专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置和电子设备-CN201980055411.1在审
  • 三桥生枝;岩渕寿章 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2019-12-03 - 2021-04-13 - H01L23/00
  • 本发明的半导体装置包括第一半导体基板、第二半导体基板以及具有第一保护元件、第二保护元件和第三保护元件的至少一个保护结构。第一半导体基板和第二半导体基板在第一半导体基板的表面和第二半导体基板的表面之间的接合界面处彼此接合。第一保护元件在第一半导体基板中并且通过第一半导体基板的一部分与第三保护元件间隔开,第二保护元件在第二半导体基板中通过第二半导体基板的一部分与第三保护元件间隔开,并且第三保护元件包括在第一表面和第二表面中的用于将第一半导体基板接合到第二半导体基板的部分。
  • 半导体装置电子设备
  • [发明专利]光学组件-CN201711224856.7有效
  • 岩渕寿章;江崎孝之;大出知志 - 索尼公司
  • 2013-04-16 - 2020-08-18 - H04N5/225
  • 本发明提供一种能够抑制重影的出现的光学组件,其包括构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片。所述存储芯片通过倒装芯片连接的连接部与基板连接。所述传感器可以与接合到所述传感器的所述存储芯片通过配线连接。此外,所述传感器可以以朝向所述基板的开口部突出的方式与所述存储芯片接合。本技术可以应用到相机模块。
  • 光学组件
  • [发明专利]光学组件-CN201380019332.8有效
  • 岩渕寿章;江崎孝之;大出知志 - 索尼公司
  • 2013-04-16 - 2017-12-22 - H04N5/225
  • 本发明提供一种能够抑制重影的出现的光学组件,其包括构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片。所述存储芯片通过倒装芯片连接的连接部与基板连接。所述传感器可以与接合到所述传感器的所述存储芯片通过配线连接。此外,所述传感器可以以朝向所述基板的开口部突出的方式与所述存储芯片接合。本技术可以应用到相机模块。
  • 光学组件
  • [发明专利]固态摄像设备-CN201210252481.6有效
  • 岩渕寿章 - 索尼公司
  • 2012-07-20 - 2013-01-30 - H01L27/146
  • 一种固态摄像设备,包括基板和固态摄像装置。基板包括开口部分。该固态摄像装置在基板的下表面并在开口部分的周围被安装为倒装芯片,并且该固态摄像装置接收并光电转换由设置在基板的上表面上的透镜获取且从开口部分进入的光。基板的开口部分的周围比基板的其他部分薄。
  • 固态摄像设备
  • [发明专利]半导体设备,制造设备和制造方法-CN201210029542.2无效
  • 岩渕寿章;清水正彦 - 索尼公司
  • 2012-02-10 - 2012-08-22 - H01L27/146
  • 本公开涉及半导体设备,制造设备和制造方法。所述半导体设备包括:布置有成像器件的受光面和第一连接端子的第一板状部件,所述成像器件通过从布置在上面的收集外部光的光收集部分接收入射光来产生图像;设置有将连接到第一连接端子的第二连接端子的第二板状部件;由导电材料制成并与第一连接端子接合的导电接合部分;和连接导电接合部分和第二连接端子的接合线,其中接合线沿着第一板状部件的平面布置,以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。
  • 半导体设备制造设备方法
  • [发明专利]显示装置及其制造方法-CN02801322.0有效
  • 大畑丰治;中嶋英晴;柳泽喜行;岩渕寿章 - 索尼公司
  • 2002-02-20 - 2003-12-10 - H01L33/00
  • 一种显示装置以及制造这种装置的方法,其中微小半导体发光装置被固定于该显示装置的基片的表面并与之有一定间隙,该显示装置成本低并具有足够的亮度。一用环氧树脂第一绝缘层(21)在除其具有引出电极(18)、(19)的上端区域和下端面以外的区域充填的通过选择性生长获得的基于GaN的微小半导体发光装置(11)被固定在基体(31)的上表面上并有一间隙。半导体发光装置(11)与第一绝缘层(21)一起被涂覆以形成一环氧树脂第二绝缘层(34)。一所需的连接孔被钻取以将电极(18)、(19)引至第二绝缘层(34)的上表面。进一步,一连接孔在第二绝缘层(34)中被钻取以将电极(18)引至设置在基体(31)上的连接电极(32)。
  • 显示装置及其制造方法

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