专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片加工用封胶输送装置-CN202310986041.1有效
  • 张孝忠;田文超 - 山东汉芯科技有限公司
  • 2023-08-07 - 2023-10-24 - H01L21/677
  • 本发明涉及半导体加工领域,具体是涉及一种芯片加工用封胶输送装置,包括链板传送带;链板传送带两端分别设置有进料板和出料板;还包括多个等距设置在链板传送带上的容纳盒;每个容纳盒两端镜像设置有导热盒;容纳盒内部滑动设置有放置板,放置板、容纳盒和导向盒形成U形状的气体循环腔;两个导热盒的相向侧设置有多个保温孔,每个放置板顶部两端设置有用于对保温孔进行遮挡的匚形封闭板;供热机构设置在链板传送带上并用于向容纳盒内部输送气体。通过链板传送带和容纳盒的设置,能够确保芯片模组底座的连续输送,通过供热机构和导热盒的配合,只有当芯片模组底座放置在放置板上时,热气流才会对芯片模组底座进行保温,提高热量利用率。
  • 一种芯片工用输送装置
  • [发明专利]一种芯片封装溢胶去除装置-CN202311012422.6在审
  • 张孝忠;田文超 - 山东汉芯科技有限公司
  • 2023-08-11 - 2023-09-15 - B08B1/00
  • 本发明公开了一种芯片封装溢胶去除装置,涉及溢胶去除技术领域,包括溢胶去除单元以及用于驱使溢胶去除单元移动使溢胶去除单元完成对溢胶去除的第一驱动装置,所述溢胶去除单元包括从上至下依次设置的溢胶分离机构以及吸胶机构。本发明在刮胶步骤和铲胶步骤中分别通过矩形刮胶件和铲胶板以刮除的方式将溢胶与芯片和封装基板分离,其能更彻底的将溢胶与芯片和封装基板分离,避免吸胶时溢胶残留在芯片和封装基板上,并且溢胶与芯片和封装基板分离后被截留在由铲胶板封堵的条状溢胶截留槽内,当吸胶机构工作时,条状溢胶截留槽相当于一个储存溢胶的通道,吸胶机构能快速将溢胶吸走,不仅能提升溢胶的除去效果,而且还能提升溢胶的去除效率。
  • 一种芯片封装去除装置
  • [发明专利]快速散热型芯片封装多层叠装装置-CN202310743920.1在审
  • 张孝忠;田文超 - 山东汉芯科技有限公司
  • 2023-06-24 - 2023-09-01 - H01L21/68
  • 本发明公开了一种快速散热型芯片封装多层叠装装置,涉及芯片封装技术领域,包括定位台,定位台上设有定位单元,定位台上还设有打线单元;定位单元包括呈三角型阵列设于定位台内部的丝杆件、对称设于丝杆件的丝杆螺母上的活动杆、设于活动杆延伸至定位台外部的端口上的活动套管和设于活动套管底部相背于定位台一侧的定位爪;打线单元包括打线机和设于打线机上的打线件,打线件包括呈对称设置的打线头。本发明通过定位爪将芯片夹持住,然后将打线机调节至待打线位置,并在打线过程中,通过使两个打线头相背活动至脱离键合线,有效的避免了现有打线工艺中对键合线进行牵拉和阻挡所造成的稳定性影响;同时对键合材料进行均匀的散热增加其成型速度。
  • 快速散热芯片封装多层装置
  • [发明专利]一种水利工程施工用挡水装置-CN202310678378.6在审
  • 郝梦雅;张方方;张瑶;李扬;张孝忠 - 郝梦雅
  • 2023-06-08 - 2023-08-11 - E02B3/10
  • 本发明适用于水利工程领域,提供了一种水利工程施工用挡水装置,包括框架和底座,框架的下端固定有底座,还包括:第一挡水组件和第二挡水组件,框架上安装有第一挡水组件和第二挡水组件,第一挡水组件和第二挡水组件均能够进行展开或折叠;展开折叠控制组件,框架的上部还安装有展开折叠控制组件,展开折叠控制组件用于同时控制第一挡水组件和第二挡水组件进行展开或折叠,且第一挡水组件和第二挡水组件展开或折叠的运动方向相反。本发明结构整体性好,挡水控制操作方便,应用灵活便捷。
  • 一种水利工程施工用挡水装置
  • [发明专利]一种自动化芯片封装用排片机-CN202310517203.7在审
  • 张孝忠;田文超 - 山东汉芯科技有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-07-25 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种自动化芯片封装用排片机,属于芯片封装技术领域,其包括用以支撑整个装置的支撑架,所述支撑架的顶端设有驱动件,所述驱动件的输出端连接有连接单元,所述驱动件用以控制连接单元转向以及移动,所述连接单元远离驱动单元的一侧连接有调节单元,所述调节单元的顶端设有吸取单元;所述驱动件通过所述连接单元带动所述调节单元以及所述吸取单元同步转动和移动。本发明通过调节单元控制吸取单元,以使得装置主体对不同大小的芯片,以及不同间距的芯片进行快速拿取,与此同时,吸取组件的运用使得在吸取芯片时的接触面积增大,从而使得吸取效果更佳,不易掉落。
  • 一种自动化芯片封装用排片机
  • [发明专利]一种高精度集成电路芯片的抗震封装装置-CN202310442302.3在审
  • 张孝忠;田文超 - 山东汉芯科技有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-07-18 - H01L21/687
  • 本发明公开了一种高精度集成电路芯片的抗震封装装置,涉及芯片封装技术领域,包括封装工作台和点胶组件,所述封装工作台顶端设置有可带动点胶组件横向纵向移动的移动机构,所述移动机构通过液压缸与点胶组件相连接,所述点胶组件包括设置于底端的点胶头,所述点胶组件的底端还设置有滑动座,所述滑动座内腔开设有滑动通道,所述滑动通道内滑动设置有滑动块;本发明通过在装置对芯片进行封装点胶过程时,采用对芯片进行夹持固定以及下压方式实现对芯片的稳固夹紧,防止其产生震动影响正常工作,避免芯片产生松动造成在基板上的脱落现象发生,而且对于芯片抗震工作能够伴随点胶头移动点胶工作同步进行的,不会影响到点胶头围绕芯片移动点胶工作。
  • 一种高精度集成电路芯片抗震封装装置
  • [发明专利]一种抽油光杆密封器及其使用方法-CN202310305635.1在审
  • 吴飞;张孝忠 - 吴飞
  • 2023-03-24 - 2023-06-23 - E21B33/03
  • 本申请公开了一种抽油光杆密封器及其使用方法,属于密封器技术领域。包括外套筒、抽油光杆、异形密封垫、密封垫涨紧机构和外密封机构,异形密封垫安装在外套筒内,抽油光杆穿过异形密封垫,异形密封垫开设有环形槽,密封垫涨紧机构包括有压紧盖,压紧盖和外套筒连接,压紧盖顺时针转动时,挤压异形密封垫与抽油光杆贴合,外密封机构与外套筒外部连接,外密封机构和外套筒以及压紧盖密封,实现了提高密封垫的使用寿命,减速更换密封垫的频次,最终提高抽油效率的技术效果。
  • 一种油光密封及其使用方法
  • [实用新型]一种电缆料吨袋旋转包装机构-CN202222621093.2有效
  • 马义生;陈争艳;吴德峰;马晓燕;朱升华;曾昌作;陶恒娟;陈俊;张孝忠 - 扬州市好年华高分子材料有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-03-14 - B65B11/04
  • 本实用新型公开一种电缆料吨袋旋转包装机构,包括工作台,工作台上设置有旋转包装台,旋转包装台的上端面与工作台齐平,旋转包装台的下端面安装有旋转驱动机构,旋转驱动机构可带动旋转包装台旋转,旋转包装台的一侧还安装有一丝杆驱动机构,丝杆驱动机构上安装有竖向的丝杆,而该丝杆一侧还固定安装有竖向导轨,丝杆上还安装有丝杆座,丝杆座一侧安装有导轨座,该导轨座嵌装在竖向导轨上,当丝杆旋转时,可带动丝杆座上下移动位置。本装置整体采用机械自动化实现吨袋的包装紧固,整体结构合理,工作效率高,仅通过一人即可完成整体包装紧固工作,节省人力物力,并且可相应减小安全事故发生几率,吨袋的移动运输放置等,也都十分方便安全。
  • 一种电缆料吨袋旋转包装机构
  • [实用新型]一种高效的机床零部件加工用钻孔装置-CN202222896577.8有效
  • 张孝忠;冯伟炳;唐旭 - 张孝忠
  • 2022-11-01 - 2023-01-24 - B23B47/00
  • 本实用新型适用于钻孔领域,提供了一种高效的机床零部件加工用钻孔装置,包括加工台,所述加工台上固定连接有固定板,所述固定板上转动连接有第一螺杆,所述第一螺杆的一端转动连接有第一挡板,所述第一挡板与加工台滑动连接,所述第一挡板上转动连接有第二螺杆,所述第二螺杆的一端转动连接有第二挡板,所述第二挡板与加工台滑动连接,且第一挡板与第二挡板垂直分布。本实用新型先根据第一个加工的零件调试好,当再加工同种零件时,只需将零件放到第一挡板、第二挡板和夹块之间,推动手柄,即可将零件固定,无需再反复调试零件的位置,即可快速对其进行准确定位,也可以快速对零件进行夹持固定,能够提高工作效率。
  • 一种高效机床零部件工用钻孔装置
  • [发明专利]一种芯片加工厚度检测装置-CN202211195584.3在审
  • 张航;徐辉;张孝忠;许虎;郭剑 - 山东汉芯科技有限公司
  • 2022-09-28 - 2022-12-27 - G01B21/08
  • 本发明提供了一种芯片加工厚度检测装置,属于芯片检测技术领域,包括框架、检测组件、检测台、弹性顶撑件、止位组件、限位组件以及盛放板,所述检测台设置在所述框架内侧并能够沿所述检测组件一侧移动;所述盛放板铰接设置在所述检测台一侧,用于对芯片提供支撑;所述弹性顶撑件一端与所述盛放板相连,另一端与所述检测台相连,用于对所述盛放板提供弹性支撑;所述检测组件设置在所述框架内侧。本发明实施例相较于现有技术,在检测台的一个往返移动周期内能够自行调整芯片的正反面,从而实现芯片的两次测厚处理,通过取两侧检测的平均值代表该芯片的厚度值,从而提高芯片测厚结果的准确性以及可靠性。
  • 一种芯片加工厚度检测装置
  • [实用新型]一种卧式机床的冷却管固定架-CN202222762115.7有效
  • 冯伟炳;张孝忠;唐旭 - 冯伟炳
  • 2022-10-20 - 2022-12-23 - B23Q11/10
  • 本实用新型公开了一种卧式机床的冷却管固定架,包括固定架主体、安装块和管槽,固定架主体侧壁固定连接有安装块,固定架主体内部开设有管槽,安装块侧壁设置有安装机构;固定架主体外壁设置有限位机构,限位机构包括固定块,固定块固定连接在固定架主体侧壁,固定架主体底端固定连接有固定杆,固定杆外壁套设有翻板。该一种卧式机床的冷却管固定架,通过设置有限位机构,通过拉杆将翻板固定在连接块外壁,从而能够避免冷却管从管槽内部脱离出,通过设置有第一螺杆和压板,进而能够对冷却管起到二次限位的作用,进一步缩小冷却管的活动范围,同时能够对不同直径的冷却管进行限位,提高了装置整体的实用性和易用性。
  • 一种卧式机床冷却管固定

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