专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种麦克风模式切换方法、麦克风及移动终端-CN201610076857.0有效
  • 孙丽娜;朱佳辉 - 山东共达电声股份有限公司
  • 2016-02-03 - 2023-04-07 - H04R19/04
  • 本发明的目的在于提供一种麦克风模式切换方法、麦克风及移动终端,主要解决现有技术中存在的功耗大的问题。麦克风模式切换方法为,所述麦克风包括至少两个不同的工作模式,所述麦克风根据其检测的当前麦克风电源电压进行不同工作模式的切换,所述麦克风在运行不同的工作模式时具有不用的功耗、带宽和/或信噪比。本发明提供的麦克风模式切换方法能够根据检测的麦克风电源电压进行不同工作模式的切换,根据应用场合灵活变换工作模式,可以在高性能需求的应用时提供高性能,在低性能需求的应用时降低功耗,总体来说降低功耗,延长麦克风的待机时间。
  • 一种麦克风模式切换方法移动终端
  • [发明专利]微机电麦克风及其制造方法-CN201610634522.6有效
  • 万蔡辛;朱佳辉;孙丽娜 - 山东共达电声股份有限公司
  • 2016-08-04 - 2023-03-17 - H04R19/04
  • 公开了一种微机电麦克风及其制造方法。该微机电麦克风包括:背极板、振膜、以及传感层,其中,所述背极板包括第一表面和第二表面,所述振膜与所述背极板的所述第一表面相对并且相隔预定距离设置,使得可振动的所述振膜与所述背极板之间形成电场,所述传感层贴附于所述背极板的所述第二表面,所述传感层的形变带动所述背极板发生形变。本发明提供的微机电麦克风在具有麦克风功能的基础上集成了其他物理量的传感功能,且结构紧凑,节省布局面积。
  • 微机麦克风及其制造方法
  • [发明专利]MEMS麦克风及其制造方法-CN201610080614.4有效
  • 万蔡辛;谭文平 - 山东共达电声股份有限公司
  • 2016-02-04 - 2022-11-18 - H04R19/04
  • 公开了MEMS麦克风及其制造方法。所述MEMS麦克风包括:衬底;振膜层,所述振膜层位于所述衬底上;背极板,所述背极板位于所述振膜层上,并且与所述振膜层彼此相对,以形成电容极板;互连部件,包括与所述背极板相同层面的第一部分和从所述第一部分延伸至所述振膜层的第二部分;以及第一焊盘和第二焊盘,分别位于所述互连部件和所述背极板上。该MEMS麦克风利用互连部件在振膜上设置约束点,从而改善振膜的振动特性。
  • mems麦克风及其制造方法
  • [发明专利]MEMS结构的制造方法-CN201510686572.4有效
  • 万蔡辛;朱佳辉 - 山东共达电声股份有限公司
  • 2015-10-21 - 2022-03-04 - B81C1/00
  • 公开了一种MEMS结构的制造方法,包括:在基板的第一表面上形成第一牺牲层,基板还包括与第一表面相对的第二表面;在第一牺牲层上形成第一功能层,第一功能层具有相对的第一表面和第二表面且第一表面与第一牺牲层接触;在第一功能层的第二表面上形成第二牺牲层;在第二牺牲层上形成第二功能层;去除第二牺牲层和第二功能层的一部分,使得第二牺牲层和第二功能层的侧壁与第一功能层的表面形成台阶;形成覆盖台阶的保护层,所述保护层与台阶表面的间隙小于等于0.1微米;穿过第二功能层中的透孔去除第二牺牲层的一部分,使得第二功能层和第二牺牲层的剩余部分形成内部空间,第一功能层的第二表面暴露于内部空间;以及去除保护层。该方法在释放MEMS结构的步骤中利用保护层保护台阶。
  • mems结构制造方法
  • [发明专利]一种硅电容麦克风的电气连线结构及其电气连线方法-CN201510092043.1有效
  • 万蔡辛;杨少军 - 山东共达电声股份有限公司
  • 2015-02-28 - 2021-09-21 - H04R19/04
  • 本发明提供了一种硅电容麦克风的电气连线结构及其电气连接方法,所述电气连接结构包括衬底、非导电层和导电层,所述衬底、非导电层和导电层彼此之间形成有多个台阶结构,所述多个台阶结构上附着有多个金属电极,用以在相互绝缘的导电层之间的形成电气连接。所述电气连接方法包括:S1:在衬底上生成一组或多组交错排列的牺牲层和导电层,在牺牲层、导电层或衬底之间形成多个台阶结构;S2:生长一层金属层,保留所述金属层中附着于所述多个台阶结构上的多个金属电极,去除所述金属层的其他部分。本发明可按硅麦克风设置需要实现不同导电层之间的电气连接、走线交叉、电气屏蔽功能,从而使其灵敏度、线性度、信噪比等指标得以提高。
  • 一种电容麦克风电气连线结构及其方法
  • [发明专利]一种振膜及具有该振膜的音响设备-CN201610589992.5有效
  • 侯杰;许澎胜 - 山东共达电声股份有限公司
  • 2016-07-25 - 2021-06-11 - H04R7/00
  • 本发明公开了一种振膜,包括振膜本体,振膜本体上设置有至少两个音孔,音孔上设置有膜片。相比起在振膜上设置一个音孔的方式而言,设置两个音孔可以保证音孔的有效面积不明显减少的情况下,减少膜片使用时被背极板吸引而造成的形变。本发明所提供的振膜通过改变振膜本体上的音孔个数,在音孔、膜片有效面积不明显减少的前提下,降低了振膜形变量,可以有效提高电位,提高灵敏度,并可以有效拓宽频响曲线。本发明还公开了一种包括上述振膜的音响设备,该音响设备的灵敏度高。
  • 一种具有音响设备
  • [发明专利]一种扬声器-CN201711050806.1有效
  • 侯杰;李奎宝 - 山东共达电声股份有限公司
  • 2017-10-31 - 2020-10-27 - H04R9/06
  • 本发明公开了一种扬声器,包括振动系统,振动系统包括弹板。本发明的扬声器,增大了其线性范围,锚定弹性体两段弧设计可增加其线性范围;具有较高的结构强度,柔性材料长时间工作后不变形。失真降低30%以上;振动系统受力均匀,无摇摆振动产生,摇摆振动几率由90%降低至10%以下;柔性结构取代引线,机械强度优于音圈线,扬声器长期工作后不会产生高频次拉扯导致的疲劳断线,优于主流方案中的音圈线悬空方案和沉浸金属层方案;磁路系统对称性设计使音圈各位置受力均匀,抑制摇摆振动的产生;柔性结构可与各种主流膜片材料相配合组成扬声器,不受膜片材料及厚度影响,使用范围广;导电层的机械强度大于沉积导电层或电解导电层。
  • 一种扬声器
  • [发明专利]一种硅电容式麦克风及其制备方法-CN201410078845.2有效
  • 万蔡辛;杨少军;蔡闹闹 - 山东共达电声股份有限公司
  • 2014-03-05 - 2019-09-03 - H04R19/04
  • 本发明提供了一种使用柔性背极的硅电容式麦克风,背极与振膜形成相对的可动结构,即可变电容。使用柔性背极可以自由的定义背极和振膜,从而提供了更大的设计空间;根据振膜和背极的刚度分布情况及敏感运动振型需要,可在振膜和背极之间设置一个或多个不导电的连接振膜和背极的中部连接,从而允许制备更大尺寸的振膜;通过中部连接将振膜分成相对独立的几个部分,从而提供额外的可靠性;将中部连接做成支撑还可以将振膜做成各种形状;振膜和背极上都可以设置褶皱。本发明在兼容现有通用制备工艺水平的前提下,通过优化结构尺寸和振膜与背极的振型,提高了硅电容式麦克风的灵敏度、线性度、信噪比等性能指标,以及可靠性、环境适应性等工程指标。
  • 一种电容麦克风及其制备方法
  • [发明专利]一种前进音MEMS麦克风-CN201410511198.X有效
  • 万景明;刘志永 - 山东共达电声股份有限公司
  • 2014-09-29 - 2019-06-28 - H04R19/04
  • 本发明提供了一种前进音MEMS麦克风,其包括:MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间,金属线连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片,所述MEMS芯片固定在所述外壳顶端内壁上,所述MEMS芯片外侧与所述外壳和所述电路板之间形成背腔;音孔开设在所述MEMS芯片内侧所对的所述壳体上,所述音孔与所述MEMS芯片内侧之间形成前腔;导连件的顶端固定在所述外壳上,底端设有焊盘且固定在所述电路板上,所述导连件通过所述金属线实现所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述电路板之间的导通。本发明提供的前进音MEMS麦克风,背腔体积相对大,是一种能够提供相对高信噪比的MEMS麦克风。
  • 一种前进mems麦克风

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