专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种耦合式变压吸附制气系统及方法-CN201810388060.3有效
  • 刘安涟;严军;王俊新;王洋;范灏;宋劭;沈玉如 - 中国舰船研究设计中心
  • 2018-04-26 - 2020-10-16 - B01D53/053
  • 本发明公开了一种耦合式变压吸附制气系统,包括空气缓冲罐、空气压缩机、吸附塔A、吸附塔B和产气罐,空气缓冲罐通过管道与空气压缩机相连,空气缓冲罐的出口与吸附塔A连通,空气缓冲罐的出口与吸附塔B的入口连通;吸附塔A的出口与产气罐连通,吸附塔B的出口与产气罐的顶部连通;吸附塔A、吸附塔B、空气缓冲罐和产气罐均分别内置有分子筛。本发明还提供了一种耦合式变压吸附制氧方法。本发明的有益效果为:利用空气缓冲罐、吸附塔、产气罐之间的压力互动,使装填有分子筛的空气缓冲罐和产气罐也产生变压吸附效果,与吸附塔变压吸附进行耦合,达到降低产气露点的目的。
  • 一种耦合变压吸附系统方法
  • [实用新型]一种用于微电子封装材料测试的环境加热炉-CN201120031369.0无效
  • 朱福龙;宋劭;张伟;刘胜 - 华中科技大学
  • 2011-01-28 - 2011-11-30 - F27B17/02
  • 本实用新型公开了一种用于微电子封装中各种封装材料、微型材料、微器件测试的环境加热炉装置,包括金属外壳、绝热层、加热片、云母片和铜板,其中加热片一共有六片,其中底面两片,其余四片分别在四周的四个壁面内,适用于在微电子封装中为封装材料测试提供一个稳定的高温环境。本实用新型与各种材料测试设备相结合可以实现在不同的温度条件下封装材料的热—机械特性测试。同时,在测试过程中,还可以通过加热箱的高温石英玻璃窗口观察,实现在热条件下,集成光学测量方法进行热机形变测试。
  • 一种用于微电子封装材料测试环境加热炉
  • [发明专利]一种基于投影莫尔原理的共面度测量系统-CN201010548868.7有效
  • 朱福龙;宋劭;张伟;刘胜;王志勇;张鸿海 - 华中科技大学
  • 2010-11-18 - 2011-05-25 - G01B11/00
  • 本发明公开了一种基于投影莫尔原理的共面度测量系统,包括冷光源(1),准直透镜(2),CCD摄像机(3),LCD面板(4),投影透镜(5),光学平台(6),高精度移动台(7)和计算机(8)。所述LCD面板(4)上显示通过所述计算机(8)产生的条纹图案,所述冷光源(1)发出的光经所述准直透镜(2)后照射到所述LCD面板(4)上,将显示在所述LCD面板(4)上的条纹图案投影到被装载在高精度移动台(7)上的参考平面或者待测物表面上,所述CCD摄像机(3)设置在LCD面板(4)侧面。本发明使整个光场的均匀性、测量面积和测量精度都得到很大提高,能够满足当今封装测试中所需要的大面积、高精度实时快速测量的要求。
  • 一种基于投影莫尔原理共面度测量系统

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