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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN202110219292.8有效
发明人： 小桥英晴;高野晴之;中岛宜久;内藤大辅;糸井勇太 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。本发明的课题为，提供一种能够提高多个拍摄对象物的拍摄条件的统一性的技术。芯片贴装装置具备：搬送基板的搬送路径；多个拍摄装置，其在搬送路径的上方沿着基板的宽度方向固定配置成一列；和控制部，其构成为利用多个拍摄装置对位于基板上的沿着宽度方向的一列多个贴附区域进行拍摄而获取多个图像，基于所获取的多个图像生成合成图像，并基于合成图像识别贴附区域的拍摄对象物。各拍摄装置的拍摄视野在基板上重叠，所重叠的拍摄视野以比贴附区域大的方式构成。
芯片装置半导体器件制造方法

[发明专利]半导体制造装置以及半导体器件的制造方法-CN201910634442.4有效
发明人： 小桥英晴;保坂浩二;松崎由树 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制造装置以及半导体器件的制造方法，其要解决的课题在于，在通过相机进行拍摄而检测到了裸芯片表面上的异常时，很难通过拍摄图像来判断该异常是裂痕还是因异物而引起的。该半导体制造装置具有拍摄裸芯片的拍摄装置；具有相对于拍摄装置的光学轴以小于45度的角度向裸芯片照射光的第一状态和以大于45度的角度向裸芯片照射光的第二状态的照明装置；以及控制拍摄装置和照明装置的控制装置。控制装置基于将照明装置设为第一状态并通过拍摄装置拍摄裸芯片而得到的第一图像、以及将照明装置设为第二状态并通过拍摄装置拍摄裸芯片而得到的第二图像，来识别裸芯片表面的异常。
半导体制造装置以及半导体器件方法

[发明专利]安装装置、检查装置、元件组装方法及半导体器件的制造方法-CN202310046887.7在审
发明人： 小桥英晴 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种用于使接合材料的检查精度提高的安装装置、检查装置、元件组装方法及半导体器件的制造方法。安装装置具备：摄像装置，其面向具有镜面反射面的接合材料；照明装置，其具有设于所述接合材料的上方的光源；和控制装置，其构成为基于改变所述光源的照射位置并由所述摄像装置拍摄所述接合材料而得到的多个图像来检查所述接合材料。
安装装置检查元件组装方法半导体器件制造

[发明专利]芯片贴装机及半导体器件的制造方法-CN201910559100.0有效
发明人： 小桥英晴;中岛宜久 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供芯片贴装机及半导体器件的制造方法，(a)将照明装置设为第一状态，拍摄基板的涂布粘结剂前的状态并拍摄基板上的涂布粘结剂后的状态；(b)将照明装置设为第二状态，拍摄基板的涂布粘结剂前的状态并拍摄基板上的涂布粘结剂后的状态；(c)求出在照明装置的第一状态下拍摄到的涂布后的状态的拍摄图像与涂布前的状态的拍摄图像之间的差分的二值化数据；(d)求出在照明装置的第二状态下拍摄到的涂布后的状态的拍摄图像与涂布前的状态的拍摄图像之间的差分的二值化数据；(e)将以照明装置的第一状态求出的二值化数据与以第二状态求出的二值化数据合成而得到粘结剂的涂布图案。
芯片装机半导体器件制造方法

[发明专利]半导体制造装置、检查装置及半导体器件的制造方法-CN202310003381.8在审
发明人： 小桥英晴;山本启太;松添明央 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种能够提高损伤的检测精度的半导体制造装置、检查装置及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具备：拍摄装置，其对裸芯片进行拍摄；照明装置，其具有作为点光源或线光源的光源；和控制部，其构成为，利用光源对裸芯片的一部分照射光而在裸芯片上形成亮视野区域，并重复进行亮视野区域的以规定间距的移动和裸芯片的拍摄而对亮视野区域内进行检查。
半导体制造装置检查半导体器件方法

[发明专利]芯片贴装装置及半导体装置的制造方法-CN201910188130.5有效
发明人： 小桥英晴 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种使定位精度进一步提高的芯片贴装装置。芯片贴装装置包括：贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于基板；目标标识，其设置在所述贴装头的上部并发光；以及摄像装置，其对所述基板的位置识别标记及所述目标标识进行拍摄。所述摄像装置在焦点偏移的状态下对所述目标标识进行拍摄。
芯片装置半导体制造方法

[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法-CN201811090665.0有效
发明人： 小桥英晴 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了半导体制造装置及半导体器件的制造方法，提供能够提高裂缝的识别精度的技术。半导体制造装置具备：对四边形的裸芯片进行拍摄的拍摄装置、相对于所述拍摄装置的光学系统轴斜向地对所述裸芯片进行照明的照明装置、以及对所述拍摄装置及所述照明装置进行控制的控制装置。所述控制装置(a)抑制从所述裸芯片的四条边的各边中央朝向所述裸芯片的中心的照明，(b)从自所述裸芯片的四个角部附近朝向所述裸芯片的中心的方向进行照明，并通过所述拍摄装置对所述裸芯片进行拍摄。
半导体制造装置半导体器件方法

[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN202210398748.6在审
发明人： 小桥英晴;小野悠太 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片贴装装置及半导体器件的制造方法，提供一种能够区分并识别裂纹和刮痕的技术。芯片贴装装置具备：拍摄装置，其拍摄裸芯片；照明装置，其以相对于所述拍摄装置的光学轴倾斜规定角度的角度对所述裸芯片照射光；和控制部，其控制所述拍摄装置及所述照明装置。所述控制部构成为：改变来自所述照明装置的照明光在水平方向上的照射方向并通过所述拍摄装置拍摄多个所述裸芯片，并基于拍摄图像中的形成在所述裸芯片上的伤痕的亮度变化来识别是裂纹还是刮痕。
芯片装置半导体器件制造方法

[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN202111640937.1在审
发明人： 小桥英晴;山本启太;三枝伶 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片贴装装置及半导体器件的制造方法，提高安装精度。芯片贴装装置具备使支承用来保持裸芯片的保持部的旋转轴旋转的旋转机构以及控制装置。旋转机构具备驱动部、安装于驱动部的第一齿轮、安装于旋转轴的第二齿轮以及将第一齿轮的旋转传递至第二齿轮的传递机构。控制装置构成为利用旋转机构使保持部旋转规定的旋转角度，每当旋转旋转角度则利用摄像装置拍摄保持部的与裸芯片接触的面，基于拍摄到的图像算出保持部的旋转量，且算出针对每个旋转角度的旋转量指令值与旋转量的偏移量来作为映射数据，与成为第一齿轮、第二齿轮、传递机构的齿数的公倍数的旋转数对应地算出映射数据。
芯片装置半导体器件制造方法

[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法-CN201810472295.0有效
发明人： 小桥英晴 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：当用二值化或与良品的图像差分法这样的方法来进行半导体芯片(裸芯片)的表面上的异常检测时，不能够发现宽度小于一个像素的裂纹。半导体制造装置具备拍摄裸芯片的拍摄装置、配置在将所述裸芯片和所述拍摄装置连结的线上的照明装置以及控制所述拍摄装置及所述照明装置的控制装置。所述控制装置用所述照明装置照明所述裸芯片的一部分，在所述裸芯片上形成明部、暗部及明部与暗部之间的渐变部，并用所述拍摄装置拍摄所述裸芯片。
半导体制造装置半导体器件方法

[发明专利]芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法-CN202111110260.0在审
发明人： 小桥英晴;高野晴之;中岛宜久;内藤大辅;糸井勇太 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够进行多种照明装置的照度修正的芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备多个摄像装置、第一照明装置、第二照明装置、多个摄像装置、以及控制第一照明装置和第二照明装置的控制部。控制部构成为从第一照明装置照射光而利用多个摄像装置拍摄摄像对象物，对拍摄得到的多个图像的亮度分别进行修正，获取将修正得到的多个图像结合后的第一结合图像，从第二照明装置照射光并利用多个摄像装置拍摄摄像对象物，对拍摄得到的多个图像的亮度分别进行修正，获取将修正得到的多个图像结合后的第二结合图像，将第一结合图像和第二结合图像相加合成。
芯片装置以及半导体器件制造方法

[发明专利]裸芯片接合装置及半导体器件的制造方法-CN201810190819.7有效
发明人： 小桥英晴 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种能够降低接合工序中的制品的不合格率的裸芯片接合装置及半导体器件的制造方法。裸芯片接合装置具备为了进行裸芯片或基板的定位以及外观检查而对所述裸芯片或基板进行拍摄的拍摄装置、和控制所述拍摄装置的控制部。所述控制部通过所述拍摄装置对所述裸芯片或所述基板拍摄多张，使进行所述多张拍摄而得的图像的各像素的浓淡值平均化而生成平均化图像，生成所述平均化图像的基于阈值的二值化图像，通过所述二值化图像的连通域标记来判定有无异常而进行表面检查。
芯片接合装置半导体器件制造方法

[发明专利]芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法-CN202110859171.X在审
发明人：小野悠太;小桥英晴;保坂浩二;吉山仁晃 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够降低同轴照明以及斜光照明的相互干涉的技术。芯片贴装装置具备：沿摄像装置的光轴对裸芯片照射光的第一照明装置；以及第二照明装置，其位于第一照明装置的上方，相对于光轴以规定的角度对裸芯片照射光。第二照明装置具备第二发光部、以及限制从所述第二发光部发出的第二照射光的光路的光路控制构件。配置为由光路控制构件限制了光路的第二照射光从第一照明装置的筒内通过而照射至裸芯片的上表面。
芯片装置以及半导体器件制造方法

[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN202110197928.3在审
发明人： 小桥英晴;保坂浩二;吉山仁晃;小野悠太 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高裂纹的识别精度的技术。芯片贴装装置具备：拍摄芯片的拍摄装置；相对于拍摄装置的光学系统轴斜着对芯片进行照明的照明装置；和控制拍摄装置及照明装置的控制装置。控制装置构成为，为了检测形成于芯片的裂纹，通过照明装置在可见光区域内对芯片照射波长比绿色短的光，并通过拍摄装置对芯片进行拍摄。
芯片装置半导体器件制造方法

[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN202010987919.X在审
发明人： 小桥英晴;望月政幸 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供使要求高速、低成本的芯片贴装装置的基于摄像头识别的识别精度得到提高的技术。芯片贴装装置包括：摄像头，其对被摄体进行拍摄；驱动部，其使所述摄像头或所述被摄体沿第一方向及与所述第一方向正交的第二方向移动；以及控制部，其对所述驱动部进行控制。所述控制部通过所述驱动部使所述摄像头或所述被摄体以小于物体侧像素分辨率的距离沿所述第一方向及所述第二方向移动，使用所述摄像头获取所述被摄体的多个图像，基于所述多个图像获得像素数比所述摄像头的像素数多的图像。
芯片装置半导体器件制造方法

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