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[发明专利]含有液体成分的电解质填充用陶瓷封装-CN202010022928.5有效
发明人： 宫路隆幸 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明提供在向在凹部内填充了液状的电解质时由该电解质引起的金属制的导体部分的腐蚀不易向所述凹部的外部扩展的陶瓷封装。含有液体成分的电解质填充用陶瓷封装具备：封装主体，其是层叠多个陶瓷层而成的，具有相对的表面和背面；凹部，其在该主体的表面开口，具有底面和侧面；多个电极焊盘，它们跨陶瓷层彼此之间的内层面和该凹部的底面地形成，该内层面是通过使该底面沿面方向延长而成的；以及多个外部连接端子，它们形成于主体的背面，电极焊盘具有俯视时为多边形的焊盘主体和沿着陶瓷层彼此之间的内层面形成的内侧部分，该内侧部分具有俯视时自焊盘主体朝向外侧突出的凸部，在该凸部与外部连接端子之间形成有贯穿陶瓷层的通路导体。
含有液体成分电解质填充陶瓷封装

[发明专利]含有液体成分的电解质填充用陶瓷封装-CN201980029348.4在审
发明人： 宫路隆幸 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在腔室内填充电解质，该电解质导致的腐蚀也难以向腔室的外部扩展的含有液体成分的电解质填充用陶瓷封装。该含有液体成分的电解质填充用陶瓷封装(1a)具备：基板主体(2)，其由陶瓷制成，且具有表面(3)和背面(4)以及位于该表面(3)与背面(4)之间的侧面(5)；腔室(6)，其在表面(3)开口，且具有底面(7)和内侧面(8)；电极焊盘(9)，其形成于底面(7)；外部连接端子(10)，其形成于背面(4)；电子部件(14)，其安装于电极焊盘(9)上；以及电解质(16)，其向腔室(6)内填充，其中，电极焊盘(9)和外部连接端子(10)经由贯穿陶瓷层(c1)的通路导体(12)电连接，该陶瓷层(c1)形成腔室(6)的底面(7)和基板主体(2)的背面(4)，并且，在基板主体(2)的侧面(5)具有侧面导体(17)，侧面导体(17)和外部连接端子(10)相连接，电极焊盘(9)和侧面导体(17)分离地配置。
含有液体成分电解质填充陶瓷封装

[发明专利]封装-CN202010053075.1在审
发明人： 宫路隆幸 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种封装，即使将多个电极焊盘彼此相邻地配置于由多个绝缘层形成的封装主体的表面，在向所述表面所包含的搭载部安装要搭载的电子部件时，也不易在所述电极焊盘之间产生短路。封装(1a)具备：封装主体(2a)，其是将多个陶瓷层(绝缘层)(c1、c2)层叠而成的，具有表面(3)、与该表面相对的背面(4)及位于表面与背面之间的侧面(5)，该表面包含电子部件(7)的搭载部(6)；一对凹部(10)，它们彼此相邻且开口于该主体的表面；多个电极焊盘(12)，它们分别配置于每个该凹部的底面，电极焊盘的表面处于比封装主体的表面低的位置，电极焊盘与在封装主体的背面和侧面形成的导体层(16、17)电连接。
封装