“尾崎弘幸”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]接收装置-CN202080057865.5在审
发明人：川中启敬;尾崎弘幸;三井优辅 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H04B10/69 文献下载
摘要：本发明的接收装置(1)包括：测量部(150)，其测量基于通过放大基于噪声的信号而获得的差动信号的第一相位与第一相位的反相即第一反相交叉的第一次数；振荡器(160)，其用于使第一信号振荡；比较部(170)，其用于将第一次数与预先设定的第一基准值进行比较；以及信号输出部(180)，其在第一次数与第一基准值一致时，输出表示接收到光信号的第二信号。测量部(150)在接收到第一信号时，重置第一次数。
接收装置

[发明专利]光发送机-CN201780088805.8有效
发明人：井川英哲;尾崎弘幸;石飞聪志 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01S5/0683 文献下载
摘要：光发送机(1)包括：输出第一输出功率(P0)的激光，并输出监视电流(Im)的半导体激光部(11)；对光纤(70)进行保持的光模块(10)的壳体；生成监视电压(Vm)的监视电流检测部(20)；控制激光驱动电流(Id)以接近目标电压(Vr)的激光驱动部(30)；存储基于通过光纤(70)而输出的激光的第二功率(P1)相对于第一输出功率(P0)的比率的测定结果的信息的存储部(40)；利用温度传感器(51)的检测温度(T1)和基于测定结果的信息来变更目标电压(Vr)的目标电压决定部(52)；利用检测温度(T1)和基于测定结果的信息来生成被发送到上位装置的表示第二输出功率(P1)的功率监视值(Vm1)的功率监视值决定部(53)。
发送机

[发明专利]光收发器-CN201580033405.8有效
发明人： 尾崎弘幸;樋村直人;西慎矢;片山政利 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明在具备自身的地与信号地为一体的光器件(3)的光收发器中，包括：与光器件(3)电连接的导电体(51)；以及片状的绝缘体(52)，该片状的绝缘体(52)在导电体(51)与壳体(1)之间配置为使得其主面沿着该壳体(1)的内壁，以将信号地和该壳体(1)侧的机架地分离。
收发

[发明专利]光发送接收模块-CN200980130330.X有效
发明人： 尾崎弘幸;西川智志;高林正和;片山政利;吉新喜市 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2009-01-09 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种不必设置准直光学设备或窄带滤波器就能确保传输品质的光发送接收模块。作为将透过WDM滤波器(4，5)来的波长1310nm的光信号传输到站侧的同时，将从站侧发送的波长1490nm、1550nm的光信号传输到WDM滤波器(5)侧的光纤，使用将包含波长1310nm的窄带、包含波长1490nm的窄带及包含波长1550nm的窄带以外的频带的光信号的透过进行阻止的具有窄带滤波器的功能的带光栅光纤(7)。
发送接收模块

[发明专利]半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具-CN201010284439.3有效
发明人： 尾崎弘幸;川藤寿;中川信也;林建一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2006-12-07 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：提供一种半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具。具备功率芯片(5)、IC芯片(7)、具有在表面上搭载功率芯片(5)的芯片焊盘(1a)以及IC芯片(7)的搭载部的弯曲框架(1)、以一个面密接在芯片焊盘(1a)的背面上的方式设置的树脂片(3)、以树脂片(3)的另一个面露出的方式将功率芯片(5)、IC芯片(7)、芯片焊盘(1a)以及树脂片(3)模塑的模塑树脂(2)，在模塑树脂(2)的与树脂片(3)的露出面相反一侧的面上，具有沿着与模塑树脂(2)的树脂注入口垂直，并且与所述树脂片平行的方向延伸的槽(10)。
半导体器件制造方法以及树脂密封模具

[发明专利]半导体器件以及半导体器件的树脂密封用模具-CN200610164090.3无效
发明人： 尾崎弘幸;川藤寿;中川信也;林建一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2006-12-07 - 公布日： 2007-06-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供在处理大电流，并具有配置在框架的芯片焊盘背面的树脂片的半导体器件中，可以一面确保较高的绝缘性，一面有效地将在功率芯片上产生的热散发到外部的半导体器件以及该半导体器件的树脂密封用模具。具备功率芯片(5)、IC芯片(7)、具有在表面上搭载功率芯片(5)的芯片焊盘(1a)以及IC芯片(7)的搭载部的弯曲框架(1)、以一个面密接在芯片焊盘(1a)的背面上的方式设置的树脂片(3)、以树脂片(3)的另一个面露出的方式将功率芯片(5)、IC芯片(7)、芯片焊盘(1a)以及树脂片(3)模塑的模塑树脂(2)，在模塑树脂(2)的与树脂片(3)的露出面相反一侧的面上，具有沿着与模塑树脂(2)的树脂注入口垂直，并且与所述树脂片平行的方向延伸的槽(10)。
半导体器件以及树脂密封模具

[发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置-CN200410086109.8有效
发明人：林建一;川藤寿;竹下龙征;船越信仁;尾崎弘幸 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2004-10-19 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种高散热性，且绝缘特性优良的半导体装置的制造方法。将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法包含以下工序：准备具有表面和背面并具有垫板的支架的工序；准备具有第1面和第2面的绝缘性的树脂片的工序；准备具有按压销的树脂封固用金属模的工序；以树脂片的第2面与树脂封固用金属模的内部底面相接触的形式，在树脂封固用金属模内载置树脂片的工序；在垫板的表面上载置动力芯片的工序；以垫板的背面与树脂片的第1面相接触的形式，在树脂片的第1面上配置支架的工序；用按压销将垫板向树脂片按压，固定垫板的固定工序；在树脂封固用金属模内填充封固用树脂并使其硬化的工序；从树脂封固用金属模取出半导体装置的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200410012001.4有效
发明人：林建一;川藤寿;竹下龙征;船越信仁;尾崎弘幸;多田和弘 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2004-09-27 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：提供一种散热特性优良、绝缘性高，并且可小型化的用于电力的半导体器件。芯片被树脂模塑的半导体器件包括：具有表面和背面且包含管芯垫的框架；装载于所述管芯垫的所述表面上的功率芯片；具有相对的第一面和第二面的绝缘性树脂片，配置成使所述管芯垫的所述背面与该绝缘性树脂片的第一面接触；以及在所述树脂片的所述第一面上设置成密封所述功率芯片的模塑树脂，其特征在于，所述树脂片的导热率比所述模塑树脂的导热率大。
半导体器件及其制造方法