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[实用新型]微型功率模块-CN03222078.2无效
发明人：沈富德 -专利权人： 常州迪柯电子有限公司
申请日： 2003-05-22 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微型功率模块。该功率模块具有导热陶瓷片、电极组、芯片组、连接丝组和绝缘树脂封装体，电极组的每个电极由电极片和电极脚组成；还具有铜基片，铜基片是通过基片连接条连接外形相同的至少二个单元基片组成的一体件；导热陶瓷片的片数、电极组的组数、连接丝组的组数和绝缘树脂封装体的个数均与铜基片的单元基片个数相同；每个单元基片与一个导热陶瓷片、一组电极组、一组芯片组和一组连接丝组和一个绝缘树脂封装体构成功率模块的一个单元；各单元可以组成各种电路。是一种使用时电路板的制板、布线比较容易的微型功率模块。
微型功率模块

[实用新型]扁平封装结构的功率模块-CN03220532.5无效
发明人：沈富德 -专利权人： 常州迪柯电子有限公司
申请日： 2003-03-18 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种扁平封装结构的功率模块。扁平封装结构的功率模块，具有电极、连接片和芯片，电极由电极片和电极脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内；芯片的一端与一块电极片电连接，另一端通过连接片与其它电极片或芯片电连接；其特征在于：还具有绝缘树脂封装体和导热陶瓷片，导热陶瓷片的一面与各电极片固定连接；绝缘树脂封装体封装在电极片、连接片、芯片和导热陶瓷片外围，且导热陶瓷片的另一面露出绝缘树脂封装体，电极脚从绝缘树脂封装体伸出。本实用新型是一种较易散热，工作时较为可靠的扁平封装结构的功率模块。
扁平封装结构功率模块