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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]新型光电测试机构及其芯片测试治具模组-CN202211273427.X有效
发明人： 岳天兵;崔斌斌 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种新型光电测试机构及其芯片测试治具模组，用于芯片的光电检测，其包括：设置有第一电连接盘和第二电连接盘的电路板，承载芯片的承载件，电路板位于承载件之下；两个第一电连接件的第一端向上穿过承载件分别与芯片的两个电极电连接，第一电连接件的所述第二端电连接于电路板的第一电连接盘上；第二电连接件的第一端向上穿过承载件与探针电连接，两个第二电连接件的第二端分别与电路板的第二电连接盘电连接，第一电连接件的所述第一端和所述第二电连接件的所述第一端位于承载件的同一侧。芯片的电流接入和芯片的发光均在同一侧，光线无需透过透明工作盘，也不需要对工作盘进行清洁。
新型光电测试机构及其芯片模组

[发明专利]一种半导体测试编带一体机-CN202211303771.9有效
发明人：王振波;岳天兵 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体测试编带一体机，包括：转盘机构，用于依次运送半导体至多个工位上；测试模组，用于对半导体进行电性测试；交替机构，用于在测试模组和转盘机构的测试上下料装置之间进行半导体的交替往复运送。通过在测试模组和测试上下料工位之间设置交替机构，能够在前一个半导体进行测试时，对下一个待测试的半导体进行下料，然后再对前一个测试完成的半导体进行上料，能够加快测试编带一体机整体的运行效率。
一种半导体测试一体机

[发明专利]自动补料机构及编带机-CN202110038711.8有效
发明人：冯白华;刘杜娟;岳天兵 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种自动补料机构及编带机，自动补料机构包括取放料机构、移动机构、第一Z向驱动件以及第二Z向驱动件，取放料机构包括取料杆、弹性件和转动轴，取料杆能够以转动轴为中心轴摆动，取料杆的一端设置有用于吸附产品的吸嘴，第一Z向驱动件和第二Z向驱动件均用于推动取料杆的远离吸嘴一端，使吸嘴下压取放料；移动机构至少用于驱动取放料机构沿载带的移动方向移动。本发明提供的自动补料机构及编带机，无需倒退载带，不会刮伤产品，而且第一Z向驱动件、第二Z向驱动件和移动机构独立设置，且通过上顶取料杆的方式实现取放料，不会占用载带上方的空间，因而不会与影像检测机构干涉。
自动机构编带机

[实用新型]一种带测试的取料机构、上料装置及自动化生产设备-CN202122143724.X有效
发明人：黎健强;岳天兵 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型涉及自动化生产设备技术领域，提供一种带测试的取料机构、上料装置及自动化生产设备，该取料机构包括安装座、第一夹持件、第二夹持件和夹持驱动件，第一夹持件和第二夹持件中的至少一个安装有测试件，夹持驱动件用于驱动第一夹持件和第二夹持件相互靠近以夹取产品，测试件对产品进行测试。本实用新型提供的取料机构，夹持驱动件驱动第一夹持件和第二夹持件相互靠近，以夹取产品，实现产品的夹料操作，同时，测试件对产品进行测试，实现产品的测试操作，解决了现有的产品测试和取料的效率低的技术问题，从而提高了生产效率，简化了机构制造难度，同时也降低了机构的制造成本。
一种测试机构装置自动化生产设备

[发明专利]一种组装设备-CN202210304869.X在审
发明人：陈绍峰;岳天兵 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B25B11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种组装设备，包括装配基座，装配基座的内部固定套装有驱动电机，且装配基座的外部设置有固定导向元件，固定导向元件上端对称设有两组夹紧元件，驱动电机的输出轴延伸至装配基座的外部并固定套装有传动块，装配基座的外部活动套装有位于固定导向元件下方的动力传输元件，动力传输元件上固定套装有组装夹块座，该组装设备能够将工件放置于两组夹紧元件之间，启动驱动电机时，驱动电机能够通过其输出轴带动传动块偏转，传动块偏转时能够带动动力传输元件移动，继而使得动力传输元件带动组装夹块座和固定导向元件将夹紧元件推动，随后两组夹紧元件在固定导向元件的固定槽中相向移动将工件容纳后，随后再相互靠近将工件夹持固定。
一种组装设备

[实用新型]测试机构-CN202020442309.7有效
发明人：何颖东;岳天兵;陈绍锋 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： G01R31/54 文献下载
摘要：本申请提供了一种测试机构，包括用于检测产品且设于测试位处的测试组件以及用于移动产品的移料结构，所述移料结构包括同步旋转组件、在上料位和所述测试位之间移动的第一吸嘴组件以及在所述测试位和下料位之间移动的第二吸嘴组件，所述第一吸嘴组件和所述第二吸嘴组件均连接于所述同步旋转组件，使所述第一吸嘴组件和所述第二吸嘴组件同步旋转以移动产品。本申请提供的测试机构，测试动作和取料动作可以同时进行，产品在各个工位之间的转移也可以同时进行，从而能够节省大量的等待时间，加快检测的整体速度。
测试机构

[实用新型]一种管转编带机-CN202020086779.4有效
发明人：何颖东;马铭徽;岳天兵 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型适用于零件的检测和包装技术领域，提供了一种管转编带机。本实用新型的管转编带机包括用于供给产品的供料装置、用于接收供料装置所供给的产品并进行传输的传输装置、用于对传输装置上的产品进行外观检测的图像检测装置、用于接收传输装置的产品并对产品进行封装的封装装置以及分别与供料装置、传输装置、图像检测装置及封装装置电性连接的控制器，相比于现有的板对板连接器的检测和包装工序而言，本实用新型的管转编带机可以提高零件的检测和包装工序的自动化程度和效率，降低人工成本，并且将检测功能和包装功能归集在同一台设备上，节约了大量的空间，降低生产成本。
一种管转编带机

[实用新型]一种测试分类设备-CN201921884209.3有效
发明人：何颖东;岳天兵;陈绍锋 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2019-11-04 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种测试分类设备，包括上料机构、第一转盘、第一定位机构、影像检测机构、第一收料机构、旋转机构、第二定位机构、第二转盘、第三定位机构、测试机构和第二收料机构；所述第一转盘沿其周向安装有多个第一吸嘴，所述上料机构、第一定位机构、影像检测机构、第一收料机构、旋转机构、第二定位机构和第二转盘沿所述第一转盘的周向分布；所述第二转盘沿其周向安装有多个第二吸嘴，所述第一转盘、第三定位机构、测试机构和第二收料机构沿所述第二转盘的周向分布。本申请能够使半导体产品在测试分类的过程中的朝向更加容易控制，提高测试分类的准确性和效率。
一种测试分类设备

[实用新型]封装设备-CN202020069580.0有效
发明人：柯础新;杨坤宏;岳天兵 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H03H3/007 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装设备，封装设备包括：盖板上料机构，用于盖板上料；底座上料机构，用于底座上料；粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。本实用新型提供的封装设备，能够将封装工序自动化，减小人力成本，提高封装效率，提高封装质量。
封装设备

[发明专利]封装设备及封装方法-CN202010032086.1在审
发明人：柯础新;杨坤宏;岳天兵 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H03H3/007 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装设备及封装方法，封装设备包括：盖板上料机构，用于盖板上料；底座上料机构，用于底座上料；粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。本发明提供的封装设备及封装方法，能够将封装工序自动化，减小人力成本，提高封装效率，提高封装质量。
封装设备方法

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