专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]不具有晶格曲率的A‑B晶体的生长-CN201680017053.1在审
  • B·韦纳特;F·哈贝尔;G·莱比格 - 弗赖贝格化合物原料有限公司
  • 2016-03-18 - 2017-12-01 - C30B25/02
  • 本发明涉及用于制备III‑V‑、IV‑IV‑或II‑VI‑复合半导体晶体的方法。所述方法始于提供任选具有晶体层(缓冲层)的基材。然后提供气相,所述气相具有至少两种用于复合半导体的元素(II、III、IV、V、VI)的反应试剂,所述反应试剂在晶体生长反应器的反应器温度下为气态并且在选定的反应器条件下可彼此反应。设置所述两种反应试剂的浓度的比例,使得复合半导体晶体可以从气相中结晶,其中选择足够高的浓度从而实现晶体形成,其中通过加入或设置还原剂以及降低气相中的III‑、IV‑或II‑化合物的活性的共反应试剂,使得晶体的生长速度相比于不具有共反应试剂的状态更低。在基材的表面上沉积复合半导体晶体,同时可以在生长的晶体上形成液相。此外可以加入助剂,所述助剂也可以包含在液相中但是仅以少量嵌入复合半导体晶体。在此可以针对性地控制3D‑和2D‑生长模式。助剂的加入以及液相的存在有利于这些手段。产物为各种III‑V‑、IV‑IV‑或II‑VI‑复合半导体晶体的单晶,所述III‑V‑、IV‑IV‑或II‑VI‑复合半导体晶体相比于各个常规复合半导体晶体具有更低的夹杂物或沉淀物浓度,因此不具有或仅具有极小曲率。
  • 具有晶格曲率晶体生长
  • [发明专利]晶体-CN201310248053.0有效
  • S·艾希勒;T·宾格尔;M·布特;R·吕曼;M·舍费尔-奇甘 - 弗赖贝格化合物原料有限公司
  • 2008-06-04 - 2017-04-26 - C30B11/00
  • 本发明涉及一种晶体,包括半导体材料砷化镓,所述晶体具有位错密度的一种分布并且代表位错密度的腐蚀坑密度的全局的标准偏差在垂直于晶体纵轴线的平面内小于晶体的腐蚀坑密度的平均值的17.6%,其中全局的标准偏差的确定基于特征长度5mm;并且所述晶体具有电阻率的一种分布并且全局的标准偏差在垂直于晶体纵轴线的平面内小于晶体的电阻率的平均值的5.3%,其中全局的标准偏差的确定基于特征长度10mm。
  • 晶体
  • [发明专利]用于对Ⅲ-N衬底进行平滑的方法-CN200680055345.0有效
  • S·霍尔兹格;G·莱比格 - 弗赖贝格化合物原料有限公司
  • 2006-07-26 - 2013-03-27 - H01L21/304
  • 本发明描述了一种用于制造光滑的III-N、尤其是光滑的III-N衬底或III-N模板的方法,其中III表示从Al、Ga和In中选择的元素周期表第III族中的至少一个元素,所述平滑剂包括立方氮化硼作为研磨颗粒。由此可以提供直径至少为40mm并且在整个衬底和晶片表面上具有非常小的表面粗糙度的大面积III-N衬底或III-N模板。从而在用白光干涉计映射晶片表面时rms值的标准差等于5%或更小。该特性与表面或靠近表面区域上的非常好的晶体质量同时获得,该晶体质量例如可以通过摇摆曲线映射和/或微拉曼映射测量。
  • 用于衬底进行平滑方法

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