专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]MRAM器件及其装配方法-CN201110062115.X无效
  • 庞兴收;希拉·F·肖平;李军;徐雪松 - 飞思卡尔半导体公司
  • 2011-02-01 - 2012-08-01 - H01L27/22
  • 本发明公开MRAM器件及其装配方法。一种封装磁阻随机存取存储器(MRAM)管芯的方法包括提供具有管芯焊盘和引线指的引线框。使用第一管芯贴附粘合剂将MRAM管芯粘附至所述管芯焊盘,以及使用丝线键合工艺,利用丝线将MRAM管芯的接合焊盘电连接至引线框的引线指。使用第二管芯贴附粘合剂将预形成的复合磁屏蔽体粘附至所述MRAM管芯的顶表面。所述磁屏蔽体包括散布在有机基质中的磁渗透填充材料。将密封材料散布至所述引线框、MRAM管芯和磁屏蔽体的顶表面,使得所述密封材料覆盖所述MRAM管芯和所述磁屏蔽体。然后固化所述密封材料。
  • mram器件及其装配方法

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