专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜状密封剂和密封方法-CN201180056311.4无效
  • 有田博昭;中家芳树;山部泰治 - 大赛路·赢创有限公司
  • 2011-09-21 - 2013-07-31 - C09K3/10
  • 本发明提供一种用于低温下紧密密封电子设备的薄膜状密封剂,和使用该密封剂的密封方法。将含有共聚聚酰胺类树脂的薄膜状密封剂覆盖在设备的至少一部分,将该密封剂加热熔融,然后冷却,包覆该设备从而密封。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点为75~160℃,也可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共聚物,可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸等)的单元。薄膜状密封剂可以包覆设备的一面。
  • 薄膜状密封剂密封方法

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