专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电粘合剂膜-CN202180060268.2在审
  • 卢泰勋;崔汀完 - 3M创新有限公司
  • 2021-06-16 - 2023-05-23 - C09J9/02
  • 本发明公开了一种导电粘合剂膜,该导电粘合剂膜包括粘合剂层和多个导电颗粒,该粘合剂层具有在该粘合剂层的厚度方向上间隔开距离T的相反的第一主表面和第二主表面,其中T≥20微米,该多个导电颗粒分散在该第一主表面和该第二主表面之间的该粘合剂层中。对于该多个导电颗粒中的至少90%的导电颗粒,导电颗粒具有大于T/4的颗粒直径D50,并且导电颗粒的最大尺寸小于T。
  • 导电粘合剂
  • [发明专利]自支承天线-CN201680087058.1有效
  • 房亚鹏;金镇培;徐政柱;崔汀完;M·金 - 3M创新有限公司
  • 2016-06-21 - 2022-07-08 - H01Q1/36
  • 本发明公开了一种天线,其包括自支承导电线,该自支承导电线具有宽度(W)并沿着该导线的长度以及在该导线的第一端部与第二端部之间纵向延伸。该导线形成一个或多个环并且包括设置在粘合剂层上并与粘合剂层对准的导电层。该导电层和该粘合剂层中的每一个的宽度和长度基本上与该导线的宽度和长度共同延伸。
  • 支承天线
  • [发明专利]电路板上的弯曲屏蔽件-CN201680056072.5有效
  • 金镇培;徐政柱;崔汀完 - 3M创新有限公司
  • 2016-09-19 - 2021-03-26 - H05K9/00
  • 系统包括弯曲的电路板,所述电路板具有安装在电路板上并且电连接到电路板的第一导电迹线的至少一个电子部件。系统包括适形地附接到电路板并且围绕至少一个电子部件的导电弯曲栅栏。栅栏电连接到电路板的不同的第二导电迹线。系统还包括适形地附接到栅栏的顶侧的导电盖。导电盖覆盖至少一个电子部件。栅栏包括沿着栅栏的周边的至少第一部分布置的多个间隔开的第一突出部。每个第一突出部具有自由端并且附接到导电盖或电路板。
  • 电路板弯曲屏蔽
  • [实用新型]导电粘合剂膜-CN201921287721.X有效
  • 崔汀完;卢泰勋 - 3M创新有限公司
  • 2019-08-09 - 2020-06-19 - H01B1/22
  • 本实用新型题为“导电粘合剂膜”。根据实施方案的导电粘合剂膜包括:粘合剂基底层,该粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面;以及多个离散的单独颗粒,该多个离散的单独颗粒分布在粘合剂基底层中,其中颗粒的外表面至少部分地涂覆有金属以形成金属涂层,并且金属涂层彼此连接并且在第一主表面和第二主表面之间延伸,使得形成金属的电学上和机械上连续的三维多孔网络。
  • 导电粘合剂
  • [发明专利]导电粘合剂膜及其制备方法-CN201910735330.8在审
  • 崔汀完;卢泰勋 - 3M创新有限公司
  • 2019-08-09 - 2020-02-21 - H01B1/22
  • 本发明题为“导电粘合剂膜及其制备方法”。根据实施方案的导电粘合剂膜包括:粘合剂基底层,该粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面;以及多个离散的单独颗粒,该多个离散的单独颗粒分布在粘合剂基底层中,其中颗粒的外表面至少部分地涂覆有金属以形成金属涂层,并且金属涂层彼此连接并且在第一主表面和第二主表面之间延伸,使得形成金属的电学上和机械上连续的三维多孔网络。
  • 导电粘合剂及其制备方法
  • [发明专利]粘合片及其制造方法-CN200880117857.4无效
  • 柳正铉;崔汀完;朴晋佑;杨辛艾 - 3M创新有限公司
  • 2008-11-21 - 2010-10-27 - C09J7/02
  • 公开了一种粘合片的制造方法,包括如下步骤:(i)由用于粘合剂聚合物树脂的单体形成聚合物浆料;(ii)将气体注入到所述聚合物浆料中以形成气泡;(iii)在含有气泡的聚合物浆料中加入导电填料,并使导电填料与聚合物浆料混合,从而形成粘合剂混合物;(iv)制造片形的混合物;以及(v)向所述片的至少两个表面上照射光以将粘合剂混合物光聚合。在向聚合物浆料中加入导电填料之前向聚合物浆料中注入气体以形成气泡,从而得到的粘合片能够屏蔽和/或吸收电磁辐射,并且具有优于用来比较的粘合片的尺寸稳定性和粘附力。
  • 粘合及其制造方法

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