专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于多边形扫描转镜的超快激光高速微纳加工系统-CN202011510964.2有效
  • 王学文;孙楷理;冯宇哲 - 武汉理工大学
  • 2020-12-18 - 2023-03-28 - B23K26/064
  • 一种基于多边形扫描转镜的超快激光高速微纳加工系统,涉及激光微纳加工领域。基于多边形扫描转镜的超快激光高速微纳加工系统包括用于发射激光的激光器、用于对激光进行扩束准直的激光光线照射构件、用于支撑加工物的基片及用于接收激光光线照射构件扩束准直激光并引导至加工物的多边形扫描转镜系统,多边形扫描转镜系统包括用于反射激光光线照射构件扩束准直激光的第一扫描振镜、用于反射第一扫描振镜反射激光的第二扫描振镜、用于将第二扫描振镜反射的激光反射至加工物表面的多面镜及用于驱动多面镜旋转的驱动电机。基于多边形扫描转镜的超快激光高速微纳加工系统能够满足不同情况下激光加工的要求,对加工物进行超快激光高速微纳加工。
  • 基于多边形扫描激光高速加工系统
  • [发明专利]一种超薄网格薄膜用激光清洗装置及薄膜用激光清洗方法-CN202011578204.5有效
  • 王学文;孙楷理;冯宇哲 - 武汉理工大学
  • 2020-12-28 - 2022-12-23 - B08B7/00
  • 本申请提供一种超薄网格薄膜用激光清洗装置及薄膜用激光清洗方法,其光路传输模块与激光发射模块间隔设置,并接收和传导校准由激光发射模块发射而来的激光;多边转镜模块与光路传输模块间隔设置,并接收和传导由光路传输模块传输而来的激光,用于对金属掩膜版进行激光清洗;实时监测模块用于对清洗过程中的金属掩膜版的形貌以及清洗过程中产生灰尘的光谱信息进行监测分析;实时监测模块和抽尘模块分别间隔地设置于金属掩膜版的相对两侧,用于对金属掩膜版在清洗过程中产生的灰尘进行清洗;控制模块分别与激光发射模块、多边转镜模块、实时监测模块以及抽尘模块电连接。采用该装置对工件进行清洗,能提高清洗效率和效果。
  • 一种超薄网格薄膜激光清洗装置方法
  • [发明专利]基于高速扫描激光转印的微型LED巨量转移方法及装置-CN202110019640.7有效
  • 王学文;冯宇哲;孙楷理 - 武汉理工大学
  • 2021-01-07 - 2022-10-11 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种基于高速扫描激光转印的微型LED巨量转移方法及装置,其方法包括以下步骤:S1、准备微型LED芯片、接收基板、发射基板和飞秒激光器,发射基板包括透明基板、聚酰亚胺层、粘结层;S2、将微型LED芯片粘附在粘结层上,然后将发射基板置于接收基板正上方;S3、启动飞秒激光器,使飞秒激光聚焦在透明基板与聚酰亚胺层的交界处,形成一个热气腔,热气腔内的热气向下挤压聚酰亚胺层和粘结层,将微型LED芯片推向接收基板,使其落入接收基板的待接收微型LED芯片的位置。本发明通过紫外飞秒激光烧蚀聚酰亚胺浅层区,产生的高压气体将Micro‑LED芯片层推向接收基板,转移速率高,对器件零损伤。
  • 基于高速扫描激光微型led巨量转移方法装置
  • [发明专利]一种大面积印刷与激光退火制造装置及半导体制造方法-CN202011543746.9在审
  • 王学文;冯宇哲;孙楷理 - 武汉理工大学
  • 2020-12-24 - 2021-04-16 - H01L21/67
  • 本申请提供一种大面积印刷与激光退火制造装置及半导体制造方法,其衬底材料设置于移动载台的上表面上;加热器内嵌于移动载台的内部,且处于衬底材料的正下方;位移平台与移动载台平行间隔设置,且可相对移动载台进行平行移动;印刷机构可升降地连接于位移平台上;准分子激光发射器、扩束器以及光束整形器同轴设置,且处于位移平台的斜上方;转轮振镜、汇聚透镜间隔地安装于位移平台上,转轮振镜处于汇聚透镜的正上方,汇聚透镜处于衬底材料的正上方,且位移平台能够带动转轮振镜、汇聚透镜沿衬底材料的宽度方向进行移动。该装置能够减少工艺复杂度和提高生产效率。
  • 一种大面积印刷激光退火制造装置半导体方法

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