本发明有关于一种修改制作电路的方法，主要是于基材〔例如：集成电路〕上选择欲相连接的数个目标电极，运用聚焦离子束〔Focused ionbeam；FIB〕或激光将目标电极上各种半导体制程使用的材料〔如：导电层、半导体层、绝缘层等〕去除，形成接触孔洞，露出目标电极，再利用聚焦离子束或激光伴随化学气相沉积〔deposition〕的方式于接触孔洞中形成导电桥墩〔pier〕，再放置导电黏稠材料于各导电桥墩之上，以能于各导电桥墩之间利用该导电黏稠材料连接导电桥面〔floor of a bridge；如：以导电黏稠材料直接形成该导电桥面、或金属线、或电子元件等任何导电物体〕，既可获得低电阻的导电桥面，或可以增加电子元件于既有电路中，以进行修改制作电路的方法。
