专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体组件-CN201610262614.6在审
  • 米卡·西尔文诺伊宁;约尔马·曼尼宁;尤哈·马丁马 - ABB技术有限公司
  • 2016-04-25 - 2016-11-02 - H01L23/427
  • 本公开内容涉及半导体组件。一种电力电子组件以及制造电力电子组件的方法。该组件包括具有多个半导体电力电子开关部件的电力电子模块,该电力电子模块包括基板,电力电子组件还包括用于冷却电力电子模块的冷却装置。冷却装置包括被适用于附接倚靠电力电子模块的基板的冷却表面,其中,冷却装置还包括形成在冷却表面中的、用于分散冷却装置中的热以及从冷却装置移除热的一个或多个热管。电力电子组件还包括布置在电力电子模块的基板与冷却装置的冷却表面之间的碳基材料层,该碳基材料层被适用于分散半导体电力电子开关部件所生成的热以及将热从电力电子组件传递至冷却装置。
  • 半导体组件

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