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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片的边缘抛光装置及方法-CN201780069895.6有效
  • 安藤慎;泉龙典;谷本龙一;松永祐平;山田康生 - 胜高股份有限公司
  • 2017-10-02 - 2021-06-22 - B24B55/06
  • 本发明的技术问题在于提供一种边缘抛光装置，其具备对于附着在卡盘工作台上的浆料残渣的清洗效果高的清洗机构。解决方案为：边缘抛光装置(1)具备：卡盘工作台(10)，吸附保持晶片(W)；旋转驱动机构，使卡盘工作台(10)旋转；边缘抛光单元(20)，一边将浆料供给至以被卡盘工作台(10)吸附保持的状态旋转的晶片(W)，一边抛光晶片的边缘；及清洗单元(50)，去除卡盘工作台(10)上的浆料残渣。清洗单元(50)包含清洗头(52)，所述清洗头(52)具备高压喷射喷嘴及包围该高压喷射喷嘴的周围的刷子，使用清洗头(52)对卡盘工作台(10)进行高压清洗的同时进行刷子清洗。
  • 晶片边缘抛光装置方法
  • [发明专利]晶片端面研磨垫、晶片端面研磨装置及晶片端面研磨方法-CN201710240213.5有效
  • 谷本龙一;安藤慎;山田康生 - 胜高股份有限公司
  • 2017-04-13 - 2019-05-10 - B24B37/26
  • 提供一种能够抑制浆液的飞散、减少端面研磨后的晶片的背面的亮点缺陷的晶片端面研磨垫。本发明是一种晶片端面研磨垫，前述垫的由正面及背面构成的主面的形状为大致矩形，前述垫用于将晶片的端面研磨，其特征在于，多条槽或多条缺口以在前述垫的长边方向上隔开间隔的方式，沿着前述垫的短边方向配置，前述多条槽或多条缺口仅在前述垫的短边方向一端开口，或者，以仅到达前述垫的短边方向一端的方式，遍及前述垫的长边方向配置前述垫的厚度减小的台阶面，或者，以仅到达前述垫的短边方向一端的方式，遍及前述垫的长边方向配置斜坡面，前述斜坡面与前述正面相邻，前述垫的厚度沿着前述垫的短边方向朝向前述短边方向一端逐渐减少。
  • 晶片端面研磨装置方法
  •  1 
  • 共 3 条
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