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- [发明专利]光纤连接器与光纤连接器组-CN200810145031.0有效
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尤文平;邱东柏
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瑞轩科技股份有限公司
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2008-08-01
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2010-02-03
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G02B6/38
- 本发明提供一种光纤连接器与光纤连接器组。该光纤连接器用以可插拔地衔接于插座或接续器中。光纤连接器包含有插头以及光纤模块。插头具有第一端以及第二端。光纤模块置于该插头中。光纤模块包含有三条光纤。三条光纤分离地从第一端设置,并由第二端紧密集中地延伸而出。该光纤连接器组,包含上述的光纤连接器,及一接续器,该插头的该第一端可插拔地与该接续器衔接,该接续器包含三个凹陷,所述三个凹陷分别对应一第一光纤,当该插头的该第一端与该接续器衔接时,每一条第一光纤分别容纳于所述三个凹陷中的一对应的凹陷内。本发明的光纤连接器以及光纤连接器组内的光纤不需要非常精确的校准即可运行,并通过提供较精简的结构使得成本低廉。
- 光纤连接器
- [发明专利]光纤检测装置及其方法-CN200810092999.1有效
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尤文平;邱东柏
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瑞轩科技股份有限公司
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2008-04-22
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2009-10-28
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H04B10/08
- 本发明提供一种光纤检测装置及其方法。光纤检测装置用以检测光纤。光纤具有第一端以及第二端。光纤检测装置包含光发射器以及衔接部。光纤的第一端可插拔地连接至衔接部,使得光纤与光发射器所发出的光线耦合。该光纤检测方法包含步骤:将该第一端可插拔地连接至该衔接部,使得该光纤与该光发射器发出的该光线耦合;以及驱动该光发射器发射一光线经由该第一端进入该光纤中。通过本发明精简的结构与方法可以轻易地在光纤的布线过程中通过使用者的肉眼检测光纤是否有断裂的情形。由此,使用者可自行检测光纤,进而省去额外的光纤检测成本。
- 光纤检测装置及其方法
- [发明专利]使用光纤的遥控系统-CN200710160982.0有效
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尤文平
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瑞轩科技股份有限公司
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2007-12-14
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2009-06-17
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G08C23/06
- 本发明提供一种遥控系统,并且该遥控系统使用一光纤。该遥控系统用以控制在一场所内的N个电子设备。本发明的遥控系统包含一接收单元以及一发射单元。该接收单元的一辐射信号接收器用以接收一第一辐射信号。根据该第一辐射信号,该接收单元的一第一处理/控制组件用以驱动一发光组件发出一控制光信号进入该光纤,然后该控制光信号经由该光纤传输至该发射单元的一个光检测器。根据该控制光信号,该发射单元的一第二处理/控制组件用以驱动M个辐射信号发射器发出M个第二辐射信号以控制该N个电子设备中的一个。
- 使用光纤遥控系统
- [发明专利]光通信装置-CN200710146923.8有效
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尤文平
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瑞轩科技股份有限公司
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2007-08-23
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2009-02-25
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H04B10/12
- 本发明公开了一种光通信装置,其包含一基底、一光纤组件、一第一次载具、一第二次载具、一第一光发射器以及一第二光发射器。所述基底上定义一第一基准轴并且具有形成在所述第一基准轴上的一插座部。所述光纤组件固定在所述插座部内并包含一光纤。所述第一次载具与所述第二次载具固定在所述基底上并位于所述第一基准轴上。所述第一光发射器固定在所述第一次载具上并且光学耦合至所述光纤。所述第二光发射器固定在所述第二次载具上并且光学耦合至所述光纤。
- 光通信装置
- [发明专利]具有温度补偿的光电元件封装结构-CN200710097735.0有效
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尤文平
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瑞轩科技股份有限公司
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2007-04-28
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2008-10-29
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H01S5/026
- 本发明所揭露的具有温度补偿的光电元件封装结构包括有基板与设置于基板上的第一发光元件、第二发光元件、感光元件与驱动元件。在一实施例中,第一发光元件、第二发光元件、感光元件与驱动元件可设置一与第二壳罩相接合的第一壳罩所形成的内部空间者。在另一实施例中,第二发光元件与感光元件设置于一第三壳罩的内部空间中。第一发光元件与第二发光元件受到驱动元件驱动而发光。相邻于第二位置处设置的感光元件,用以感测第二发光元件的发光强度。藉由增加第二发光元件,使得感光元件能够在无其它干扰的环境中更准确地感测发光强度,以反馈发光元件目前的工作状态,再通过激光驱动器达到温度补偿功能,以减少温度对发光元件所产生的影响,使发光元件可以精准正确的强度发光。
- 具有温度补偿光电元件封装结构
- [发明专利]光电元件的封装结构-CN200710095897.0无效
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尤文平
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瑞轩科技股份有限公司
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2007-04-16
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2008-10-22
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H01S5/026
- 本发明公开了一种光电元件的封装结构,包括有一基板、一第一壳罩与一第二壳罩,第一壳罩固设于基板上,第二壳罩与第一壳罩相接合。第一壳罩具有一内部空间,用以容设一发光元件与一驱动元件。第二壳罩具有一套环与一镜片,套环用以与一外部元件连结,镜片则设置于套环底部用以传递该发光元件所发射的光线至外部元件中。本发明将光电元件中的发光元件以及驱动元件整合于电路板上,减少了传统方法的大量焊接工作,并且可于电路板上依电路的实际需要设置所需的线路,可增加系统的完整性与整合性。此外,传统的封装结构需要大量人力,不利大量生产,本发明所揭露结构可应用于印刷电路板的封装工艺,也使得自动化生产成为可能。
- 光电元件封装结构
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