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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]储氢合金-CN202180031642.6在审
发明人： 宫之原启祐;山口恭平 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C22C19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种储氢合金，其涉及AB5型储氢合金，并且Co量低，使用了由La和Ce构成的Mm，该储氢合金能够防止寿命特性的降低。一种储氢合金，Mm构成ABx组成中的A位点，且Ni、Co、Mn及Al、或Ni、Mn及Al构成B位点，其中，Mm由La及Ce构成，在将Mm的摩尔比设为1.00时的Co的摩尔比为0.0～0.11，Al的摩尔比相对于Mn的摩尔比的比率(Al/Mn)为0.35～1.10，该CaCu5型晶体结构中的c轴长相对于a轴长的比率为0.8092以上。
合金

[发明专利]储氢合金-CN201780074446.0在审
发明人： 宫之原启祐;山口恭平 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： C22C19/00 文献下载
摘要：本发明提出一种新型储氢合金，其适合于规定的前处理，即，将储氢合金粉碎并使氢吸收/放出后实施机械粉碎的前处理。本发明提出一种储氢合金，其特征在于，其是具有CaCu₅型即AB₅型晶体结构的母相的储氢合金，其中，A位点由含有La的稀土元素构成，并且B位点不含有Co、至少含有Ni、Al以及Mn，Mn的含量(摩尔比)相对于Al的含量(摩尔比)的比例(Mn/Al)为0.60以上且小于1.56，并且La的含量(摩尔比)相对于Al的含量(摩尔比)与Mn的含量(摩尔比)的合计含量的比例(La/(Mn+Al))大于0.92。
摩尔比储氢合金前处理位点新型储氢合金机械粉碎晶体结构稀土元素氢吸收

[发明专利]储氢合金-CN201580002514.3在审
发明人：菊川真吾;宫之原启祐;畑祥巳 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： C22C19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种新的储氢合金，其中，成为短路原因的杂质少，而且，即使进行磁选处理也能够维持成品率。提出一种储氢合金，其为具有AB5型的晶体结构的母相的储氢合金，其特征在于，在ABx组成中的A位点具有混合稀土金属(称为“Mm”)，另一方面在B位点具有Ni、Al、Mn、Co等中的任一种或它们中的两种以上的组合，并且构成B位点的元素的总摩尔数相对于构成A位点的元素的总摩尔数的比例(称为“ABx”)为5.00<ABx≤5.40，且Co的含量多于0.0mol％少于0.7mo1％，且剩余磁化大于0(emu/g)且为0.020(emu/g)以下。
合金

[发明专利]银粉-CN201380041950.2无效
发明人： 宫之原启祐;松山敏和 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2013-10-01 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明涉及含有具有纳米数量级(1～100nm)粒径的银纳米颗粒的银粉，提供低温烧结性优异的新型银粉。本发明涉及一种含有正球状或近正球状的银粉颗粒的银粉，该银粉通过扫描电子显微镜(SEM)像的图像分析得到的D50为60nm～150nm，按照JIS Z 2615(金属材料的碳定量方法总则)测定的碳(C)量小于0.40wt％。
银粉

[发明专利]银粉-CN201280056091.X有效
发明人： 宫之原启祐;松山敏和 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种新的银粉，其可以提高银糊剂中的银浓度，可以形成均质且电阻更进一步降低的烧结导体。本发明提出一种银粉，其特征在于，该银粉通过扫描电子显微镜像(SEM)的图像分析而得到的D50(称作“_SEMD50”)为2.50μm～7.50μm，通过扫描电子显微镜像(SEM)的图像分析而得到的D10(称作“_SEMD10”)、D50(称作“_SEMD50”)和D90(称作“_SEMD90”)的关系以关系式：(_SEMD90-_SEMD10)/_SEMD50≦0.50表示。
银粉

[发明专利]烧结型导电性糊剂用银粉-CN201280048196.0有效
发明人：松山敏和;宫之原启祐 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种新型银粉，该新型银粉是能够对应电极及电路的细线化的微粒银粉，而且500℃下的热收缩率低。本发明提出了一种烧结型导电性糊剂用银粉，其特征在于，其含有30ppm～1000ppm的硅(Si)。
烧结导电性糊剂用银粉

[发明专利]储氢合金组合物的制造方法-CN201080046077.2有效
发明人：荫井慎也;宫之原启祐;井上秀利;菊川真吾;畑祥巳 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2010-10-21 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01M10/54 文献下载
摘要：本发明提供一种在将由废镍氢电池回收的负极活性物质或负极活性物质主体组合物投入至负极活性物质构成元素的合金熔液中进行加热溶解时，可以提高溶解效率的方法。本发明通过将铝与负极主体回收物同时或依次添加至合金熔液中，可以飞跃地提高负极活性物质或负极活性物质主体组合物的溶解效率。
合金组合制造方法

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