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[发明专利]一种高温度稳定性的A位高构型熵充满型钨青铜陶瓷及其制备方法-CN202310767771.2在审
发明人：朱晓莉;欧翊邦;宋佳汶;陈湘明 -专利权人：浙江大学
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种高温度稳定性的A位高构型熵充满型钨青铜电介质陶瓷及其制备方法，其表达式为Sr4.5Ca0.5RTi3Nb7O30,其中R＝La0.5Nd0.5、La1/3Nd1/3Sm1/3或La0.25Nd0.25Sm0.25Eu0.25。本发明制备的电介质陶瓷具有高温度稳定性，以室温为基准，尤其是当R＝La1/3Nd1/3Sm1/3和La0.25Nd0.25Sm0.25Eu0.25时，介电常数变化值小于15％的温度范围所对应的最高温度均超过200℃，具有极好的温度稳定性，且在高偏置电场时也显示出优良的介电常数稳定性，从而满足电容器在高温和耐电压条件下的使用要求。
一种温度稳定性构型充满青铜陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种多孔TiAl夹芯结构复合材料及其制备方法-CN202210160072.7在审
发明人：李爱滨;刘春凤;郜闹闹;赵飒;张学习;崔喜平;钱明芳;宋佳汶;耿林 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：一种多孔TiAl夹芯结构复合材料及其制备方法。本发明属于TiAl基复合材料及其制备领域。本发明目的在于解决多孔TiAl材料强度不高而应用范围受限的技术问题。本发明的多孔TiAl夹芯结构复合材料从上至下依次为上面板层、第一Ti/Al界面扩散层、芯材、第二Ti/Al界面扩散层和下面板层，其中上、下面板层均为钛基板材，芯材为多孔TiAl合金。本发明的多孔TiAl夹芯结构复合材料通过烧结浸渗法直接制备而成，通过添加两侧钛面板以及形成芯材/面板界面的扩散连接大幅提高多孔TiAl材料的强度。以海绵钛为原料采用烧结浸渗法在热压烧结炉中直接制备出多孔TiAl夹芯结构复合材料，孔隙率高，且方法简单高效又成本低廉。
一种多孔 tial 结构复合材料及其制备方法

[发明专利]一种Ti5-CN202010960256.2有效
发明人：李爱滨;张学习;王桂松;钱明芳;赵飒;宋佳汶;屈伟;耿林 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： C22C1/08 文献下载
摘要：一种新型的Ti5Si3颗粒增强网状孔壁的TiAl基多孔材料及其制备方法。本发明属于TiAl基复合材料及其制备领域。本发明的目的在于解决目前TiAl多孔材料的通孔孔壁过于简单以及耐腐蚀性、抗高温氧化性和过滤效果有待提高的技术问题，从而适应更加苛刻的服役条件。本发明的一种新型的Ti5Si3颗粒增强网状孔壁的TiAl基多孔材料由球形Ti粉和Al‑Si合金经真空无压反应浸渗和高温热处理制备而成，所得Ti5Si3颗粒增强TiAl基多孔材料的孔壁上具有网状孔隙，网状孔隙的孔径为1μm～9μm，孔隙率≥58.6％，开孔率≥44.8％。本发明的方法通过引入Ti5Si3颗粒来增强网状孔壁，实现了稳定多孔材料孔壁结构、提高耐腐蚀性和抗高温氧化性，从而提高使用寿命。本申请制备方法简单易行高效，并且成本低。
一种 ti base sub