专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粉碎半导体材料的方法-CN94105732.1无效
  • 弗兰茨·科普尔;马托斯·尚茨 - 瓦克化学有限公司
  • 1994-05-18 - 1997-02-05 - B02C19/06
  • 一种无污染半导体材料的粉碎方法及实现该方法的装置。所述的方法包括至少产生一种液体射流,该射流是通过向液体施加压力而产生并且经由喷嘴喷出;和导引液体射流以高速冲击半导体材料表面。所述的装置包括用于接收已粉碎的半导体材料的容器;至少一个喷嘴,液体射流通过该喷嘴以高速冲击要被粉碎的半导体材料;推进装置,用于从容器中移走已粉碎的半导体材料;释放和中断液体射流的装置及固定喷嘴及/或推进半导体材料的装置。
  • 粉碎半导体材料方法

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