专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种测量珍珠用夹具以及珍珠无损检测设备-CN201320631373.X有效
  • 何锦锋;曾明;廖斌;张清 - 广西壮族自治区质量技术监督局珍珠产品质量监督检验站
  • 2013-10-14 - 2014-06-11 - G01N23/04
  • 本实用新型公开了一种测量珍珠用夹具以及珍珠无损检测设备,夹具包括:容纳体,其包括彼此相邻的两个部分;固定夹头,其固定在容纳体的第一部分上,两端分别伸入两个容纳腔内,固定夹头的任一个端面的形状为:由垂直于一个球面的直径的平面在该球面上截取的曲面,固定夹头的两个端面的直径重合;两个可动夹头,第一可动夹头与所述固定夹头的一个端面相对,以将标准球体夹持在其间,第二可动夹头与所述固定夹头的另一个端面相对,以将待测珍珠夹持在其间。珍珠无损检测设备包括:夹具;X光管;成像设备,用于接收透过所述夹具的X射线,并成像。本实用新型中,标准球体和待测珍珠的中心将被限制在一直线上,以便检测过程的准确进行,检测精度高。
  • 一种测量珍珠夹具以及无损检测设备
  • [发明专利]一种珍珠珠层厚度的无损检测方法-CN201310477690.5有效
  • 何锦锋;曾明;廖斌;张清 - 广西壮族自治区质量技术监督局珍珠产品质量监督检验站
  • 2013-10-14 - 2014-01-22 - G01B15/02
  • 本发明公开了一种珍珠珠层厚度的无损检测方法,包括以下步骤:将标准球体设置在X射线放射源和成像平面之间,使标准球体的球心位于参考直线上;利用X射线放射源照射标准球体,从而在成像平面上得到一标准球体图像,测量标准球体图像的半径R0,计算比例系数μ=r0/R0,其中,r0为标准球体的半径;将待测珍珠设置在X射线放射源和成像设备之间,使待测珍珠的球心位于参考直线上;利用X射线放射源照射待测珍珠,从而在成像平面上得到待测珍珠图像,待测珍珠图像包括珠核图像和环状的珠层图像,测量待测珍珠图像的半径R1以及珠核图像的半径R2,待测珍珠的半径为r1=μR1,珠核的半径为r2=μR2,珠层厚度为r=r1-r2。基于本发明的计算过程中的误差可控,测量结果更为准确。
  • 一种珍珠厚度无损检测方法
  • [发明专利]一种测量珍珠用夹具以及珍珠无损检测设备-CN201310477310.8有效
  • 何锦锋;曾明;廖斌;张清 - 广西壮族自治区质量技术监督局珍珠产品质量监督检验站
  • 2013-10-14 - 2014-01-22 - G01N23/04
  • 本发明公开了一种测量珍珠用夹具以及珍珠无损检测设备,夹具包括:容纳体,其包括彼此相邻的两个部分;固定夹头,其固定在容纳体的第一部分上,两端分别伸入两个容纳腔内,固定夹头的任一个端面的形状为:由垂直于一个球面的直径的平面在该球面上截取的曲面,固定夹头的两个端面的直径重合;两个可动夹头,第一可动夹头与所述固定夹头的一个端面相对,以将标准球体夹持在其间,第二可动夹头与所述固定夹头的另一个端面相对,以将待测珍珠夹持在其间。珍珠无损检测设备包括:夹具;X光管;成像设备,用于接收透过所述夹具的X射线,并成像。本发明中,标准球体和待测珍珠的中心将被限制在一直线上,以便检测过程的准确进行,检测结果精度高。
  • 一种测量珍珠夹具以及无损检测设备
  • [发明专利]一种珍珠珠层厚度的无损检测方法-CN201310477360.6有效
  • 何锦锋;曾明;廖斌;张清 - 广西壮族自治区质量技术监督局珍珠产品质量监督检验站
  • 2013-10-14 - 2014-01-22 - G01B15/02
  • 本发明公开了一种珍珠珠层厚度的无损检测方法,包括:利用X射线放射源逐一照射两个待测物体,得到两个初始图像;依据像素点的灰度值,判断一个像素点是否为边界点,从而从初始图像中识别出待测物体图像的所有的边界点;对于标准球体,利用识别出的边界点拟合成一个圆,并以该圆的半径为标准球体图像的半径R0;对于待测珍珠,利用识别出的边界点拟合成三个同心圆,其中,以位于中心的一个圆的半径为珠核图像的半径R2,以位于最外侧的一个圆的半径为待测珍珠图像的半径R1;待测珍珠的半径为r1=μR1,珠核的半径为r2=μR2,则珠层厚度为r=r1-r2,其中,比例系数μ=r0/R0,r0为标准球体的半径。本发明实现了珠层厚度的计算,测量结果更为准确。
  • 一种珍珠厚度无损检测方法

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