专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微机电系统芯片-CN201410804770.1在审
  • 康育辅;罗烱成 - 立锜科技股份有限公司
  • 2014-12-22 - 2016-07-20 - B81B7/00
  • 本发明提出一种微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)芯片。MEMS芯片包含元件晶圆、覆盖晶圆。元件晶圆包括第一基板与微机电元件体,微机电元件体中包含有一可动部件。覆盖晶圆包括第二基板、弹性体及阻挡部件。阻挡部件通过弹性体而与该第二基板下表面连接。由此,该阻挡部件约束该可动部件的移动,且当该可动部件碰触该阻挡部件时,该弹性体提供一个弹性回复力予该阻挡部件。
  • 微机系统芯片
  • [发明专利]微机电装置-CN201410767464.5在审
  • 林炯彣;罗烱成;康育辅 - 立锜科技股份有限公司
  • 2014-12-12 - 2016-07-06 - B81B3/00
  • 本发明提供一种微机电装置,其包含:一基板,具有平行于基板的一入平面方向;一质量块,具有不同的感测方向的一第一活动电极与一第二活动电极,质量块的内部通过一多维弹簧与一弹簧锚点连接于基板;以及一第一固定电极与一第二固定电极,分别通过一第一电极锚点与一第二电极锚点与基板相连,第一电极锚点与第二电极锚点与弹簧锚点相邻,第一固定电极与第一活动电极而形成一第一电容,第二固定电极与第二活动电极而形成一第二电容,第一电容与第二电容用以感测质量块的一运动状态。
  • 微机装置
  • [发明专利]微机电模块以及其制造方法-CN201510099835.1在审
  • 罗烱成;康育辅;王宁远;林炯彣 - 立锜科技股份有限公司
  • 2015-03-06 - 2015-09-16 - B81B7/02
  • 本发明提供一种微机电模块,包含:一微机电元件芯片与一微电子电路芯片,该微机电元件芯片堆叠并结合于该微电子电路芯片的上方,其中,该微电子电路芯片包含一基板,该基板内具有连接基板上下表面的至少一个硅通孔、以及至少一个微电子电路,该微电子电路包含一电路区与一讯号层,彼此电性连接,且该讯号层与硅通孔直接连接;以及至少一个引线,其一端连接该微机电元件芯片中间位置而非上方顶端,另一端连接该至少一个硅通孔,其中,于微机电元件芯片和微电子电路芯片的堆叠处,微机电元件芯片与微电子电路芯片并不在此处进行讯号沟通。本发明还提供一种微机电模块的制造方法。
  • 微机模块及其制造方法
  • [发明专利]封装结构及封装方法-CN201210248586.4无效
  • 林斌彦;康育辅 - 探微科技股份有限公司
  • 2012-07-18 - 2013-10-23 - B81B3/00
  • 本发明关于一种封装结构及制作此封装结构的一封装方法。封装结构包含一上盖晶圆、一元件晶圆及一接合材。上盖晶圆具有一光学元件,且上盖晶圆的一表面具有一高低差,此高低差大于20微米。接合材具有一宽度并连续地环绕该光学元件而设置于上盖晶圆及元件晶圆之间,且该宽度介于10微米至150微米。其中,接合材气密接合上盖晶圆及元件晶圆,因而使封装结构具有小于5e-8atm-cc/sec的一漏气率。
  • 封装结构方法
  • [发明专利]制作悬浮结构的方法-CN200610101137.1无效
  • 康育辅 - 探微科技股份有限公司
  • 2006-07-04 - 2008-01-09 - B81C1/00
  • 本发明公开一种制作悬浮结构的方法。所述方法包括:提供基底;在基底上形成第一光致抗蚀剂图案并加热使硬化以作为牺牲层;在基底与牺牲层上方形成暴露出部分牺牲层与基底的第二光致抗蚀剂图案;在基底、第二光致抗蚀剂图案与牺牲层上形成结构层;进行剥离工艺,移除第二光致抗蚀剂图案与位于第二光致抗蚀剂图案上的结构层;以及用干式蚀刻工艺移除牺牲层使结构层,形成悬浮结构。
  • 制作悬浮结构方法
  • [发明专利]制作悬浮结构与腔体的方法-CN200610101127.8无效
  • 康育辅 - 探微科技股份有限公司
  • 2006-07-04 - 2008-01-09 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种制作悬浮结构与腔体的方法。所述方法包括:提供基底;基底上包括孔与填满孔的牺牲层;在基底与牺牲层上形成露出部分牺牲层与基底的图案化光致抗蚀剂层;在基底、图案化光致抗蚀剂层与牺牲层上形成结构层,进行剥离工艺移除图案化光致抗蚀剂层与其上的结构层,以及利用干式蚀刻工艺移除牺牲层使结构层与孔,形成悬浮结构与腔体。
  • 制作悬浮结构方法

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