专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种3D模组及3D打印机-CN202320495690.7有效
  • 肖振中;刘贤焯;张丁军 - 奥比中光科技集团股份有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-10-27 - B29C64/20
  • 本申请通过在3D模组中设置处理芯片及不设处理芯片构成不同形态的3D模组,两种不同形态的3D模组均包括:发射端,用于向3D打印机的打印平台或形成层发射光束,发射端包括激光器和/或泛光器,激光器向打印平台或形成层发射点状光束、线状光束或十字状光束中任一种光束,泛光器向打印平台或形成层发射泛光光束;接收端,包括面阵接收的图像传感器,用于采集经打印平台或形成层反射回的自然光或泛光光束生成2D图像,或采集经打印平台或形成层反射回点/线/十字状光束生成3D图像。进一步地,不同形态3D模组利用不同输出接口与3D打印机的主控芯片连接,使得3D打印机无需改变现有的结构,不仅增加视觉功能,确保了3D打印机的打印质量,还降低了成本。
  • 一种模组打印机
  • [实用新型]一种软硬结合板、模组基板及深度相机-CN202320619661.7有效
  • 王霞;缪向荣;张丁军 - 奥比中光科技集团股份有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-10-24 - H05K1/11
  • 本实用新型提供了一种软硬结合板、模组基板及深度相机,软硬结合板划分为折叠区、模组连接区和主板连接区,包括软板结构和硬板结构,软板结构包括信号走线层及电源平面层,信号走线层与电源平面层间隔设置;硬板结构包括按序分布的表面层、第一完整地平面层、第二完整地平面层以及接地层,第一完整地平面层分别连接于信号走线层和表面层,第二完整地平面层分别连接于电源平面层和接地层。由于信号走线层与电源平面层间隔设置,即软硬结合板的折叠区分层设计,分层设计的折叠区的板厚更薄,可以降低折叠区的硬度,有利于提升折弯次数;同时,信号走线层走信号线,电源平面层走电源线,满足布线需求。
  • 一种软硬结合模组深度相机
  • [实用新型]一种电路板、防连锡的封装结构及深度相机-CN202320074000.0有效
  • 张霞;缪向荣;张丁军 - 奥比中光科技集团股份有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-09-05 - H05K1/18
  • 本实用新型提供了一种电路板、防连锡的封装结构及深度相机,电路板用于封装BGA芯片,BGA芯片具有多个焊接引脚,电路板包括:基板;多个焊盘,设置于基板,多个焊盘在基板上形成连接区域;露铜丝印,由基板的表面漏铜形成,露铜丝印距离连接区域的外围预定距离;其中,在BGA芯片与电路板封装时,露铜丝印定位BGA芯片。本方案的露铜丝印相当于在电路板的表面挖沟槽而非丝印白油进行垫高,使得电路板的表面更平整,在贴片锡炉上锡时所用钢网不会被垫高,降低连接区域锡膏的刷锡量,相邻焊盘之间不会因过量的锡膏熔化而导致连锡或短路,提高器件的贴片良率。
  • 一种电路板防连锡封装结构深度相机
  • [发明专利]一种多光谱图像传感器的制造方法及其设备-CN202110628920.8有效
  • 师少光;黄泽铗;张丁军;江隆业;李威 - 奥比中光科技集团股份有限公司
  • 2021-06-03 - 2023-07-04 - G01J3/28
  • 本发明适用于传感器技术领域,提供了一种多光谱图像传感器的制造方法及其设备,包括:分别获取滤光单元组内多个对应不完全相同的波长的滤光片的特征参数组;将所有所述滤光片对应的所述特征参数组及预设参数组导入到预设的特征向量转换模型,得到多个基于不同探测目标获取的特征向量;将多个所述特征向量导入到所述多光谱图像传感器关联应用场景类型对应的检测模型,并计算对应的检测准确率;根据所有所述候选制造方式对应的所述检测准确率,确定初始制造方式。本发明可以制造一个包含有多个对应不完全相同的预设波长的滤光片的滤光单元组的多光谱图像传感器,以实现在成像时同时采集不同光谱的目的,以提高成像精度、效率以及准确性。
  • 一种光谱图像传感器制造方法及其设备
  • [实用新型]激光源驱动电路、深度相机电路系统及深度相机-CN202223450168.1有效
  • 赵波;缪向荣;张丁军 - 奥比中光科技集团股份有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-07-04 - H01S5/042
  • 本实用新型提供了一种激光源驱动电路、深度相机电路系统及深度相机,该激光源驱动电路包括DC/DC单元,用于将电源输入的电压进行变压处理,得到电压满足目标范围的输入电能,并接收主控单元的使能信号,选择性将输入电能发送给所述限流保护单元;限流保护单元,用于将输入电能转发给驱动单元,并检测输入电能的电流值,选择性向主控单元和驱动单元反馈电流异常信号,以控制DC/DC单元和驱动单元关闭输出;驱动单元,用于接收输入电能、主控单元的驱动信号和电流异常信号,以驱动激光源发射光信号。如此,激光驱动电路通过多种手段控制激光源的工作状态,形成全面激光安全防护策略,能够提高激光源使用过程的安全性。
  • 激光驱动电路深度相机系统
  • [实用新型]一种RFPC软硬结合板及深度相机-CN202222965562.2有效
  • 陈露;缪向荣;张丁军 - 奥比中光科技集团股份有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-05-05 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了一种RFPC软硬结合板及深度相机,深度相机包括主控板、成像模组和RFPC软硬结合板,RFPC软硬结合板分别连接于主控板和成像模组,RFPC软硬结合板包括折叠区和连接区,软硬结合板包括软板层和位于连接区的硬板结构,软板层包括覆盖折叠区和连接区的FPC中间层以及叠置于FPC中间层的一侧的EMI屏蔽膜;硬板结构包括对称连接于FPC中间层相对的两侧的两接地层以及对称设置于FPC中间层相对的两侧的两高速走线层,高速走线层位于对应侧的接地层的背离FPC中间层的一侧。在本方案可以在面对两端连接器PIN数较高、网络增加的情况下,更好地满足阻抗控制要求、电磁屏蔽效果和弯折次数要求。
  • 一种rfpc软硬结合深度相机
  • [实用新型]一种柔性电路板及摄像头模组-CN202222090977.X有效
  • 张霞;罗虎;张丁军 - 奥比中光科技集团股份有限公司
  • 2022-08-09 - 2023-04-07 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了一种柔性电路板及摄像头模组,柔性电路板包括弯折区及沿着柔性电路板的厚度方向依次设置的多层电路层;在弯折区内,至少一层电路层与相邻电路层之间具有间隙;至少一层电路层为屏蔽层,屏蔽层位于弯折区内的部分设有成网格状交叉设置的铜线。本实用新型中的屏蔽层位于弯折区内的部分采用网格铜,减少了屏蔽层铜的使用面积,降低了屏蔽层的硬度;柔性电路板的弯折区内的至少两层电路层之间具有间隙,使柔性电路板有良好的弯折性,便于组装,并且柔性电路板在弯折后产生的反弹力也比较小。
  • 一种柔性电路板摄像头模组
  • [实用新型]一种十层电路板及深度相机-CN202222289614.9有效
  • 陈露;罗虎;张丁军 - 奥比中光科技集团股份有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-04-07 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了一种十层电路板及深度相机,其中,十层电路板包括:信号层,信号层包括第一板层、第三板层、第八板层以及第十板层;接地层,接地层包括第二板层、第四板层、第七板层以及第九板层;电源层,电源层包括第五板层和第六板层;第一板层上设有主控芯片和存储芯片,相邻板层之间设有介质层,第一板层至第十板层按序依次叠设。本方案使得电路板采用超薄厚度设计,提高小体积结构和内部的利用空间,从而能够满足结构外壳装配和小型化,最大适用深度相机设计装配需要,同时满足复杂的高密度引脚间距主控芯片和高速信号存储芯片的电路板设计需求。
  • 一种电路板深度相机
  • [实用新型]一种门锁功能调试板-CN202222410096.1有效
  • 张霞;韦共庆;缪向荣;张丁军 - 奥比中光科技集团股份有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-02-28 - G07C9/00
  • 本实用新型提供了一种门锁功能调试板。门锁功能调试板包括主电路板、主控芯片、指纹识别组件、按键组件、显示组件、读卡组件及驱动组件,主电路板的一侧的板面设有第一安装区、第二安装区以及第三安装区,第二安装区部分包围第三安装区;主控芯片设置于第一安装区,用于接收功能调试指令并控制指纹识别组件、按键组件、显示组件、读卡组件或驱动组件执行功能调试指令;指纹识别组件设置于第一安装区,用于调试指纹解锁功能;按键组件设置于第二安装区,用于调试密码解锁功能;显示组件设置于第二安装区,用于调试显示功能;读卡组件设置于第三安装区,用于调试读卡功能;驱动组件设置于第一安装区,用于调试开锁及关锁功能。
  • 一种门锁功能调试
  • [发明专利]一种多光谱图像传感器及其制造方法-CN202110620663.3有效
  • 黄泽铗;师少光;张丁军;江隆业;李威 - 奥比中光科技集团股份有限公司
  • 2021-06-03 - 2022-09-16 - G01N21/01
  • 本发明适用于传感器技术领域,提供了一种多光谱图像传感器及其制造方法,多光谱传感器包括:沿入射光方向依次排列的微透镜阵列、滤光片阵列以及感光芯片;感光芯片,包括多个像素单元;滤光片阵列,包括至少一个滤光单元组;每个滤光单元组包含多个对应不完全相同的预设波长的滤光片;每个滤光单元组内不同预设波长对应的滤光片以目标方式进行排布;微透镜阵列,包括至少一个微透镜单元,微透镜单元用于汇聚入射光线,并使得汇聚后的入射光线经过滤光片阵列聚焦于感光芯片上。本发明的多光谱图像传感器包含有多个对应不完全相同的预设波长的滤光片,以实现在成像时同时采集不同光谱的目的,以提高成像精度、效率以及准确性。
  • 一种光谱图像传感器及其制造方法

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