专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果13个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种真空泵酸气吸收缓冲装置-CN201620847168.0有效
  • 高云;王彩霞;李洪亮;邵爱东;丛瑶;宋召霞;秦学强;宫在阳 - 招金矿业股份有限公司技术中心
  • 2016-08-05 - 2017-02-08 - B01D53/78
  • 本实用新型公开了一种真空泵酸气吸收缓冲装置,包括抽真空装置、中和装置和缓冲装置,所述抽真空装置包括真空泵,所述中和装置和缓冲装置设有进气口和出气口,所述中和装置的进气口通过耐酸碱连接管连接至酸气源,中和装置内盛装碱性液体,所述耐酸碱连接管伸入所述碱性液体液面下,所述中和装置的出气口通过耐酸碱连接管连接缓冲装置的进气口,所述缓冲装置的出气口通过连接管连接至所述真空泵。本实用新型的真空泵酸气吸收缓冲装置所需设备简单易得,成本低廉,通过简单的连接和设置就可以解决金的湿法分析过程中酸性气体对真空泵设备的腐蚀问题,提高了设备的使用寿命,具有很高的实用价值。
  • 一种真空泵吸收缓冲装置
  • [发明专利]一种电解铜箔的反面处理工艺-CN201010245685.8有效
  • 徐树民;刘建广;杨祥魁;马学武;宋召霞 - 山东金宝电子股份有限公司
  • 2010-08-03 - 2011-01-05 - C25D7/06
  • 本发明涉及一种VLP(甚低轮廓铜箔)电解铜箔的反面处理技术,属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。一种电解铜箔的反面处理工艺,其特征在于采用12-18μm温高延伸率(THE)超低轮廓(VLP)电解铜箔做阴极,并以20±0.1m/min的速度运行,在铜箔的光滑面进行瘤状分形电沉积铜合金;再电沉积一层钠米级的锌合金;再经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层偶联剂。本发明的铜箔不含有砷、锑、铅、汞、镉等对人体有害的元素;具有优异的常温、高温抗氧化性;具有优异的耐腐蚀性和蚀刻性;具有良好的抗剥离性能和抗高温转化性能;具有优异的抗镀层扩散性能;可替代同类型进口铜箔用于FCCL、HDI内层和其他微细电路,填补了我国这一技术领域空白。
  • 一种电解铜箔反面处理工艺
  • [发明专利]高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺-CN201010245682.4有效
  • 徐树民;刘建广;杨祥魁;马学武;宋召霞 - 山东金宝电子股份有限公司
  • 2010-08-03 - 2011-01-05 - C23C28/00
  • 本发明涉及一种高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺,属于铜箔生产工艺领域。高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺,特征在于采用12-70μm高温高延展性铜箔做阴极,并以25.0±0.1m/min的速度运行,在铜箔的表面进行粗化和固化分形电沉积瘤状金属铜;再电沉积一层纳米级铜合金,该铜合金用电子扫描显微镜可观察到晶体呈点状,晶体类型属于须晶;再电沉积一层钠米级的锌;最后经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层硅烷偶联剂。本发明在电沉积一层纳米级点状须晶铜-氮合金时采用一类含氮杂环类有机添加剂,来改善表面处理后的外观特征和耐腐蚀性。本发明具有优异的抗常温、高温氧化性、抗镀层扩散性能、耐腐蚀性和蚀刻性;具有良好的抗剥离性能和抗高温转化性能。
  • 高档fr铜板用红化铜箔表面处理工艺
  • [发明专利]电解铜箔的黑色表面处理工艺-CN201010245686.2有效
  • 徐树民;刘建广;杨祥魁;马学武;宋召霞;胡旭日 - 山东金宝电子股份有限公司
  • 2010-08-03 - 2010-12-08 - C23C28/00
  • 本发明涉及一种电解铜箔的黑色表面处理工艺,属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。电解铜箔的黑色表面处理工艺,其特征在于采用8-12μm VLP(低轮廓铜箔)电解铜箔作为电极并以25.0±0.1m/min的速度运行,经过粗化、固化、弱粗化电沉积铜或铜合金,再电沉积一层钠米级镍或钴合金,再电沉积一层钠米级的锌合金,再经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层偶联剂。本发明采用8-12μm超薄、超低轮廓电解铜箔,经过一系列特殊表面处理后得到的FPC用黑色铜箔;表面粗糙度Ra≤0.30μm,Rz≤2.5μm;经过表面处理后铜箔厚度增加1.40-1.80μm;不含有铅、汞、镉、锑等对人体有严重危害的元素;具有优异的抗氧化性、耐腐蚀性和蚀刻性;在PI薄膜上的抗剥离强度达到1.0N/mm以上;在PI薄膜上的耐折达到10万次以上;微蚀后具有良好的外观特性;制成的FCCL后,与使用压延铜箔具有相似的外观特征,产品性能相当于进口的同规格FCCL用电解铜箔,填补了国内这一领域技术空白。
  • 电解铜箔黑色表面处理工艺

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top