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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种基于表面阵列结构的焊盘与纳米银焊料的连接方法-CN202210943105.5在审
发明人： 孙树福;杨敏 -专利权人：深圳芯源新材料有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于表面阵列结构的焊盘与纳米银焊料的连接方法，其包括如下步骤：步骤S1，对基板的焊盘表面进行处理，形成表面微纳米阵列结构，对表面进行酸洗，然后进行镀银或镀金处理；步骤S2，将纳米银焊料涂布于焊盘的表面，使焊料填充到表面微纳米阵列结构中；步骤S3，按照步骤S1对待连接的另一焊盘进行同样处理，然后将其表面贴于步骤S2的焊料上，进行烧结键合。采用本发明的技术方案，通过在焊盘的表面形成微纳米阵列结构，增加了焊盘表面的连接面积，从而增加了焊盘与纳米银焊料的连接面积，也增强了表面的烧结活性，该微纳米阵列结构利用界面机械互锁特性，增强了纳米银与焊盘连接的界面可靠性。
一种基于表面阵列结构纳米焊料连接方法

[发明专利]一种石墨烯增强泡沫金属预成型片的制备及封装方法-CN202210825922.0在审
发明人： 孙树福;杨敏 -专利权人：深圳芯源新材料有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装领域，更具体地，涉及一种石墨烯增强泡沫金属预成型片的制备及封装方法。所述石墨烯增强泡沫金属预成型片的制备方法，包括以下步骤：S1：将泡沫金属置于反应腔室，通入碳源气体和还原性气体，加热获得附着石墨烯的泡沫金属；S2：将两片锡基金属箔置于S1所获得的泡沫金属的上下两侧，进行冷压，获得预成型片。本发明解决了石墨烯在焊料中分散均匀性的问题，增强石墨烯与焊料间的结合强度；优化锡基颗粒在焊点中的分布均匀性，改善焊点的组织均匀性。
一种石墨增强泡沫金属成型制备封装方法

[发明专利]一种烧结银预成型片及其制备方法-CN202210767069.1在审
发明人：杨敏;孙树福 -专利权人：深圳芯源新材料有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种烧结银预成型片及其制备方法，该制备方法包括：将烧结银浆料涂在基板上成膜，并进行烘烤，得到银膜；对银箔进行超低温塑性变形处理，获得具有梯度晶粒结构的银箔，所述超低温塑性变形处理的温度为‑200℃~‑100℃；将处理后的银箔置于烘烤后的银膜上，进行热压烧结，使得银箔的表面覆盖烧结银膜层；重复该步骤，在银箔的另一面覆盖烧结银膜层，获得烧结银预成型片。采用本发明的技术方案，提升成型片的强度和延展性，增加烧结银组织的韧性与机械可靠性；提升了成型片整体的热导率。另外，相较于烧结银膏，本发明技术方案的预成型片在焊接过程中挥发性少、无有机物残留，适合大面积器件焊接。
一种烧结成型及其制备方法

[发明专利]一种用于低温电子装联的电极制备方法与电极-CN202210704245.7在审
发明人：杨敏;孙树福 -专利权人：深圳芯源新材料有限公司
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于低温电子装联的电极制备方法，包括以下步骤：S1:在洁净的金属片材上使用冷喷涂的方式进行增材制造，形成金属过渡层；S2:在所述金属过渡层上制备纳米金属焊接层，获得电极。本发明还提供了一种电极。本发明的有益效果是：制备得到的电极适用于低温电子装联，可以满足低温加工、高可靠性的需求。
一种用于低温电子电极制备方法

[实用新型]一种用于芯片封装的预成型焊片结构-CN202221246471.7有效
发明人： 孙树福 -专利权人：深圳芯源新材料有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于芯片封装的预成型焊片结构，包括依次设置的基材、金属化层以及焊层，所述焊层包括第一焊料和第二焊料，所述第一焊料与所述金属化层连接，所述第一焊料的熔点低于所述金属化层的熔点，所述第二焊料的熔点高于所述第一焊料的熔点，以便于所述第一焊料与所述金属化层之间、所述第二焊料与所述第一焊料之间分别形成冶金结合界面，从而提升焊层自身内部结合力和焊层与基材的结合力，相较于传统的涂覆制作方式，此预成型焊片结构自身强度更高，确保焊层在使用过程中无脱落现象产生，同时不影响后续的焊接使用，提升产品良率。
一种用于芯片封装成型结构

[发明专利]一种复杂结构自适应的可焊接柔性金属垫片及其制备方法-CN202210704251.2在审
发明人：杨敏;孙树福 -专利权人：深圳芯源新材料有限公司
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C23C18/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种复杂结构自适应的可焊接柔性金属垫片，包括两层结构，第一层为金属垫片结构，作为缓冲层材料或提供可焊接界面，第二层为金属气凝胶结构，作为焊料层。本发明还提供了一种复杂结构自适应的可焊接柔性金属垫片的制备方法。本发明的有益效果是：一方面，可以对表面起伏结构进行有效的自适应变形，保证焊接接头的紧密接触与连接；另一方面，可以作为异种材料连接的界面缓冲材料，降低接头的机械应力，有效提高服役可靠性。
一种复杂结构自适应焊接柔性金属垫片及其制备方法

[发明专利]一种石墨烯增强锡基复合焊料的制备及封装方法-CN202210825923.5在审
发明人： 孙树福;杨敏 -专利权人：深圳芯源新材料有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装领域，更具体地，涉及一种石墨烯增强锡基复合焊料的制备及封装方法。所述方法包括：S1：将铜粉和固体碳源粉末进行机械研磨，获得混合粉末；S2：将混合粉末置于反应腔室加热，通入还原性气体，获得石墨烯‑铜复合材料；S3：将石墨烯‑铜复合材料、锡基金属颗粒和有机载体进行混合，获得石墨烯增强锡基复合焊料。该方法可以将石墨烯大量、均匀地引入锡基复合焊料中；通过化学气相还原的方式，改善石墨烯与铜的界面结合强度；提升复合焊料的导热性能；提升复合焊料的韧性，增强焊点服役的机械可靠性。
一种石墨增强复合焊料制备封装方法

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