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[实用新型]一种陶瓷外壳封装体-CN202321087810.6有效
发明人：林智杰;张南菊;包必亮;王羽 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种陶瓷外壳封装体，包括陶瓷外壳本体以及封盖，所述陶瓷外壳本体连接至所述封盖，还包括热沉以及至少一根引线；所述陶瓷外壳本体的侧壁上设有至少一个通孔、第一导电层以及至少一个电极，所述第一导电层穿过所述通孔，所述引线的个数等于通孔的个数；所述陶瓷外壳本体底部设有穿孔，所述热沉设于所述穿孔上，所述电极通过所述第一导电层连接至所述引线，使得芯片运行更加稳定，散热更好，且增加芯片使用寿命。
一种陶瓷外壳封装

[发明专利]一种基于纤维氧化铝的陶瓷管壳制备方法-CN202210145157.8有效
发明人：林智杰;余咏梅;常发;张惠华;洪春福;王羽;陈洪祥;张南菊;戴品强;傅建树;陈程;周水芳 -专利权人：福建闽航电子有限公司;福建工程学院
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本发明提供一种基于纤维氧化铝的陶瓷管壳制备方法，包括：配制陶瓷浆料，所述陶瓷浆料包括陶瓷粉末、塑化剂、表面活性剂和溶剂；将陶瓷浆料注入带有齿梳出口的流延机，流延并烘干，形成纤维沿流延方向定向排列的生坯带材；将生坯带材切割成板坯，印刷上导线，其中相邻板坯印刷导线时翻转90度；将印刷导线后的板坯层叠压实，进行冲孔，注浆后烧结获得陶瓷管壳，使得产品达到限位强化作用，并且避免基板翘曲。
一种基于纤维氧化铝陶瓷管壳制备方法

[发明专利]一种带V型腔的陶瓷外壳及其制造方法-CN202211665348.3在审
发明人：林智杰;张南菊;常发;王羽;戴品强;傅建树 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种带V型腔的陶瓷外壳及其制造方法，所述方法包括有准备生瓷片，生瓷片依次分为为底片大板、中片大板和上片大板；分别对上片大板和中片大板进行冲孔处理；在第一中片单元上印刷金属线路；对第二中片单元进行层压处理，并用激光打孔机加工出斜面，得到带V型腔体的瓷片层；将经过步骤S3处理的第一中片单元沿着第二腔体边缘进行切割刀痕处理；将第一中片单元和瓷片层通过定型层压板压合成中片大板；按照叠放的先后顺序，将底片大板、中片大板和上片大板叠合后，进行层压处理，得到坯体；将坯体分切成m个坯体单元；对坯体单元进行烧结，得到陶瓷单元。通过本发明的制造方法，能够制造出带V型腔体的陶瓷外壳，从而增加了光耦合器的受光面积。
一种陶瓷外壳及其制造方法

[发明专利]一种弧形陶瓷外壳以及制造方法-CN202211660617.7在审
发明人：林智杰;张南菊;常发;王羽;戴品强;傅建树 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种弧形陶瓷外壳以及制造方法，制造方法包括将陶瓷粉、粘合剂、分散剂和增塑剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料；陶瓷浆料流延成型后，形成流延带料；流延带料进行冲孔和冲腔处理，得到生瓷带；用填孔机在生瓷带所冲出的孔内填实金属浆料；在生瓷带上印上电路；每一生瓷带分别采用等静压的方式压实，且按照叠放层级的先后顺序，所采用的等静压压力逐级递减；对压实后生瓷带，按照叠放层级顺序依次叠放；将生瓷坯体分切成生瓷坯体单元；生瓷坯体单元烧结后，得到弧形陶瓷外壳。在烧结处理时，由于各层的生瓷带之间的应力差，烧结后生瓷坯体会弯曲成弧形陶瓷外壳，以满足需要曲面的陶瓷外壳进行封装的需求。
一种弧形陶瓷外壳以及制造方法

[发明专利]一种用于导线的包铜方法-CN202211646896.1在审
发明人：林智杰;张南菊;常发;王羽;傅建树 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于导线的包铜方法，将内芯以及铜皮分别进行预处理后清理；将铜皮以及内芯经过轧轮后结合至一起，形成初品；将初品进行粗冷轧后，进入钎焊炉进行退火，得到半成品；将半成品进行粗热轧、精冷轧以及精热轧；最终进行拉直，得到成品，使得导通电阻大大降低。
一种用于导线方法

[发明专利]一种降低电阻的金属印刷浆料-CN202211646889.1在审
发明人：林智杰;张南菊;常发;王羽;傅建树 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种降低电阻的金属印刷浆料，包括以下组分：钨粉50‑60质量份数；铜粉7‑10量份数；松油醇14.3‑16质量份数；二乙二醇丁醚13.02‑15.7量份数；大大降低了金属线路的电阻。
一种降低电阻金属印刷浆料

[实用新型]一种带温控的陶瓷发热体-CN202221068255.8有效
发明人：傅建树;张南菊;张惠华 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05B3/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带温控的陶瓷发热体包括上陶瓷片、中陶瓷片、下陶瓷片、发热线路层以及温控线路层，所述上陶瓷片、温控线路层、中陶瓷片、发热线路层以及下陶瓷片依次层叠，还包括第一发热引线、第二发热引线、第一温控引线以及第二温控引线；所述发热线路层分别连接所述第一发热引线以及第二发热引线；所述温控线路层分别连接所述第一温控引线以及第二温控引线；所述第一发热引线设于所述上陶瓷片的一端部或所述下陶瓷片的一端部；所述第二发热引线、第一温控引线以及第二温控引线设于所述上陶瓷片的另一端部或所述下陶瓷片的另一端部；便于用户使用。
一种温控陶瓷发热

[实用新型]一种用于陶瓷封装体的端头打磨装置-CN202220337950.3有效
发明人：林智杰;余咏梅;常发;张惠华;洪春福;王羽;陈洪祥;张南菊;戴品强;傅建树;陈程;周水芳 -专利权人：福建闽航电子有限公司;福建工程学院
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于陶瓷封装体的端头打磨装置，包括一打磨机，所述打磨机放置于一工作台上，还包括一台座、三维移动机构、固定板、打磨台以及挡板；所述台座固定至所述工作台上，且位于所述打磨机一侧；所述三维移动机构固定至所述台座上；所述固定板设于所述三维移动机构上；所述打磨台设于所述固定板上；所述打磨台上设有一导向槽；所述导向槽一端部与所述挡板贴合；所述挡板设于所述固定板一侧面，且所述挡板上设有一开口，所述打磨机上设有磨盘，所述磨盘穿过所述开口，便于员工进行打磨，提高打磨效率，并使得成品美观，且打磨深度一制。
一种用于陶瓷封装端头打磨装置

[发明专利]一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺-CN202210151557.X在审
发明人：林智杰;余咏梅;常发;张惠华;洪春福;王羽;陈洪祥;张南菊;戴品强;傅建树;陈程;周水芳 -专利权人：福建闽航电子有限公司;福建工程学院
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，包括：配制陶瓷浆料，之后注入流延机进行流延，形成生坯带材，之后将生坯带材切割成板坯；将每个板胚进行冲孔、注浆，并在每个板坯上印刷对应的线路，之后再进行层压，切割；板坯上分别印刷线路，使得一底片上将所需引线金属化引出，冲孔使得该底片上的孤导区与另一底片连通，使得孤导区从另一底片引出导通；进行端头印刷，将所述引线与孤导以及封接区金属化相连；并进行烧结；进行化学镀镍，装配钎焊以及电镀，最后将端头进行打磨，得到陶瓷封装体；使得得键合区，芯片粘结区上不存在凸点。
一种用于陶瓷封装导引工艺

[实用新型]一种无引线陶瓷发热体-CN202123430477.8有效
发明人：包必亮;廖伍金;张南菊;王羽;傅建树 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种无引线陶瓷发热体，包括第一陶瓷层、发热层以及绝缘层，所述第一陶瓷层、发热层以及绝缘层依次连接；所述绝缘层上设有第一引出孔以及第二引出孔；所述发热层上设有第一引出部以及第二引出部；所述第一引出部与所述第一引出孔对应，所述第二引出部与所述第二引出孔对应；直接通过插针式进行连接，便于用户使用。
一种引线陶瓷发热

[发明专利]一种无引线陶瓷发热体-CN202111682356.4在审
发明人：包必亮;廖伍金;张南菊;王羽;傅建树 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种无引线陶瓷发热体，包括第一陶瓷层、发热层以及绝缘层，所述第一陶瓷层、发热层以及绝缘层依次连接；所述绝缘层上设有第一引出孔以及第二引出孔；所述发热层上设有第一引出部以及第二引出部；所述第一引出部与所述第一引出孔对应，所述第二引出部与所述第二引出孔对应；直接通过插针式进行连接，便于用户使用。
一种引线陶瓷发热

[实用新型]一种焊接装置-CN202121180602.1有效
发明人：包必亮;张惠华;黄毅青;张南菊 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种焊接装置，包括手持部以及焊接部，所述手持部连接至所述焊接部，所述手持部的一端部设有导电卡槽以及固定部，所述焊接部包括焊接头以及固定机构，所述焊接头内设置一导热部以及一陶瓷发热片，所述导电卡槽上设有电极触点，所述陶瓷发热片一端上设有电极片，所述陶瓷发热片该端部连接至所述导电卡槽，使得电极触点连接所述电极片；所述导热部内设有导热槽，所述陶瓷发热片另一端部设于所述导热槽内；所述固定机构固定所述焊接头，且所述固定机构连接至所述固定部，降低制造成本，提高使用寿命。
一种焊接装置

[实用新型]一种用于焊接的发热片-CN202121184846.7有效
发明人：廖伍金;黄毅青;张南菊;傅建树 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于焊接的发热片，所述陶瓷发热片由上陶瓷片、下陶瓷片、发热部、引线组成的板状结构，发热部位于上陶瓷片和下陶瓷片之间，所述发热部的长度为29至31mm，所述发热部内设有一发热电阻，所述发热电阻的阻值为450至550欧姆；所述板状结构的长度为61至63mm，降低制造成本，提高使用寿命。
一种用于焊接发热

[发明专利]一种焊接装置-CN202110591026.8在审
发明人：包必亮;张惠华;黄毅青;张南菊 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊接装置，包括手持部以及焊接部，所述手持部连接至所述焊接部，所述手持部的一端部设有导电卡槽以及固定部，所述焊接部包括焊接头以及固定机构，所述焊接头内设置一导热部以及一陶瓷发热片，所述导电卡槽上设有电极触点，所述陶瓷发热片一端上设有电极片，所述陶瓷发热片该端部连接至所述导电卡槽，使得电极触点连接所述电极片；所述导热部内设有导热槽，所述陶瓷发热片另一端部设于所述导热槽内；所述固定机构固定所述焊接头，且所述固定机构连接至所述固定部，降低制造成本，提高使用寿命。
一种焊接装置

[实用新型]一种直饮加热以及制冷装置-CN201922429421.7有效
发明人： 张南菊;傅建树;张静 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： A47J31/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种直饮加热以及制冷装置，包括直饮本体、制热组件、电源、控制器以及开关，所述直饮本体上设有一进水口、腔体以及出水口，所述进水口通过所述腔体连接至所述出水口；所述电源以及控制器均设于所述直饮本体内；所述制热组件设于所述腔体内壁上；所述开关设于所述直饮本体上；所述控制器分别连接所述电源、开关以及制热组件，便于用户携带以及使用。
一种加热以及制冷装置

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