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[发明专利]电力用半导体装置以及电力用半导体装置的制造方法-CN201880068708.7有效
发明人：薮田康平;山田隆行;村松佑哉;别芝范之;杉祐太朗;春名裕明;福优;藤田充纪 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：电力用半导体装置具备：基板；以及半导体元件，在基板的第1面上使用烧结性金属接合材料接合，基板在第1面具有在比半导体元件的发热部的正下方更靠外侧的位置形成的多个凹坑，通过在形成凹坑后的基板上供给烧结性金属接合材料，并实施加热和加压，将半导体元件接合到基板。
电力半导体装置以及制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202080093359.1在审
发明人：薮田康平;山田隆行;春名裕明;三井贵夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供一种半导体装置的制造方法，能够抑制在对接合材料接合半导体元件时该半导体元件破损。半导体装置的制造方法具备准备基板(1)的工序、供给的工序以及接合的工序。在供给的工序中，向基板(1)的表面(1a)上供给烧结性金属接合材料(22)。在接合的工序中，经由烧结性金属接合材料(22)将半导体元件接合到基板(1)。在供给的工序中，在基板(1)的表面(1a)上配置具有开口部(7)的金属掩模(6)，使用涂刷器(9)对在开口部(7)的内部露出的基板(1)的表面部分(1aa)供给烧结性金属接合材料(22)。在供给的工序中，在俯视时，被供给烧结性金属接合材料(22)的基板(1)的表面部分(1aa)和在金属掩模(6)中涂刷器(9)接触的接触区域(6aa)是隔开间隔地配置的。
半导体装置制造方法

[发明专利]电力用半导体装置以及制造电力用半导体装置的方法-CN201780006451.8有效
发明人： 山田隆行;别芝范之;村松佑哉;福优;中岛泰 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-01-06 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：电力用半导体装置具有基板、和使用烧结性金属接合材料接合到基板上的半导体元件。半导体元件具有母材、设置于母材的基板侧的第1面的第1导电层、以及设置于母材的与第1面相向的第2面的第2导电层。第1导电层的厚度是第2导电层的厚度的0.5倍以上2.0倍以下。
电力半导体装置以及制造方法

[发明专利]功率用半导体装置-CN201680085939.X有效
发明人：福优;别芝范之;石井隆一;山田隆行;三井贵夫;林功明 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：在功率用半导体装置中，将半导体元件(3)的保护膜(33)的厚度尺寸设为小于上侧电极(34)的厚度尺寸，因此，不会因利用金属烧结体(2)进行接合时来自上方的加压而导致按压保护膜(33)，将骑上保护膜(33)的倾斜面(33a)的上侧电极(34)剥离的力不起作用，因此，上侧电极(34)不会产生开裂，保持了半导体元件(3)的稳固性。此外，将利用焊料(6)与半导体元件(3)的上侧电极(34)接合的引线(7)设为对线膨胀系数优化后的铜与殷瓦合金的覆层材料，由此可实现优于现有的引线接合中的铝布线的耐久性。
功率半导体装置

[发明专利]电力用半导体装置-CN201680046354.7有效
发明人：别芝范之;石井隆一;福优;山田隆行;三井贵夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：提供一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置能够使电力用半导体元件的电极与布线的连接可靠性比以往提高。具备半导体元件(5)、具有接合有半导体元件的电极层(1)的绝缘基板(10)、具有与半导体元件的上表面电极焊接并向上表面方向折弯的外部连接用端部(7d)的外部布线(7)、以及固定于绝缘基板的电极层的框体部件(8)，框体部件具有与外部连接用端部嵌合的嵌合部(8b)，外部布线具有向半导体元件侧突出的至少两个突起部(7b)。
电力半导体装置

[发明专利]半导体模块以及逆变器装置-CN201480041510.1在审
发明人： 山田隆行;别芝范之 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：在本发明的半导体模块(100)中，散热器(10a)具有：凸状部(11)，凸平面(15)具有比与接合层(5)的接合面积小的面积；第1阶梯部(12)，设置于凸状部(11)的端部，对应的部分的散热器(10a)的厚度比与凸状部(11)对应的部分的散热器(10a)的厚度薄；以及第2阶梯部(13)，设置于第1阶梯部(12)的端部，对应的部分的散热器(10a)的厚度比与第1阶梯部(12)对应的部分更薄，接合层(5)在散热器(10a)的凸状部(11)以及第1阶梯部(12)处接合。
半导体模块以及逆变器装置

[发明专利]带有布线板的太阳能电池单元的制造方法、太阳能电池模块的制造方法、带有布线板的太阳能电池单元及太阳能电池模块-CN201180062651.8有效
发明人： 山田隆行;今泷智雄;白木朋代;常深安纪子;内藤真介 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2011-10-24 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：一种带有布线板的太阳能电池单元的制造方法、太阳能电池模块的制造方法、带有布线板的太阳能电池单元以及太阳能电池模块，在太阳能电池单元（8）的电极（6,7）间以及布线板（10）的布线（12,13）间的至少一方上设置固定树脂（22a）之后，使固定树脂成为第一固化状态，随后，设置含有导电性物质的接合部件（21），并将太阳能电池单元（8）与布线板（10）重叠，软化第一固化状态的固定树脂（22b）并使其再度固化成为第二固化状态。
带有布线太阳能电池单元制造方法模块

[发明专利]太阳能电池及太阳能电池的制造方法-CN201180059541.6有效
发明人：福田晃司;今泷智雄;道祖尾泰史;仁科友宏;内藤真介;常深安纪子;白木朋代;山田隆行;棚桥正朝 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：本发明提供一种太阳能电池及太阳能电池的制造方法，具有：包括在基板（1）的至少一表面设置的多孔质电极（6，7）的太阳能电池单元（8）、与多孔质电极（6，7）电连接的导线（12，13）以及设置于多孔质电极（6，7）与导线（12，13）之间的粘接材料（52，53），粘接材料（52，53）的一部分进入多孔质电极（6，7）的内部。
太阳能电池制造方法

[发明专利]背面电极型太阳能电池单元、带有配线板的背面电极型太阳能电池单元、太阳能电池模块、带有配线板的背面电极型太阳能电池单元的制造方法及太阳能电池模块的制造方法-CN201180057499.4有效
发明人：内藤真介;道祖尾泰史;仁科友宏;森井浩二郎;白木朋代;常深安纪子;山田隆行;棚桥正朝;福田晃司 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2011-11-29 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L31/04 文献下载
摘要：一种背面电极型太阳能电池单元、带有配线板的背面电极型太阳能电池单元、太阳能电池模块、带有配线板的背面电极型太阳能电池单元的制造方法及太阳能电池模块的制造方法，在背面电极型太阳能电池单元（8）的背面的周缘部的一部分，以包含连接多个电极（6、7）的端部的线局部地向内侧凹陷而形成的区域的方式，设置有未设置电极的非电极形成区域（33a、33b、33c、33d），非电极形成区域（33a、33b、33c、33d）位于分别与彼此相邻的n型用电极（6）和p型用电极（7）相邻的位置。
背面电极太阳能电池单元带有线板模块制造方法

[发明专利]背面电极型太阳能电池单元、布线板、带布线板的太阳能电池单元、太阳能电池模块以及带布线板的太阳能电池单元的制造方法-CN201180006532.0有效
发明人：三上垒;安彦义哉;道祖尾泰史;常深安纪子;森井浩二郎;里村雅史;冈田英生;仁科友宏;内藤真介;山田隆行;白木朋代 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2011-01-21 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L31/04 文献下载
摘要：在比形成于半导体基板（21）的一面侧的由多个第1导电型用电极（24）以及第2导电型用电极（25）构成的电极图案的外周靠内侧的内部区域具有对准标记（25a、25b）。通过用该构成，提高太阳能电池单元的背面电极与布线板的布线的位置对准精度。
背面电极太阳能电池单元布线模块以及制造方法

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