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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201710335616.8有效
发明人：金一焕;李俊奎;尹慜妸;吴东勋;金台源 -专利权人： NEPES株式会社
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装及其制造方法。根据本发明的实施例的半导体封装包括：布线部，其包括多个层，所述多个层包括绝缘层和布线层；半导体芯片，封装在所述布线部上，并通过键合垫与所述布线层电连接；盖部件，覆盖所述半导体芯片和所述布线部的侧面，并与至少一个所述布线层接触；以及包封材，密封所述盖部件。因此，盖部件覆盖半导体芯片，并与形成在半导体芯片下方的布线部接触，从而能够减少电磁波干扰现象，能够使半导体封装的操作间噪音最小化，并提高信号速度。
半导体封装及其制造方法

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