被动激光器
- [发明专利]一种光电探测器芯片频率响应测试的方法-CN202111046387.0有效
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张尚剑;何禹彤;敬超;王梦珂;徐映;刘永
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电子科技大学
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2021-09-02
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2022-12-09
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G01R31/28
- 一种光电探测器芯片频率响应的测试方法，属于光电子技术领域。本发明利用光学频率梳产生的相干光学梳状谱信号，输入到电光调制器中经微波网络分析模块信号源输出的扫频微波信号调制，调制后的光信号被光耦合到待测光电探测器芯片中进行光电转换，光电转换得到的电信号被微波网络分析模块接收机探测，通过分析探测到的电信号就能得到只包含光电探测器芯片频率响应和微波探针响应的联合响应。随后，进行微波参考面校准、微波功率校准和终端反射系数测试以获得计算微波探针响应所需的各项参数，由此计算得到微波探针的响应。最后，从联合响应中扣减微波探针的响应就可以得到待测光电探测器芯片的频率响应。本方法具备光电探测器裸芯片测试能力，无需进行额外的匹配封装就可以实现光电探测器芯片频率响应测试。
- 一种光电探测器芯片频率响应测试方法
- [发明专利]一种激光器芯片测试的热沉结构和方法-CN202210854746.3在审
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张尚剑;何禹彤;张雅丽;刘永
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电子科技大学
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2022-07-18
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2022-10-25
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H01S5/024
- 本发明公开了一种激光器芯片测试的热沉结构和方法，涉及光电子器件封装测试技术领域，包括热沉基板、激光器芯片、第一匹配器、第二匹配器、第一金丝引线、第二金丝引线、第三金丝引线。所述热沉基板上覆有金属电极，包括：第一地电极、第一信号电极、第二地电极、第二信号电极和第三地电极。激光器芯片直接焊接安置于热沉基板的金属地电极上。第一金丝引线连接激光器芯片和第一信号电极，第二金丝引线连接激光器芯片和第二信号电极。第一匹配器跨接在第一信号电极上，第二匹配器跨接在第一地电极上。本发明可以高效地实现激光器的阻抗匹配，将激光器芯片转接成为一个具备两个电端口和一个光端口的三端口器件，并对激光器芯片进行自校准测试。
- 一种激光器芯片测试结构方法
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