专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]射频封装件-CN202110339972.3在审
  • 崔载雄;李鎭洹;徐海敎 - 三星电机株式会社
  • 2021-03-30 - 2022-01-11 - H01L23/66
  • 本发明提供一种射频封装件,所述射频封装件包括:第一连接构件,具有包括至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层的第一堆叠结构;第二连接构件,具有包括至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层的第二堆叠结构;芯构件,包括芯绝缘层并且设置在所述第一连接构件与所述第二连接构件之间;以及第一片式天线,设置为被所述芯绝缘层围绕。所述第一片式天线包括:第一介电层,设置为被所述芯绝缘层围绕;贴片天线图案,设置在所述第一介电层的上表面上;以及馈电过孔,设置为至少部分地穿透所述第一介电层、提供所述贴片天线图案的馈电路径且连接到所述至少一个第一布线层。
  • 射频封装
  • [发明专利]天线模块-CN202110658442.5在审
  • 崔载雄;李镇洹 - 三星电机株式会社
  • 2021-06-15 - 2022-01-11 - H01Q1/38
  • 本公开提供一种天线模块,所述天线模块包括:布线结构,包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层;天线,设置在所述布线结构的上表面上;以及包封部,设置在所述布线结构的所述上表面上并覆盖所述天线的至少一部分。所述多个布线层中的最上布线层通过所述多个过孔层中的最上过孔层的连接过孔连接到所述天线。所述连接过孔贯穿所述包封部的至少一部分。
  • 天线模块
  • [发明专利]天线模块-CN202110690714.X在审
  • 崔载雄;李鎭洹 - 三星电机株式会社
  • 2021-06-22 - 2022-01-11 - H01Q1/36
  • 本发明提供一种天线模块,所述天线模块包括:布线结构,包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层;天线,设置在所述布线结构的上表面上;散热结构,围绕所述天线设置在所述布线结构的上表面上;以及包封件,设置在所述布线结构的上表面上并且覆盖所述天线和所述散热结构中的每个的至少一部分。
  • 天线模块
  • [发明专利]印刷电路板-CN202110691018.0在审
  • 李承恩;崔载雄;郑注奂;金容勳;李鎭洹 - 三星电机株式会社
  • 2021-06-22 - 2021-12-31 - H05K1/18
  • 本公开提供了一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:第一绝缘层;第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层的下表面上;电子组件,嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一绝缘层至少部分地接触;第一布线层,设置在所述第一绝缘层的上表面上;第二布线层,设置在所述第二绝缘层的下表面上;以及第一布线过孔,穿透所述第一绝缘层的至少一部分和所述第二绝缘层,并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]印刷电路板-CN202010289296.9在审
  • 崔载雄;成耆正;金台城 - 三星电机株式会社
  • 2020-04-14 - 2021-05-04 - H05K1/02
  • 本发明提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:第一芯层,具有设置在所述第一芯层的一个表面上的第一线圈图案;第二芯层,设置在所述第一芯层的所述一个表面上并具有第一凹部;第一磁性构件,设置在所述第一凹部中并包括第一磁性层;第一绝缘层,设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间;以及第二绝缘层,设置在所述第二芯层上,覆盖所述第一磁性构件的至少一部分,并且设置在所述第一凹部的至少一部分中。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]印刷电路板-CN202010102317.1在审
  • 成耆正;金台城;崔载雄 - 三星电机株式会社
  • 2020-02-19 - 2021-03-30 - H05K1/02
  • 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:芯层,具有第一贯通部;线圈结构,设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体,其中,所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中;第一积聚层,覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中;第一布线层,设置在所述第一积聚层的一个表面上;以及第一过孔层,贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层。所述第一过孔层包括第一布线过孔,所述第一布线过孔使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]印刷电路板-CN202010135668.2在审
  • 成耆正;金台城;崔载雄 - 三星电机株式会社
  • 2020-03-02 - 2021-03-30 - H05K1/02
  • 本发明提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:芯层,具有贯穿部;磁性构件,设置在所述贯穿部中并且包括磁性层;第一线圈图案,经由粘合剂粘接到所述磁性层的一个表面;以及第一堆积层,覆盖所述芯层的至少一部分、所述磁性构件的至少一部分以及所述第一线圈图案的至少一部分,并且所述第一堆积层设置在所述贯穿部的至少一部分中。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]交叠式层叠型研磨盘及其制作方法-CN201911099410.5在审
  • 金声培;崔载雄;俞晸植 - 崔载雄
  • 2019-11-12 - 2020-05-26 - B24D13/14
  • 本发明涉及交叠式层叠型研磨盘及其制作方法,所述交叠式层叠型研磨盘包括:第一研磨盘砂纸,其在既定大小的圆形板上,具有从边缘圆周至内部圆周分别均匀地等分分割并截断的划分用切开线;第二研磨盘砂纸,具有从边缘圆周至内部圆周分别均匀地等分分割并截断的交叠用切开线长边;背面粘合垫,其在所述第一研磨盘砂纸的背面上,使第二研磨盘砂纸的背面朝向所述第一研磨盘砂纸正面,且使第二研磨盘砂纸的交叠用切开线长边位于在第一研磨盘砂纸的划分用切开线之间的正中间部,所述背面粘合垫附着于所述第二研磨盘砂纸的背面上;使研磨盘交叠层叠,使用2层以上的层数,是节省研磨盘制作费用的非常有用的发明。
  • 交叠层叠研磨及其制作方法

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