专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚酰胺类树脂发泡粒子以及其制造方法-CN202310834159.2在审
  • 林达也;平晃畅 - 株式会社JSP
  • 2019-09-04 - 2023-10-13 - C08J9/12
  • 本发明涉及一种聚酰胺类树脂发泡粒子,具有使聚酰胺类树脂发泡而成的发泡层,其特征在于,在第1次的DSC曲线与第2次的DSC曲线中,该第1次的DSC曲线具有在该第2次的DSC曲线的熔融峰的顶点温度以下的低温侧具有顶点温度的熔融峰即固有峰、以及在超过该第2次的DSC曲线的顶点温度的高温侧具有顶点温度的熔融峰即高温峰,并且,该第2次的DSC曲线的熔融峰的顶点温度为180℃以上280℃以下,聚酰胺类树脂发泡粒子的表观密度为10~300kg/m3,独立气泡率为85%以上。
  • 聚酰胺树脂发泡粒子及其制造方法
  • [发明专利]聚酰胺类树脂发泡粒子以及其制造方法-CN201980057439.9有效
  • 林达也;平晃畅 - 株式会社JSP
  • 2019-09-04 - 2023-10-13 - C08J9/18
  • 本发明涉及一种聚酰胺类树脂发泡粒子,具有使聚酰胺类树脂发泡而成的发泡层,其特征在于,在第1次的DSC曲线与第2次的DSC曲线中,该第1次的DSC曲线具有在该第2次的DSC曲线的熔融峰的顶点温度以下的低温侧具有顶点温度的熔融峰即固有峰、以及在超过该第2次的DSC曲线的顶点温度的高温侧具有顶点温度的熔融峰即高温峰,并且,该第2次的DSC曲线的熔融峰的顶点温度为180℃以上280℃以下,聚酰胺类树脂发泡粒子的表观密度为10~300kg/m3,独立气泡率为85%以上。
  • 聚酰胺树脂发泡粒子及其制造方法
  • [发明专利]发泡粒子-CN201980071134.3有效
  • 高木翔太;平晃畅 - 株式会社JSP
  • 2019-10-02 - 2023-04-04 - C08J9/18
  • 本发明涉及一种发泡粒子,是由烯烃类热塑性弹性体与聚乙烯类树脂的混合物构成的发泡粒子,所述烯烃类热塑性弹性体的熔体流动速率MFR(I)为2~10g/10min,所述聚乙烯类树脂的熔体流动速率MFR(II)与所述烯烃类热塑性弹性体的熔体流动速率MFR(I)之差[MFR(II)‑MFR(I)]为1~35g/10min,所述混合物中的聚乙烯类树脂的含量为3~40重量%。
  • 发泡粒子
  • [发明专利]发泡颗粒以及发泡颗粒成形体-CN201911329870.2有效
  • 永木雅纮;千叶琢也;平晃畅 - 株式会社JSP
  • 2019-12-20 - 2023-02-21 - C08J9/36
  • 本发明提供一种能够制作融合性优异、表面电阻值的偏差小、具有静电扩散性的发泡颗粒成形体的发泡颗粒以及由该发泡颗粒构成的发泡颗粒成形体。发泡颗粒具有颗粒主体和在颗粒主体的表面附着的碳纳米管。颗粒主体含有烯烃系树脂。所述颗粒主体的每1m2表面的碳纳米管的附着量为10~100mg。通过JIS Z8722:2009中规定的方法对发泡颗粒的表面进行测定而得到的L*值的变动系数Lcv为0.15以下。
  • 发泡颗粒以及成形
  • [发明专利]层合制品-CN201980053024.4有效
  • 高木翔太;平晃畅 - 株式会社JSP
  • 2019-07-12 - 2022-11-11 - B29C44/06
  • 一种层合制品,其包括具有体积Va和2 MPa至100 MPa的拉伸模量TMa的热塑性树脂发泡珠粒成型层A,和具有体积Vb和0.05 MPa以上且小于2 MPa的拉伸模量TMb的热塑性弹性体发泡珠粒成型层B,层A和层B彼此层合和结合,其中Va:Vb为90:10至50:50,且TMb/TMa为0.025以下。
  • 制品
  • [发明专利]热塑性弹性体发泡粒子以及其成形体-CN202080032226.3在审
  • 高木翔太;平晃畅 - 株式会社JSP
  • 2020-04-23 - 2021-12-14 - B29C44/00
  • 热塑性弹性体发泡粒子是由芯层和包覆层组成且具有贯通孔的筒状,发泡状态的芯层由包含热塑性弹性体的基材聚合物构成,包覆层由包覆芯层的热塑性聚合物构成,且热塑性聚合物的动摩擦系数为0.8以下,基材聚合物的熔点(Tmc)和热塑性聚合物的熔点(Tms)的差为‑20℃以上20℃以下。热塑性弹性体发泡粒子成形体将由发泡状态的芯层和包覆芯层的包覆层组成且具有贯通孔的热塑性弹性体发泡粒子进行模内成形而得,该热塑性弹性体发泡粒子成形体的空隙率为15%以上,密度为10kg/m3以上200kg/m3以下,拉伸强度(MPa)和拉伸伸长率(%)的积为5以上。
  • 塑性弹性体发泡粒子及其成形
  • [发明专利]发泡颗粒以及发泡颗粒成形体-CN202110220906.4在审
  • 永木雅纮;平晃畅 - 株式会社JSP
  • 2021-02-26 - 2021-08-31 - C08J9/16
  • 本发明提供能够制作熔接性优异、呈现电传导性或静电扩散性、表面电阻值的偏差较小的发泡颗粒成形体的发泡颗粒以及由该发泡颗粒构成的发泡颗粒成形体。发泡颗粒(1)具有:颗粒主体(2),其具有由烯烃系树脂构成的发泡层;以及单层碳纳米管(3),其附着于颗粒主体(2)的表面。另外,发泡颗粒(1)具有导电性或半导电性。对该发泡颗粒(1)进行模内成形而成的发泡颗粒成形体的平均表面电阻率为1×10Ω以上1×1010Ω以下。
  • 发泡颗粒以及成形
  • [发明专利]聚烯烃类树脂发泡颗粒、聚烯烃类树脂发泡颗粒成型体及聚烯烃类树脂发泡颗粒的制备方法-CN202080002856.6有效
  • 坂村拓映;持田直辉;平晃畅 - 株式会社JSP
  • 2020-03-09 - 2021-08-24 - C08J9/18
  • 本发明的技术问题在于获得一种进一步抑制了颜色不均、具有优异外观的聚烯烃类树脂发泡颗粒成型体。作为解决手段,聚烯烃类树脂发泡颗粒是使含有选自硼酸锌及硼酸镁中的1种或2种以上的硼酸金属盐的聚烯烃类树脂颗粒发泡而成的发泡颗粒,其中,硼酸金属盐的颗粒的个数基准的算数平均粒径为1μm以上,且粒径为5μm以上的硼酸金属盐的颗粒的个数比例为20%以下。此外,聚烯烃类树脂发泡颗粒的制备方法为将分散在密闭容器内的水性介质中的包含硼酸金属盐和物理发泡剂的发泡性聚烯烃类树脂颗粒与水性介质同时从密闭容器内放出至压力低于密闭容器内的低压区域,由此使发泡性聚烯烃类树脂颗粒发泡而制备发泡颗粒的方法,所述硼酸金属盐为选自硼酸锌及硼酸镁中的1种或2种以上,所述制备方法中,作为硼酸金属盐,使用个数基准的算数平均粒径为1μm以上、且粒径为5μm以上的颗粒的个数比例为20%以下的硼酸金属盐。
  • 烯烃树脂发泡颗粒成型制备方法
  • [发明专利]聚烯烃类树脂发泡粒子-CN201410721186.X在审
  • 高木翔太;平晃畅;佐佐木一敏 - 株式会社JSP
  • 2014-12-02 - 2015-06-17 - C08J9/12
  • 本发明提供一种含有无机填充剂的聚烯烃类发泡粒子,其含有无机填充剂、成型时不易连续气泡化、熔接性优异,并且可形成良好的聚烯烃类发泡粒子成型体。含有无机填充剂的聚烯烃类树脂发泡粒子1由使以第一聚烯烃类树脂为基材树脂的发泡性树脂组合物发泡形成发泡结构的芯层2、及用以第二聚烯烃类树脂为基材树脂的树脂组合物包覆所述芯层的包覆层3构成。聚烯烃类树脂发泡粒子1中,所述包覆层3与所述芯层2的重量比为1:99~20:80,以相对于构成该芯层2的发泡性树脂组合物的添加比例计,芯层2含有5重量%以上90重量%以下范围的无机填充剂,所述包覆层3所含的无机填充剂的添加量的比例少于芯层2所含的添加量的比例,其中包括0。
  • 烯烃树脂发泡粒子
  • [发明专利]复合发泡聚丙烯树脂模制品及其制备方法-CN03806456.1有效
  • 平晃畅;桥本圭一;佐佐木秀浩 - 株式会社JSP
  • 2003-03-19 - 2005-07-20 - B29C44/04
  • 一种包括多个相互熔融粘结部分的复合发泡聚丙烯树脂模制品,其至少两个部分在颜色、表观密度、组成和/或机械强度方面相互不同,每个部分由膨胀聚丙烯树脂颗粒形成,并且每个部分在其DSC曲线中显示一个高温吸热峰。至少一个部分同时满足条件(d)~(f):(d)由具有至少1,200MPa拉伸模量的基体树脂的特定膨胀聚丙烯树脂颗粒形成,(e)具有10~500g/L的表观密度D2g/L,和(f)高温吸热峰具有一个对应于生热值E2J/g的面积,其中D2与E2具有20-0.020×D2≤E2≤65-0.100×D2的关系。该复合模制品可以通过将膨胀聚丙烯树脂颗粒填充在界定于一个模腔中的多个近邻空间中,并加热该膨胀颗粒以将单个的膨胀颗粒熔融粘结在一起,形成一个整体结构。这些空间中的至少一个填充有该特定的膨胀聚丙烯树脂颗粒。
  • 复合发泡聚丙烯树脂制品及其制备方法
  • [发明专利]发泡聚丙烯树脂珠粒及其制备方法-CN200410063190.8无效
  • 桥本圭一;平晃畅;佐佐木秀浩 - 株式会社JSP
  • 2004-06-11 - 2005-02-02 - C08J9/16
  • 一种发泡珠粒的制备方法,包括:将含聚丙烯树脂且具有至少1,200MPa拉伸模量的基础树脂和着色剂与具有比所述基础树脂低的拉伸模量的热塑性聚合物的混合物相捏合,形成捏合混合物,捏合混合物中包括基础树脂的基质,以及分布在基质中,且每个含有热塑性聚合物和着色剂的多个域。将捏合混合物成形为树脂粒,然后用有机过氧化物处理所述树脂粒对树脂粒进行表面改性。发泡和膨胀表面改性过的树脂粒得到具有被表层区包围的内层区的发泡珠粒。表层区高温峰的熔化热要低于内层区。
  • 发泡聚丙烯树脂及其制备方法
  • [发明专利]聚丙烯类树脂发泡粒子的制造方法-CN02811732.8有效
  • 佐佐木秀浩;荻山和也;平晃畅;桥本圭一;柳泽大树;所寿男 - 株式会社JSP
  • 2002-06-10 - 2004-08-04 - C08J9/18
  • 本发明涉及聚丙烯类树脂发泡粒子的制造方法,在不存在下述问题就能够得到没有熔融粘着的良好的发泡粒子的同时,能够稳定地制造聚烯烃类树脂发泡粒子。所述的问题是:在使用物理发泡剂制造聚烯烃类树脂发泡粒子时,在密闭容器内在分散于水性介质的树脂粒子中,为防止用于含浸发泡剂的热处理工序中的树脂粒子彼此的熔融粘着而添加的分散剂的量、和分散剂在所得到的发泡粒子上的附着量因生产工厂不同而不均一。对于所述的聚烯烃类树脂发泡粒子,在成型所得的发泡粒子时,能够得到发泡粒子相互的熔融粘着性良好,且机械强度优异的成型。本发明的方法,是将与水性介质和分散剂一起加热的、含浸物理发泡剂而成的聚丙烯类树脂粒子从密闭容器内在低压区域放出,使之发泡,得到发泡粒子的方法,上述水性介质使用电导率0.00mS/m-20.00mS/m的水性介质。
  • 聚丙烯树脂发泡粒子制造方法

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