专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]插头以及使用了该插头的连接器-CN202010767149.8在审
  • 林拓哉;宫崎洋二;饭岛主匡;小野泰司 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-08-03 - 2021-02-09 - H01R13/6582
  • 本发明提供插头以及使用了该插头的连接器。插头有插头外壳和设于插头外壳的多个端子。插头外壳有基部和自基部向下方向延伸的侧壁部。多个端子设于侧壁部并沿与下方向垂直的第1方向排列。多个端子分别有向下方向延伸的第1端子延伸部、向上方向延伸并隔着侧壁部与第1端子延伸部相对的第2端子延伸部、借助第1端子延伸部与第2端子延伸部相连的第1端子端部、借助第2端子延伸部与第1端子延伸部相连的第2端子端部。第1端子延伸部和第1端子端部相对于第2端子延伸部位于与下方向和第1方向正交的第2方向。中心线到第1端子端部比中心线到第2端子端部远。该插头能够抑制RF信号的高频特性的变差。
  • 插头以及使用连接器
  • [发明专利]耦合器-CN03804172.3有效
  • 品部宗博;小野泰司 - 松下电器产业株式会社
  • 2003-07-01 - 2005-06-29 - H01P1/203
  • 本发明提供具有大耦合度的耦合器,该耦合器由具有相互平行的第1和第2面的第1、第2介质基板(141、142);形成在上述第1介质基板(141)的第1面上的接地导体(103);在上述第2介质基板(142)的第2面上以相互电磁耦合的方式邻近配置的2条耦合用线路导体(120、121)构成,通过把在贯通上述第2介质基板的通孔内填充的通路导体(150~163,170~183)在上述2条耦合用线路导体(120、121)上以相互增加度的方式配置并连接,加大上述耦合用线路导体(120、121)之间相对的面积,从而增大静电电容。
  • 耦合器
  • [发明专利]通信卡和通信机器-CN02800873.1无效
  • 小野泰司;桐野秀树;品部宗博 - 松下电器产业株式会社
  • 2002-02-26 - 2003-12-03 - G06F3/00
  • 本通信卡,或通信机器,其构成包括接收或发送通信波的天线101;可使电路参数改变的可变匹配装置102a;从天线101抽取反射信号的方向性耦合装置103;抽取反射信号的大小的检测装置110;输出控制信号的控制装置109;对RF频带的高频信号进行放大的放大装置104;使IF频带的信号和RF频带的信号互相变换的频率变换装置105;在发送时以基带信号调制IF信号,而在接收时从IF信号解调基带信号的调制解调装置106;处理基带信号的基带处理装置107;以及与信息机器交换数据的通信卡接口108,使从通信机器的框体中突出的部分的小型化的同时能够防止天线特性劣化,并且使天线单元不易损坏。
  • 通信机器

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