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[发明专利]大口径V型卡箍平板振动实验装置及方法-CN201910125645.0有效
发明人： 宇慧平;张健昭;龙连春;曾庆星;陆飞;童志豪 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： G01M7/02 文献下载
摘要：本发明公开了大口径V型卡箍平板振动实验装置及方法，该装置包括大口径V型卡箍平板、卡箍夹具、施加箍紧力和轴向拉力模块、碟簧传力模块和全桥电路传感器模块。实验测试方法包含全桥电路的箍紧力和轴向力传感器标定，碟簧标定和箍紧力、轴向力测量。利用本发明提供的实验装置及方法，可以实时监测卡箍在振动环境下不同箍紧力、轴拉力和卡箍平板不同摩擦系数、V型角和咬合深度对连接的影响，对V型卡箍的防松设计提供指导意义。本发明具有如下特点：传感器连接应变仪并采用全桥电路，响应时间短，测量精度高；碟簧可以传递相对大的箍紧力，进而缩小装置体积；通过手动拧紧螺栓和螺母可以更方便地施加箍紧力和轴向拉力。
口径型卡箍平板振动实验装置方法

[发明专利]一种拉伸试验法测紧固带平板试样力学性能的夹具装置-CN201910118539.X有效
发明人： 宇慧平;曾庆星;龙连春;张健昭 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2019-02-16 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G01N3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种试验法测圆筒框架紧固带平板试样力学性能的夹具装置，保证在实验过程中紧固带平板试样能够准确放置定位且能对试件提供预紧力，并测定预紧力，试件能够横向移动，且紧固带平板试样受到的横向力会随试样的横向移动而增大。包括U型框架A、U型框架B、口字型外框架A、口字型外框架B、10个六角螺栓、预紧螺栓、测定圆柱、挡板、导柱组A、导柱组B、弹簧碟片组A、弹簧碟片组B、定位块A、定位块B、定位板A、定位板B、紧固带平板试样、圆筒框架试样。本发明针对于紧固带平板试样的拉伸试验，可以保证在试验过程中试样定位准确，试样能够横向移动，且试样受到的横向力会随试样的横向移动而增大，该装置结构简单，操作方便。
一种拉伸试验紧固平板试样力学性能夹具装置

[发明专利]一种大尺寸晶圆真空吸盘-CN201510420082.X有效
发明人：秦飞;孙敬龙;安彤;陈沛;宇慧平;王仲康;唐亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种大尺寸晶圆真空吸盘涉及半导体制造设备技术领域。其包括：吸持面、吸持面固定螺钉、上吸孔、下吸孔、吸盘、多孔物、开孔支撑垫、开孔支撑垫固定螺栓、气道接口、气道接口固定螺栓。吸持面与吸盘通过可拆卸螺钉连接，吸持面与吸盘之间有密封垫。上吸孔位于吸持面上表面，下吸孔位于吸持面下表面，上吸孔直径小于下吸孔。多孔物位于吸持面下方由开孔支撑垫支撑，开孔支撑垫由开孔支撑垫固定螺栓与吸盘底部固定。开孔支撑垫与吸盘底面形成空腔，吸盘底部中心区域设有气道接口。本发明可避免晶圆受力不均匀，防止吸盘堵塞。
吸盘吸持支撑垫开孔吸孔固定螺栓气道接口晶圆真空吸盘多孔物半导体制造设备底部中心固定螺钉螺钉连接吸盘底面不均匀可拆卸密封垫下表面空腔受力堵塞支撑

[发明专利]一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具-CN201510420124.X有效
发明人：秦飞;孙敬龙;安彤;陈沛;宇慧平;王仲康;唐亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具。其包括支撑结构和调节结构；支撑结构由支脚、支脚平衡板、第一托起板、底部支撑台、第二托起板、顶部支撑台构成；调节结构由调节把手、滚珠轴承、调节卡垫、调节轴、调节齿轮、从动齿轮、转台轴、转台、连接螺柱、牵引脚、支撑螺柱、支撑柱、支撑球构成。通过转动调节把手，调节齿轮带动从动齿轮旋转，从而使转台旋转；转台驱动牵引脚旋转偏移，从而带动支撑柱沿着顶部支撑台的凹槽向里或向外移动。本发明可满足对不同尺寸磨削晶圆翘曲测量时的支撑与定位，配合晶圆翘曲设备可对不同尺寸磨削晶圆翘曲进行快速测量。本发明结构简单，操作方便，安全可靠。
一种尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具

[发明专利]一种大尺寸磨削晶圆厚度测量夹具-CN201510420095.7有效
发明人：秦飞;孙敬龙;安彤;陈沛;宇慧平;王仲康;唐亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种大尺寸磨削晶圆厚度测量夹具，包括检测探头、吸盘、带刻度吸盘载台、带刻度导轨底座。检测探头为锥形；吸盘部分包括吸孔、定位销、阀门、定位线和吸盘转轴；吸孔用于吸附晶圆，定位销和定位线用于定位测量晶圆，阀门控制抽真空过程。带刻度吸盘载台由刻度、吸盘转轴凹槽、吸盘转轴制动螺钮、滑块、微调螺杆、微调螺杆配合凹槽构成；吸盘转轴凹槽与吸盘低端旋转轴配合可使吸盘旋转，吸盘转轴制动螺钮用于制动吸盘转轴。带刻度导轨底座上的导轨与吸盘载台上的滑块配合，导轨底座开有安置微调螺杆的凹槽，调节微调螺杆使吸盘载台带动吸盘在导轨上线性滑动。本发明结构简单，操作方便，可对晶圆表面任意位置厚度进行测量。
一种尺寸磨削厚度测量夹具

[发明专利]一种磨削晶圆亚表面残余应力测试方法-CN201510420054.8有效
发明人：秦飞;孙敬龙;安彤;陈沛;宇慧平;王仲康;唐亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： G01L1/24 文献下载
摘要：一种磨削晶圆亚表面残余应力测试方法，属于残余应力测试领域。其步骤包括提供磨削晶圆；高压水清洗晶圆；固定晶圆；确定腐蚀位置，进行腐蚀，清洗；分别利用白光干涉仪和激光拉曼光谱对腐蚀深度、残余应力进行测试；重复以上实验步骤即可获得磨削晶圆亚表面残余应力值。本发明操作简单、可较准确获得磨削晶圆亚表面残余应力，通过对测试结果分析，可提出磨削工艺优化方案。
一种磨削晶圆亚表面残余应力测试方法

[发明专利]一种磨削晶圆表面腐蚀装置-CN201510420064.1有效
发明人：秦飞;孙敬龙;安彤;陈沛;宇慧平;王仲康;唐亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种大尺寸磨削晶圆表面腐蚀装置，属于半导体制造设备技术领域，其结构简单，操作方便。包括支脚、回收槽、吸盘支架、吸盘、液体承载部分。回收槽上设有导轨、真空控制开关、废液排放口；吸盘支架内设抽真空管道；液体承载部分包括滑块、支柱、横梁、导轨梁、移动板、酸液盛放槽、清水盛放槽、排液控制阀门、液体盛放槽固定螺栓。本发明可对磨削晶圆表面任意位置精确定位和进行腐蚀，与人工手动操作相比，较为方便高效，同时避免了人工手工操作受到腐蚀的危险。
一种尺寸磨削表面腐蚀装置

[发明专利]一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置-CN201510420092.3有效
发明人：秦飞;孙敬龙;安彤;陈沛;宇慧平;王仲康;唐亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置涉及半导体制造设备技术领域。其结构简单，操作方便。包括设备支撑底座、吸盘部分、提手部分和电机驱动部分。其特征在于所述支撑底座位于吸盘边缘且可进行旋转；所述吸盘由二个腔室组成，腔室之间通过可旋转轻质阀门隔开，两侧腔室侧壁各设进气阀门，吸盘上吸附结构由吸孔、凹槽和填充物质构成，吸盘底安置真空发生器；所述提手部分由提手臂和把手构成，提手臂与吸盘底部通过禁锢螺钉连接，把手与提手臂焊接连接；所述电机位于把手形成的空腔内部并由支撑臂支撑。可实现对超薄晶圆的拾取与传输，降低晶圆破片率。
一种尺寸超薄夹持装置

[发明专利]一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法-CN201510418516.2在审
发明人：秦飞;孙敬龙;安彤;陈沛;宇慧平;王仲康;唐亮 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法，属于集成电路测试领域。将直铝片平铺在真空吸盘上，电容传感器沿铝片半径分布在铝片上方，电容检测装置通过屏蔽线与铝片和电容传感器相连接，形成回路系统，以检测电容量。然后，标定出电容传感器电极板与铝片之间的距离H。大尺寸硅晶圆传输到铝片上方，利用吸盘吸附。由于晶圆(电介质)的存在，电容量发生变化，随着晶圆表面材料不断被磨削砂轮去除，电容量不断变化，通过对电容量变化的监测并且建立电容量与晶圆厚度之间的关系，实现在线实时监测磨削过程晶圆厚度。本发明操作方便简单，无污染，可实现对磨削晶圆不同位置厚度的在线实时监测。
一种尺寸磨削厚度在线测量方法

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