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- [发明专利]一种可适用于不同规格PLC芯片贴装的夹具-CN202111078705.1有效
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李明东
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宜宾卓邦科技有限公司
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2021-09-15
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2023-09-15
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H05K3/30
- 本发明涉及PLC芯片贴装技术领域，尤其涉及一种可适用于不同规格PLC芯片贴装的夹具，解决了现有技术中进行贴装的时候，基板一般都是直接卡在安装基座上，导致安装基座只能针对某一个基板进行卡合，降低了装置的实用性的问题。一种可适用于不同规格PLC芯片贴装的夹具，包括安装基座、基板和芯片本体，所述安装基座的表面设置有固定装置，所述固定装置包括两个移动架，两个所述移动架的表面均和安装基座滑动连接，所述安装基座的表面固定安装有电机。本发明通过设置固定装置，方便将基板固定在安装在基座的表面，而且可以根据基板的尺寸调节限位板和压板的位置，进而可以适应多种不同规格的基板进行夹持固定。
- 一种适用于不同规格plc芯片夹具
- [发明专利]一种芯片测试用局部强度测试装置-CN202111327856.6有效
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艾静
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宜宾卓邦科技有限公司
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2021-11-10
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2023-09-15
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G01N3/30
- 本发明提供一种芯片测试用局部强度测试装置，涉及芯片测试领域。该芯片测试用局部强度测试装置，包括顶壳，顶壳下端固定连接有固定臂，固定臂下端滑动连接有固定夹，固定夹靠近固定臂的一端套接有夹取弹簧，顶壳内槽固定连接有旋转电机，旋转电机输出端固定连接有联动套筒，顶壳下端固定连接有定位框，定位框内侧固定连接有调整环，调整环外表面转动连接有限制壳。该芯片测试用局部强度测试装置，通过加压环始终对撑力爪具有压力，使平衡框始终保持向上的压力，通过撑力爪的弹性，使冲击头不受力后有回弹的趋势，防止冲击头在芯片表面震动，达到了消除震动对强度测试造成影响的效果，解决了震动对强度测试数据影响的问题。
- 一种芯片测试局部强度装置
- [发明专利]一种半导体多端点通路测试设备-CN202310061275.5有效
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李桂云;张峰
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宜宾卓邦科技有限公司
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2023-01-20
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2023-09-12
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G01M7/02
- 本发明公开了一种半导体多端点通路测试设备，涉及半导体测试技术领域，包括放置机构，放置机构包括放置底座，放置底座上固定安装有转盘底座，转盘底座上转动安装有旋转盘，旋转盘上固定放置有多个半导体芯片，转盘底座上固定安装有转盘电机，转盘电机的输出轴上固定安装有槽轮杆，旋转盘上固定安装有槽轮，槽轮与槽轮杆形成配合，槽轮杆上固定安装有凸轮，转盘底座上转动安装有凸轮杆，凸轮杆与凸轮形成配合，凸轮杆上固定安装有传动杆，传动杆上固定安装有转动杆，转动杆上转动安装有转动座，转盘底座上转动安装有摆杆。本发明可以控制半导体芯片自动间歇定位移动的同时，控制半导体芯片固定排序逐个取出，方便进行测试。
- 一种半导体多端通路测试设备
- [发明专利]一种微处理器芯片焊接安装时焊丝稳定装置-CN201910404175.1有效
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李国宾;汤斌
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宜宾卓邦科技有限公司
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2019-05-15
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2023-09-12
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G06F9/38
- 一种微处理器芯片焊接安装时焊丝稳定装置，包括下定位座，下定位座的左侧连接有下固定把手，下定位座的底部连接有限位柱，下固定把手的上方连接有下活动把手，下活动把手的左侧连接有下推轴，下推轴的右侧连接有下转轴，下定位座的内部连接有下行机构；下定位座的上方连接有上定位座，上定位座的左侧连接有上固定把手，上固定把手的下方连接有上活动把手，上活动把手的右侧连接有上推轴，上推轴的左侧连接有上转轴，上定位座的内部连接有上行机构，上定位座和下定位座之间连接有两个支杆；下行机构包括下回程弹簧、下复位弹簧、下推块和下卡块；上行机构包括上回程弹簧、上复位弹簧、上推块和上卡块；保证焊点准确，提高了微处理器的生产质量。
- 一种微处理器芯片焊接安装焊丝稳定装置
- [发明专利]一种半导体集成电路器件晶圆智能加工装置-CN202110306858.0有效
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纪红
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宜宾卓邦科技有限公司
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2021-03-23
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2023-09-08
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H01L21/67
- 一种半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，涉及集成电路技术领域；包括外壳，外壳内设有可上下移动的支撑框，外壳上端一侧对应支撑框设有空隙，支撑框内部下端中心固定有支撑柱，支撑柱外侧套设有套环，且套环内设有中心槽，套环外侧固定有L型杆，L型杆上端设有可转动的打磨盘，夹持组件之间夹持有晶圆，且晶圆外侧与打磨盘相接，支撑柱内设有套环旋转驱动的清洗机构。现有技术中对晶圆打磨时容易对晶圆造成损伤，其次，不能够在打磨的同时进行有效的清洗，打磨的毛刺爆溅容易损伤晶圆，通过设置有清洁辊以及支撑柱内部设有吸水腔，对晶圆表面进行清洁，设置有夹持组件对晶圆夹持稳固，磨盘设置有打磨槽，打磨更彻底。
- 一种半导体集成电路器件智能加工装置
- [发明专利]一种芯片检测装置-CN202010838052.1有效
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李锋
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宜宾卓邦科技有限公司
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2020-08-19
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2023-09-08
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G01R31/28
- 本发明涉及充电设备领域，且公开了一种芯片检测装置，包括底座，所述底座的内表面设置有外杆，所述外杆的内表面底端设置有橡胶凸块，所述橡胶凸块的上端外表面设置有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的上端外表面设置有第二限位块，所述第二限位块的上端外表面设置有内轴，所述内轴的上端外表面设置有长旋转轴，所述长旋转轴的下端设置有清洁刷，所述清洁刷的下端外表面设置有横向槽，所述横向槽的上端对应长旋转轴的上端外表面设置有横向把手，所述底座的内端设置有支撑杆。该芯片检测装置，设置方便旋转与夹持的装置，方便对于芯片进行多方面的检测，设置清洁刷，方便对于芯片表面进行清洁，方便对于检测针进行保护，带来更好的使用前景。
- 一种芯片检测装置
- [发明专利]一种PCB板低温贴胶设备-CN202210396933.1有效
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刘菲菲
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宜宾卓邦科技有限公司
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2022-04-15
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2023-09-05
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H05K3/28
- 本发明涉及PCB板生产领域，尤其涉及一种PCB板低温贴胶设备，包括有安装支撑框、输送部件、夹紧组件、滑动松开组件、限位前推组件等；输送部件位于安装支撑框内侧，输送部件上设有夹紧组件，安装支撑框上设有滑动松开组件，安装支撑框上设有限位前推组件。通过该装置内部零件的配合，异型开槽架及其上装置运动的距离等于PCB板的长度，以测量出PCB板的长度，便于该装置根据PCB板的长度进行贴胶，确保胶带可以贴在PCB板的首端和尾端，提高了贴胶的精准度，达到了能够根据PCB板的长度进行精准贴胶的目的。
- 一种pcb低温设备
- [发明专利]一种激光切割自动矫正方法-CN202110222155.X有效
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请求不公布姓名
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宜宾卓邦科技有限公司
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2021-02-28
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2023-09-01
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B23K26/70
- 本发明涉及激光切割技术领域，且公开了一种激光切割自动矫正方法，包括工作台，所述工作台的顶端两侧固定连接有支撑座，所述支撑座的顶端放置有横轴，所述横轴的外侧螺纹套接有纵轴，所述纵轴的正面设有导轨，且通过导轨与竖轴活动连接，所述竖轴的正面设有导轨，且通过导轨与控制室活动连接，所述控制室的顶端开设有孔，且通过孔与气体收集器固定套接。本发明通过干燥气体持续不断的推动作用，活动板因气体压力而下向运动，带动位于激光头四周对角的压平块向下运动抵住压平工件的切割缝隙两侧，从而能够有效的在激光头激光切割时防止切割缝隙版型翘曲、凹凸不平，有利于激光切割机的能够正常工作，提高了工作效率。
- 一种激光切割自动矫正方法
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