专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷插芯的微孔珩磨方法-CN03132122.4无效
  • 屈静江;林彬 - 江苏天大亚舟高技术陶瓷有限责任公司
  • 2003-06-26 - 2004-02-04 - B24B33/02
  • 一种陶瓷插芯的微孔珩磨方法,属于对诸如氧化锆陶瓷之类的硬脆材料加工领域。它是在内径珩磨机的夹具上设置一超声波振动装置,其中,该振动装置的振动方向可依需选择,振动频率设定为20~40千赫;将待珩磨的陶瓷插芯毛坯固定在夹具上;用粘附有研磨液的钢丝从陶瓷插芯毛坯的微孔中穿过;驱使夹具旋转,钢丝往复抽动,由磨料液中加速运动的磨料颗粒将微孔研磨,得到所需微孔的陶瓷插芯。本发明由于能使磨料液产生超声波振动,藉以加速磨料液中的磨料颗粒运动而提高研磨速率、缩短研磨时间,满足批量化生产要求。
  • 陶瓷微孔方法

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