专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可防止荧光胶扩散的LED-CN201120387453.6有效
  • 杨文华 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司
  • 2011-10-12 - 2013-07-03 - H01L33/48
  • 本实用新型提出一种可防止荧光胶扩散的LED,其包括基板、固定在所述基板上的晶片及透镜。所述晶片的外围具有围绕所述晶片的挡墙,所述挡墙设置于所述基板上,所述挡墙围设形成的收容空间内填充有覆盖所述晶片的荧光胶,所述透镜封装所述晶片、所述荧光胶及所述挡墙。所述可防止荧光胶扩散的LED利用设置于基板且位于晶片外围的挡墙,可有效地将荧光胶限制于挡墙内,解决现有LED技术中点在基板上的荧光胶因其自身的流动性而朝周围扩散、造成LED中荧光胶的整体厚度难于控制的问题,确保LED产生的光线的集中。此外,此种结构的LED制作简单,无需特殊的加工工艺,也无需增加新设备,加工成本较低,有利于LED的有效推广与应用。
  • 一种可防止荧光扩散led
  • [实用新型]LED支架和LED模组-CN201120434926.3有效
  • 谭道礼 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司
  • 2011-11-04 - 2012-08-08 - H01L33/48
  • 本实用新型适用于LED技术领域,提供了一种LED支架和LED模组,该LED支架包括基板以及基板上的反光杯,所述反光杯为多个,所述多个反光杯与所述基板为一体结构。LED模组包括上述的LED支架,在支架的每个反光杯中设有至少一个芯片,每个反光杯内填充有封装所述芯片的胶层。LED支架和LED模组将多个反光杯和基板采用一体化结构,有助于部件个数的减少,简化结构,相比目前平板上做围坝式和基板注塑工艺简单,且密封性好、可靠性高;由于反光杯有良好的聚光作用,提高发光效率,而且反光杯内镀有反射性的反射镀层,进一步提高出光率,可应用于各种照明或显示光源中。
  • led支架模组
  • [实用新型]LED灯具和LED光源组件-CN201120449775.9有效
  • 田峰 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司
  • 2011-11-11 - 2012-08-08 - F21S8/00
  • 本实用新型涉及LED照明技术领域,涉及一种LED灯具,其包括外壳、置于外壳内的光源模组和电源,还包括置于外壳内的导光板,导光板具一个出光面以及与出光面邻接的侧面,光源模组的两侧分别紧贴于导光板的侧面和外壳的壳壁,导光板和光源模组通过与外壳壳壁之间以及相互之间的抵靠而固定。其中,光源模组位于导光板的侧面,这样,光源模组发出的光经过导光板后,从导光板出光面均匀发出,从而提高出光均匀性。而且,导光板和光源模组相互抵靠,紧密接触,光源到出光面的距离较短,保证较高的出光率,结构紧凑,结合牢固。此外,通过扣件将LED模组组合在一起,安装方便,可构成面光源或线光源,适用于各种LED照明装置或设备。
  • led灯具光源组件
  • [实用新型]一种LED灯泡-CN201120449700.0有效
  • 田峰 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司
  • 2011-11-11 - 2012-08-08 - F21S2/00
  • 本实用新型涉及LED照明技术,提供一种LED灯泡,其包括灯头以及灯头相连接的灯壳,灯壳内安装有光源模组,LED灯泡还包括一固定于灯壳内壁的金属基板,金属基板具有面向灯头的第一表面和与第一表面相对的第二表面,光源模组集成于金属基板的第二表面上。上述LED灯泡将光源模组集成于金属基板上,不需要做SMT工艺,另在安装时不需要安装载板,从而安装简便。另外,该LED灯泡不需要昂贵的PCB及SMT工艺成本,而且降低了SMT失效风险。
  • 一种led灯泡
  • [实用新型]散热器及包括该散热器的灯具-CN201120449710.4有效
  • 赵玉喜 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司
  • 2011-11-11 - 2012-08-08 - F21V29/00
  • 本实用新型适用于散热结构技术领域,提供了一种散热器及包括该散热器的灯具。上述散热器包括外壳壁,外壳壁具有一中空腔体,外壳壁的上端设置有上开口,下端设置有下开口,外壳壁内的中空腔体中设置有内壳壁,内壳壁连接于外壳壁上端的上开口处或连接于外壳壁的内侧,内壳壁的下端设置有内壳底。上述灯具包括灯头组件、灯罩、光源组件、电源组件和上述的散热器。本实用新型提供的一种散热器及包括该散热器的灯具,其散热器在外壳壁的基础上增设了内壳壁和内壳底,大大增加了散热器的散热面积,使灯具中光源组件工作时所产生的热量可及时通过散热器排出,使光源组件可保持合适的温度,有利于延长灯具的使用寿命,产品可靠性高。
  • 散热器包括灯具
  • [实用新型]LED模组封装结构-CN201120449787.1有效
  • 赵玉喜 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司
  • 2011-11-11 - 2012-08-08 - H01L33/48
  • 本实用新型提出一种LED模组封装结构,其包括支架、绝缘胶、引脚、芯片、荧光胶及透镜,所述支架顶面向内凹陷形成用于装设所述芯片的反射杯,所述绝缘胶将所述支架和所述引脚结合起来,所述芯片固定于所述反射杯中并通过导线与所述引脚连接,所述荧光胶填充于所述反射杯内且覆盖所述芯片,所述透镜设置于所述反射杯的外部且固定于所述支架。所述反射杯的杯底和杯壁均设置有金属镀层,所述透镜完全包覆所述反射杯。所述LED模组封装结构在整个反射杯的杯底和杯壁均设置金属镀层,使得所述LED模组封装结构的整个反射杯均为金属镀层,由此可以大幅度提高所述LED模组封装结构成品的出光效率。
  • led模组封装结构
  • [发明专利]光源与散热器一体式灯具及其制造方法-CN201110359935.5无效
  • 赵玉喜 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司
  • 2011-11-11 - 2012-07-04 - F21S2/00
  • 本发明适用于照明装置技术领域,公开了一种光源与散热器一体式灯具及其制造方法。上述灯具包括壳体组件、散热器和光源组件,光源组件包括LED芯片,散热器包括反射板,反射板上设置有反射杯,LED芯片固定设置于反射杯内,反射板上设置绝缘层,绝缘层上设置有线路层。上述制造方法,包括以下步骤:在散热器的反射板上开设反射杯,并在反射板上设置绝缘层,然后在绝缘层上布置线路层,再在反射杯内放置LED芯片,并通过键合线将LED芯片连接于线路层上,再向反射杯内点入荧光胶。本发明提供的一种光源与散热器一体式灯具及其制造方法,其光源散热效果好,LED芯片的结温低,可大大延长灯具的使用寿命,并提高了灯具的产品可靠性和产品的品质。
  • 光源散热器体式灯具及其制造方法
  • [发明专利]发光二极管晶片的切割方法-CN201110331893.4有效
  • 杨文华 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司
  • 2011-10-26 - 2012-03-07 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种发光二极管晶片的切割方法,其包括以下步骤:提供一个发光二极管晶片,所述发光二极管晶片包括基板、多个发光二极管晶粒及封装层,所述基板包括一个第一表面及一个与所述第一表面相对的第二表面,所述多个发光二极管晶粒贴设于所述基板的第一表面上,所述封装层覆盖于所述基板的第一表面上并覆盖所述多个发光二极管晶粒;及采用切割刀和激光分别切割所述发光二极管晶片的封装层和基板,将所述发光二极管晶片分割成多个发光二极管。所述发光二极管晶片的切割方法减小了切割刀的磨损速度,节省了成本,提高了切割效率,且最后得到的发光二极管具有很好的外观以及光效。
  • 发光二极管晶片切割方法
  • [实用新型]一种LED支架、LED及LED照明装置-CN201020271272.2有效
  • 刘鑫 - 宁波市瑞康光电有限公司
  • 2010-07-26 - 2011-06-01 - H01L33/62
  • 本实用新型适用于照明领域,提供了一种LED支架、LED及LED照明装置,所述LED支架包括散热基座和与所述散热基座注塑成型为一体的电极引脚,所述电极引脚具有与所述散热基座的上表面平齐的焊线区。封装LED时,将LED芯片固设于散热基座的上表面,在LED芯片与电极引脚之间焊线。因电极引脚的焊线区与散热基座的上表面平齐,LED芯片上的焊点距电极引脚的焊线区近,所需导线短,很容易调整导线的线弧,降低焊线难度,保证焊线质量,提高LED的性能。
  • 一种led支架照明装置
  • [实用新型]一种LED及LED照明装置-CN201020276217.2有效
  • 韩婷婷 - 宁波市瑞康光电有限公司
  • 2010-07-29 - 2011-06-01 - H01L33/64
  • 本实用新型适用于照明领域,提供了一种LED及LED照明装置,所述LED包括散热基座和与所述散热基座注塑成型为一体的电极引脚,所述散热基座固设有LED芯片,所述LED芯片与所述电极引脚电连接。本实用新型将LED芯片固设于散热基座,电极引脚穿过注塑材料与LED芯片电连接,实现热电分离的封装结构,极大地提升了LED的散热性能,有助于延长LED的使用寿命。
  • 一种led照明装置
  • [发明专利]一种LED封装方法、LED和LED照明装置-CN201010235561.1无效
  • 张嘉显;肖兆新 - 宁波市瑞康光电有限公司
  • 2010-07-23 - 2011-05-25 - H01L33/48
  • 本发明适用于照明领域,提供了一种LED封装方法、LED和LED照明装置,所述LED封装方法包括以下步骤:将LED芯片固晶焊线于基板;经化学沉积出将所述LED芯片包覆的内封装材料,所述内封装材料的折射率接近于所述LED芯片的折射率;由多层外封装材料依次包覆所述内封装材料,各层外封装材料的折射率由内至外依次递减且均小于所述内封装材料的折射率。本发明经化学沉积出将LED芯片包覆的内封装材料,由多层外封装材料依次包覆内封装材料,各层外封装材料的折射率由内至外依次递减且均小于内封装材料的折射率,这样相邻封装材料的折射率之差较小,LED芯片发出的光于相邻封装材料的界面发生全反射的概率大大降低,极大地提升了LED芯片的出光效率。
  • 一种led封装方法照明装置
  • [实用新型]一种LED背光模组、显示器及电视机-CN201020272316.3有效
  • 刘鑫 - 宁波市瑞康光电有限公司
  • 2010-07-27 - 2011-05-25 - F21S4/00
  • 本实用新型适用于照明领域,提供了一种LED背光模组、显示器及电视机,所述背光模组包括基板、固晶焊线于所述基板的多个LED芯片和固设于所述基板之上的盖板,所述盖板具有多个反射杯;至少一个LED芯片设于所述反射杯内,封装材料填充于所述反射杯形成LED发光单元,所述LED背光模组具有多个由多个LED发光单元组成的LED阵列;各LED阵列接入外部驱动电源,各LED阵列且与控制所述LED阵列内的LED发光单元明暗同时发生变化的外部控制电路电连接。本LED背光模组具有多个LED阵列,LED阵列由多个LED发光单元组成,由外部控制电路控制LED阵列使LED阵列内的LED发光单元明暗同时发生变化,易于操控,有助于提高LED背光模组的对比度。
  • 一种led背光模组显示器电视机

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