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- [发明专利]MEMS结构的制造方法-CN201510686572.4有效
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万蔡辛;朱佳辉
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山东共达电声股份有限公司
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2015-10-21
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2022-03-04
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B81C1/00
- 公开了一种MEMS结构的制造方法,包括:在基板的第一表面上形成第一牺牲层,基板还包括与第一表面相对的第二表面;在第一牺牲层上形成第一功能层,第一功能层具有相对的第一表面和第二表面且第一表面与第一牺牲层接触;在第一功能层的第二表面上形成第二牺牲层;在第二牺牲层上形成第二功能层;去除第二牺牲层和第二功能层的一部分,使得第二牺牲层和第二功能层的侧壁与第一功能层的表面形成台阶;形成覆盖台阶的保护层,所述保护层与台阶表面的间隙小于等于0.1微米;穿过第二功能层中的透孔去除第二牺牲层的一部分,使得第二功能层和第二牺牲层的剩余部分形成内部空间,第一功能层的第二表面暴露于内部空间;以及去除保护层。该方法在释放MEMS结构的步骤中利用保护层保护台阶。
- mems结构制造方法
- [发明专利]一种扬声器-CN201711050806.1有效
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侯杰;李奎宝
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山东共达电声股份有限公司
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2017-10-31
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2020-10-27
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H04R9/06
- 本发明公开了一种扬声器,包括振动系统,振动系统包括弹板。本发明的扬声器,增大了其线性范围,锚定弹性体两段弧设计可增加其线性范围;具有较高的结构强度,柔性材料长时间工作后不变形。失真降低30%以上;振动系统受力均匀,无摇摆振动产生,摇摆振动几率由90%降低至10%以下;柔性结构取代引线,机械强度优于音圈线,扬声器长期工作后不会产生高频次拉扯导致的疲劳断线,优于主流方案中的音圈线悬空方案和沉浸金属层方案;磁路系统对称性设计使音圈各位置受力均匀,抑制摇摆振动的产生;柔性结构可与各种主流膜片材料相配合组成扬声器,不受膜片材料及厚度影响,使用范围广;导电层的机械强度大于沉积导电层或电解导电层。
- 一种扬声器
- [发明专利]一种硅电容式麦克风及其制备方法-CN201410078845.2有效
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万蔡辛;杨少军;蔡闹闹
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山东共达电声股份有限公司
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2014-03-05
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2019-09-03
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H04R19/04
- 本发明提供了一种使用柔性背极的硅电容式麦克风,背极与振膜形成相对的可动结构,即可变电容。使用柔性背极可以自由的定义背极和振膜,从而提供了更大的设计空间;根据振膜和背极的刚度分布情况及敏感运动振型需要,可在振膜和背极之间设置一个或多个不导电的连接振膜和背极的中部连接,从而允许制备更大尺寸的振膜;通过中部连接将振膜分成相对独立的几个部分,从而提供额外的可靠性;将中部连接做成支撑还可以将振膜做成各种形状;振膜和背极上都可以设置褶皱。本发明在兼容现有通用制备工艺水平的前提下,通过优化结构尺寸和振膜与背极的振型,提高了硅电容式麦克风的灵敏度、线性度、信噪比等性能指标,以及可靠性、环境适应性等工程指标。
- 一种电容麦克风及其制备方法
- [发明专利]一种前进音MEMS麦克风-CN201410511198.X有效
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万景明;刘志永
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山东共达电声股份有限公司
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2014-09-29
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2019-06-28
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H04R19/04
- 本发明提供了一种前进音MEMS麦克风,其包括:MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间,金属线连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片,所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上,所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔;音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上,所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔;导连件的顶端固定在所述外壳上,底端设有焊盘且固定在所述电路板上,所述导连件通过所述金属线实现所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述电路板之间的导通。本发明提供的前进音MEMS麦克风,背腔体积相对大,是一种能够提供相对高信噪比的MEMS麦克风。
- 一种前进mems麦克风
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