专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种抗震的多层电路板-CN202021759933.6有效
  • 张东锋 - 东莞联桥电子有限公司
  • 2020-08-21 - 2021-04-09 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了一种抗震的多层电路板,包括电路板,所述电路板包括从左到右依次设置的第一单面板、第一PP板夹层、双面板、第二PP板夹层、第二单面板、支撑板层、安装板层、缓冲垫层,所述第二单面板下端设有延伸部,所述延伸部靠向所述第二PP板夹层一侧形成一个避让槽,所述避让槽内设有第三单面板、支架,所述第三外层线路上还设有多个导电接触部,所述支架上固定有多个插座,所述插座一端连接有导电端子,所述导电端子一端穿过所述支架并且弯折后与所述导电接触部相抵触。本实用新型的多层电路板,具有优异的抗震性能。
  • 一种抗震多层电路板
  • [实用新型]一种抗震的多层电路板结构-CN202021516104.5有效
  • 张东锋 - 东莞联桥电子有限公司
  • 2020-07-28 - 2021-04-09 - H05K1/02
  • 本实用新型提供的一种抗震的多层电路板结构,包括电路板,所述电路板两端分别设有第一弹性安装脚、第二弹性安装脚,所述第一弹性安装脚上端面覆盖有第一导电膜层,所述第二内线路层上设有第二接地线路,所述第二接地线路与所述第一导电膜层电性连接,所述第二弹性安装脚上端面覆盖有第二导电膜层,所述第一内线路层上设有第一接地线路,所述第一接地线路与所述第二导电膜层电性连接。本实用新型的多层电路板结构,在电路板的两端分别设有第一弹性安装脚、第二弹性安装脚,利用第一弹性安装脚、第二弹性安装脚安装固定,提升了电路板的抗震性能。
  • 一种抗震多层电路板结构
  • [实用新型]一种可变阻输出的电路板结构-CN202020688289.1有效
  • 张东锋 - 东莞联桥电子有限公司
  • 2020-04-29 - 2021-01-26 - H05K1/14
  • 本实用新型提供了一种可变阻输出的电路板结构,包括上层、下层、弹簧组件,所述上层包括从上到下依次设置的第一电路板、第一导热绝缘板、第二电路板,所述第二电路板下端面设有第一线路层,所述第二电路板的两端边缘均设有弹性接触导电凸起,所述下层包括第三电路板、第二导热绝缘板、第四电路板,所述第四电路板上设有第二线路层,所述第二线路层靠向所述避让槽一端设有向下的电阻接触部,所述弹性接触导电凸起与所述电阻接触部滑动接触。本实用新型的电路板结构,上层与下层之间通过滑动接触的方式实现电性连接,并且在接触位置增加了电阻接触部,实现了可变电阻输出的功能,适用于电子称等设备中,应用广泛。
  • 一种可变输出电路板结构
  • [实用新型]有源矩阵数字微流控芯片基板-CN202022308169.7有效
  • 霍亚洲;杨柳青;吴玥;张东锋;刘聪;王超 - 安图实验仪器(郑州)有限公司
  • 2020-10-16 - 2021-01-26 - B01L3/00
  • 本实用新型公开了一种有源矩阵数字微流控芯片基板,包括基板和设置在基板上的晶体管;晶体管的源极、源极引出线、漏极、漏极引出线同层设置于基板上,源极和源极引出线为一体成型结构,漏极和漏极引出线也为一体成型结构,有源层设置于源极和漏极之间;位于源极、源极引出线、漏极、漏极引出线和有源层上表面涂覆有绝缘层,绝缘层上表面设置有栅极引出线,位于有源层位置处设置有栅极,栅极和栅极引出线为一体成型结构;栅极和栅极引出线上表面涂覆有介电层,介电层上表面涂覆有疏水层。本实用新型避免了传统有源矩阵数字微流控芯片基板采取底栅结构的源级、漏极在制作时对有源层蚀刻的影响,大大提高了晶体管器件的稳定性。
  • 有源矩阵数字微流控芯片

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