专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]驱动装置-CN200820128829.X有效
  • 平山刚 - 富士能株式会社
  • 2008-11-19 - 2009-10-14 - G02B7/04
  • 本实用新型提供一种驱动装置,此装置允许机电转换元件的伸缩的同时,减少导电性粘接剂的劣化。此驱动装置(1)具备:压电元件(5);安装在压电元件的伸缩方向一端的驱动轴(6);摩擦卡合在驱动轴的透镜框;传送驱动信号于压电元件的FPC(7);相互固定压电元件与FPC的同时,使之电连接的导电性粘接剂(8)。在驱动装置中,由于使得覆盖导电性粘接剂而设置有绝缘性粘接剂(9),因此可以减少通过周围环境的导电性粘接剂的劣化。并且,若粘接剂的导电性高则粘接剂的弹性会变低,但是,至于绝缘性粘接剂,由于导电性低于导电性粘接剂,因此其弹性变高。因而,即使用绝缘性粘接剂增加压电元件的粘接区域,压电元件的伸缩被阳碍的现象变少。
  • 驱动装置
  • [实用新型]驱动装置-CN200820128831.7有效
  • 平山刚 - 富士能株式会社
  • 2008-11-19 - 2009-09-16 - G02B7/04
  • 本实用新型提供一种可确实地收缩机电转换元件的驱动装置。驱动装置(1)具备:压电元件(5);驱动轴(6),被安装在压电元件(5)的伸缩方向一端;透镜框,摩擦卡合于驱动轴(6);FPC(7),用导电性粘接剂(8)电连接在压电元件(5),并将驱动信号传送到该压电元件(5)。在此驱动装置(1)中,使得FPC(7)的表面(7a)与伸缩方向平行而在表面(7a)上配置压电元件(5)。而且,配置压电元件(5)的部分的FPC(7)的伸缩方向的宽度比压电元件(5)的最收缩时的伸缩方向的长度短。从而,在驱动轴(6)和压电元件(5)的连接面,即使在驱动轴(6)的面比压电元件(5)的面大的情况或在压电元件(5)的另一端安装锤(11)的情况,也驱动轴(6)或锤(11)和FPC(7)相互干涉较少。
  • 驱动装置
  • [实用新型]驱动装置-CN200820128830.2有效
  • 平山刚 - 富士能株式会社
  • 2008-11-19 - 2009-09-16 - G02B7/04
  • 本实用新型提供一种可防止挠性印制基板从机电转换元件剥离的现象的驱动装置。驱动装置(1)具备:压电元件(5);驱动轴(6),被安装在压电元件(5)的伸缩方向一端;透镜框,摩擦卡合于驱动轴(6);FPC(7),用导电性粘接剂(8)电连接在压电元件(5),并将驱动信号传送到该压电元件(5)。在此驱动装置(1)中,通过设在FPC(7)的底座(9)的背面(9b)的虚拟图案(15)提高FPC(7)的刚性。从而,防止因FPC(7)的变形负荷该FPC(7)从压电元件(5)剥离。此时,只是在FPC(7)的底座(9)的背面(9b)设置虚拟图案(15),所以实现驱动装置(1)的省空间化。
  • 驱动装置
  • [实用新型]驱动装置-CN200820178948.6有效
  • 平山刚 - 富士能株式会社
  • 2008-11-20 - 2009-09-16 - G02B7/04
  • 本实用新型提供一种可以防止印刷基板从机电转换元件剥离的驱动装置。该驱动装置(1)具备:压电元件(5);安装于压电元件(5)的伸缩方向一端的驱动轴;摩擦卡合于驱动轴的透镜框;向压电元件(5)传送驱动信号的FPC(7)。驱动信号(1)中,压电元件(5)配置于FPC(7)的底座(9)上并且利用导电性粘接剂(8)而与底座(9)的表面(9a)的布线部(10a、10b)连接。此处,布线部(10a、10b)进入压电元件(5)与底座(9)之间(R),且该进入部分的一部分向与压电元件(5)的伸缩方向交叉的方向突出。由此,可使压电元件(5)以面粘接地连接FPC(7)。
  • 驱动装置
  • [发明专利]基片处理装置-CN200480020201.2无效
  • 中村谦一郎;平山刚;百富稔;清川显千 - 株式会社安川电机
  • 2004-07-16 - 2006-08-23 - H01L21/304
  • 总是在预定压力下保持基片与处理工具的接触关系的基片处理装置。该基片处理装置具有:处理工具(3),位于通过升降装置(15)竖直移动的托架(10)上,用于在设定压力下与基片(1)的表面接触的同时进行如清洗的处理;操作轴(4),处理工具(3)安装在其上;保持件(6),用于支撑操作轴(4)以使其仅在旋转方向上不受约束;伺服电机(11),其与保持件(6)连接,以使操作轴(4)垂直移动;旋转电机(8),其通过销接头(9)与操作轴(4)连接。基片处理装置以与托架(10)的升降装置(15)分离的方式设置有使操作轴(4)垂直移动的伺服电机(11),根据包含处理工具(3)的操作轴(4)的重量与预定接触压力(重量)之间的差异激励伺服电机(11),使输出转矩增加到操作轴(4)上以抵消操作轴(4)的重量。因此,处理工具(3)在对应于预定接触压力的重量下与基片表面接触。
  • 处理装置

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