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[发明专利]电路基板、电路基板的制造方法和电子设备-CN202080062185.2在审
发明人：平野伸;饭田宪司;中川隆;高野宪治 -专利权人： 富士通互连技术株式会社
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：包括下述工序：在具有已固化的第1绝缘性基材(1)和以图案状形成于第1绝缘性基材(1)的第1表面(1A)的金属层(2)的第1层积体中的第1绝缘性基材(1)的与第1表面(1A)相反一侧的第2表面上(1B)，依次重叠非已固化的第2绝缘性基材(6)和树脂膜(7)并进行热压接，得到第2层积体的工序；从第2层积体的树脂膜(7)侧，在树脂膜(7)、第2绝缘性基材(6)和第1绝缘性基材(1)形成到达金属层(3)的孔(8)后，向孔(8)中填充导电性糊料(9)，进而剥离树脂膜(7)，得到第3层积体(100)的工序；和按照一个第3层积体(100)的金属层(2)与另一第3层积体(100)的孔(8)的开口部相向的方式将一个第3层积体(100)与另一第3层积体(100)重叠并进行热压接的工序。
路基制造方法电子设备

[发明专利]基板、基板的制造方法及电子设备-CN202080058000.0在审
发明人：中野浩至;尾崎德一 -专利权人： 富士通互连技术株式会社
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：课题在于提供一种能够增大基板的厚度方向的电流路径的容许电流值，且能够使多个电流路径的间隔变窄的基板等。作为解决手段，是一种基板，其具有：具有厚度方向的贯通孔(1B)的板状的第1基材(1)；和嵌入到所述贯通孔(1B)的第2基材(2)，所述第2基材(2)具有多个金属体(2B)，所述金属体在所述第1基材(1)的所述厚度方向上贯通，在所述第1基材(1)的所述厚度方向上相对的所述第2基材(2)的第1表面和第2表面的各表面上，露出了端部。
基板制造方法电子设备

[发明专利]配线基板、电子装置以及配线基板的制造方法-CN201780018829.6有效
发明人：岩井俊树;水谷大辅 -专利权人： 富士通互连技术株式会社
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：提供高可靠性的配线基板、电子装置以及配线基板的制造方法。配线基板包括：绝缘层，其具有第一面和所述第一面的相反侧的第二面，在所述第一面上安装电子部件；导电层，其配设于所述第二面；通孔，其设置在贯穿所述绝缘层的所述第一面与所述第二面之间的贯穿孔的内部；电极，其配设于所述第一面，且连接于所述通孔；以及玻璃板，其配设于所述第一面，且具有露出所述电极的孔部。
配线基板电子装置以及制造方法