专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]手机-CN201020209806.9无效
  • 毕兴忠 - 希姆通信息技术(上海)有限公司
  • 2010-05-28 - 2011-05-04 - H04M1/02
  • 本实用新型公开了一种手机,其包括一手机主板,及一设于该手机主板上的蓝牙芯片,该手机主板至少包括一顶层及一底层,该主板的顶层设有一缝隙,该主板的底层设有一馈线,用于天线馈电。本实用新型的手机不仅收发性能好,且制造成本低廉。
  • 手机
  • [发明专利]手机背光电路-CN200910195585.6无效
  • 何沛行 - 希姆通信息技术(上海)有限公司
  • 2009-09-11 - 2011-04-20 - H04M1/22
  • 本发明提供一种手机背光电路,包括相互连接的背光集成电路和镜像电流源,所述镜像电流源连接手机的基带芯片和背光灯,其中第一三极管的发射极、第一电阻的一端和第三电阻的一端均和所述背光集成电路的输出端相连,第三三极管的集电极和所述第二电阻的另一端相连,所述第三三极管的基极和所述基带芯片相连,所述第三三极管的发射极和第四电阻的一端一起接地;所述第二三极管的集电极、所述第四电阻的另一端分别和所述背光灯相连。本发明利用改进后的镜像电流源,使得向背光灯输出的电流保持稳定,从而解决了背光灯闪烁的问题。
  • 手机背光电路
  • [发明专利]表面安装模块-CN200910195576.7无效
  • 李卫星 - 希姆通信息技术(上海)有限公司
  • 2009-09-11 - 2011-04-20 - H05K1/02
  • 本发明揭露了一种表面安装模块,包括:工艺边;电路板,位于所述工艺边之内,且电路板和工艺边之间为镂空区;多个焊盘组,设置于所述电路板的边缘;多个第一加强筋组,与所述多个焊盘组间隔设置,且连接于所述工艺边与电路板之间;多个第二加强筋组,与所述多个焊盘组对应设置,且连接于所述工艺边与电路板之间。可见,以上电路板与工艺边之间的连接是通过两类加强筋组来实现的,使得电路板的防翘曲受力点较多,从而以一种成本较低且便捷的方式增加了电路板的防翘曲设计,有效的解决了电路板翘曲变形的问题。
  • 表面安装模块
  • [发明专利]在无线通信模块上实现蓝牙技术的方法-CN200910195578.6无效
  • 郭存良 - 希姆通信息技术(上海)有限公司
  • 2009-09-11 - 2011-04-20 - H04B5/00
  • 本发明的在无线通信模块上实现蓝牙技术的方法包括以下步骤:步骤1,串口模块接收外部设备发送的调制解调器AT命令;步骤2,人机界面模块发送请求REQ消息给蓝牙模块,蓝牙模块进行相关处理;步骤3,蓝牙模块发回确认CNF消息,人机界面模块对CNF消息进行相关处理;步骤4,蓝牙模块发出IND通知消息,人机界面模块对IND通知消息进行相关处理。本发明的在无线通信模块上实现蓝牙技术的方法通过一组调制解调器AT命令在基于MTK平台的标准无线通信模块上实现蓝牙技术,简单、方便。
  • 无线通信模块实现蓝牙技术方法
  • [实用新型]双屏模组-CN201020514225.6无效
  • 隗雪峰 - 希姆通信息技术(上海)有限公司
  • 2010-08-31 - 2011-04-20 - G02F1/13
  • 本实用新型公开了一种双屏模组,包括:两块液晶屏、一张FPC和一个背光组件;所述两块液晶屏同时邦定在所述FPC上面,邦定好液晶屏的所述FPC对折后用双面胶粘贴在一起,所述绑定后的两块液晶屏与背光组件装配。本实用新型加强了FPC的强度,可以代替连接用PCB板,同时可以用来定位。此结构减少了需要组装的零部件,同时减少了组装工艺步骤,能够有效的降低成本。
  • 双屏模组
  • [发明专利]一种芯片烧录器转接座的检修方法-CN200910194708.4有效
  • 徐安龙;毛毅;申永 - 希姆通信息技术(上海)有限公司
  • 2009-08-27 - 2011-03-30 - H01R43/00
  • 本发明涉及一种芯片烧录器转接座的检修方法,(1)将转接座的底座在425-435℃的温度下加热5-6min,然后将转接座的主体从底座上取下;(2)将转接座主体拆开,露出其中的接触用探针,在高倍显微镜下将损坏的探针取出,更换上新的探针,然后再装配好转接座主体;(3)将转接座的底座在395-405℃的温度下加热5-6min,再用吸锡带除去底座表面上存留的锡,然后利用高压气枪冲洗底座表面,最后将转接座主体焊接在底座上。与现有技术相比,本发明解决了由于探针损坏而造成芯片烧录器转接座报废的问题,节约了使用成本,延长了芯片烧录器转接座的使用寿命,维修操作简单。
  • 一种芯片烧录器转接检修方法

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