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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体元件及使用该半导体元件的流量测定装置-CN201880085735.5有效
发明人：石塚典男;小野濑保夫 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01F1/692 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置及热式流体流量传感器，其抑制在铝膜上产生的应变，抑制由铝膜的反复金属疲劳引起的断线。本发明的半导体装置及热式流体流量传感器使硅膜和铝膜的高度在流量传感器部(隔膜端部正上方)D和电路部(LSI部)D1中为DD1。
半导体元件使用流量测定装置

[发明专利]气体传感器装置-CN201680049240.8有效
发明人：中野洋;松本昌大;小野濑保夫;柳川善光 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种提高了测量精度的气体传感器装置。包括：传感器元件，其根据发热体的散热来检测气体的浓度；以及盖，其覆盖所述传感器元件，所述盖具有多个通气部，在与所述气体的流动方向垂直的方向上分离地配置所述通气部，将所述传感器元件配置在所述多个通气部之间。
气体传感器装置

[发明专利]气体传感器装置及气体传感器装置的加热电流控制方法-CN201680068725.1有效
发明人：中野洋;松本昌大;小野濑保夫 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：本发明提供即使是环境温度发生变化，也能够实现高精度测量的气体传感器装置。该装置具备形成于薄膜部的检测加热器(3)、围绕检测加热器形成的温度补偿加热器(4)、控制检测加热器(3)的加热温度的检测加热器加热控制电路(10)、以及将温度补偿加热器的加热温度控制于比检测加热器的加热温度低的加热温度的温度补偿加热器加热控制电路(11)，相应于基板温度的上升，检测加热器加热控制电路(10)与温度补偿加热器加热控制电路(11)分别调整各加热电流，使检测加热器(3)的加热温度与温度补偿加热器(4)的加热温度之间的温度差缩小。
气体传感器装置加热电流控制方法

[发明专利]热式空气流量传感器-CN201580052281.8有效
发明人：土井良介;小野濑保夫;松本昌大;中野洋 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： G01F1/68 文献下载
摘要：本发明提供一种能够进行自我诊断的热式流量传感器。该热式流量传感器在具备设置了用于与外部电气导通的电极焊盘并检测流量的半导体元件的热式流量传感器中，所述电极焊盘至少设置两个以上，关于与所述电极焊盘相邻接的电极焊盘，排列成为在流量检测时使用的输出范围外的电位的电极焊盘。
空气流量传感器

[发明专利]热式质量流量计-CN201480044585.5有效
发明人：松本昌大;中野洋;浅野哲;小野濑保夫 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2014-02-05 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： G01F1/698 文献下载
摘要：为了提供一边确保热式质量流量计中的可靠性(一边防止水滴附着造成的劣化和破损)一边能够实现气体测量的高精度化的热式质量流量计，本发明的热式质量流量计具有通过通电而发热的发热体、检测上述发热体的温度的温度检测桥式电路、与上述发热体以及上述温度检测桥式电路连接并进行对上述发热体的通电控制的传感器元件驱动电路部，上述传感器元件驱动电路部具有输出机构和输出抗阻调整机构，上述输出阻抗调整机构配置在上述输出机构和上述发热体之间，其输出阻抗比上述发热体的电阻值高并且小于1MΩ。
质量流量计

[发明专利]气体传感器-CN201480015719.0有效
发明人：中野洋;松本昌大;浅野哲;小野濑保夫 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：为了防止因在传感器元件上附着了液体的状态下进行启动造成的传感器元件的恶化、故障，并且为了短时间且低消耗功率地去除液体，气体传感器具备第一发热体、在上述第一发热体的周围比形成上述第一发热体的面积大地形成的第二发热体，通过将上述第一发热体加热到预定的温度来测量气体的量，在该气体传感器中，在上述气体传感器启动时，加热上述第二发热体，在预定期间内限制上述第一发热体的发热量后，使上述第一发热体上升到上述预定的温度。
气体传感器

[发明专利]半导体器件-CN97102374.3无效
发明人：森岛慎;铃木和弘;村上进;小野濑保夫 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1997-01-29 - 公布日： 1997-10-29 - 主分类号： H01L29/68 文献下载
摘要：半导体器件，具有包括主表面和相对表面的半导体衬底，至少一个部分暴露于衬底侧表面的p-n结，以及具有两个或更多个涂敷于所述半导体衬底侧表面的钝化膜的多层钝化结构，所述半导体衬底表面上提供的第一钝化膜和所述第一钝化膜表面上提供的第二钝化膜之间界面附近感应的界面极化电荷Qr(库/厘米2)满足1.6×10-8≥｜Qr｜，所述第一钝化膜的电导率σ1和所述第二钝化膜的电导率σ2满足0.05≤σ2/σ1≤10。从而避免感应出电荷密度的界面极化以限制半导体器件的漏电源的增加或变化。
半导体器件

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