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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]恒定功率模式受控的光学放大器中的快速功率瞬变抑制-CN200910006394.0有效
发明人： Y·德加尼;范宇;C·C·高;孙昆泉;孙立国 -专利权人：福州高意通讯有限公司
申请日： 2009-02-16 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01S3/067 文献下载
摘要：本发明描述了抑制光学放大器系统中快速瞬变的改进的方法。该方法依赖于通过额外的损耗组件以自动功率模式控制操作放大器。这可适用于基于稀土放大器介质的光学放大器，例如掺铒光纤放大器。
恒定功率模式受控光学放大器中的快速抑制

[发明专利]集成无源器件-CN200910173649.2无效
发明人：安东尼·M·基乌;伊农·德加尼;查利·春雷·高;孙昆泉;孙立国 -专利权人：赛骑有限公司
申请日： 2006-01-06 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明描述了一种包含集成无源器件(IPD)作为载体基板(IPD MCM)的多芯片模块(MCM)。寄生电气干扰通过从该表面省去金属、或选择性地使用远离敏感器件元件的MCM的部件中的金属而在IPD的一个或两个界面被控制。这些敏感的器件元件主要是模拟电路元件，尤其是RF电感器元件。在IPD设计中，该敏感元件被与其它元件隔离。这允许选择性金属方法的实现。这也使得在IPD基板顶部的寄生干扰通过IC半导体芯片和IC芯片的接地面的选择性放置而被减小。在本发明的IPD MCM的优选实施例中，该IPD基板是多晶硅，以进一步减小RF干扰。这些组装该模块的不同的方法可以适合保持整体厚度在1.0mm之内。
集成无源器件

[发明专利]MCM封装-CN200910003600.2无效
发明人： Y·德加尼;范宇;查利·春雷·高;孙昆泉;孙立国 -专利权人：赛骑有限公司
申请日： 2009-01-20 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及多芯片模块MCM封装。描述了一种具有改进的热管理的RF/IPD封装。IPD基板通过安装于IPD基板和系统基板之间的升起部分中的薄RF芯片贴附于系统基板上。在RF芯片的顶部和IPD基板的底部制造RF互连。通过将RF芯片上的散热层接合到系统基板上的散热层提供散热。散热层还用作接地面连接。利用此方法可以制造其他类型集成器件的组合。
mcm 封装

[发明专利]具有高Q电感器的集成无源器件-CN200710140061.8无效
发明人：伊恩·迪格尼;陈银朝;范宇;查利·春雷·高;孙昆泉;孙立国 -专利权人：赛骑有限公司
申请日： 2007-08-14 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明描述了一种倒装结合双衬底电感器，其中该电感器的一部分构成在基体IPD衬底上，该电感器的配对部分构成在覆盖(第二)衬底上。然后将覆盖衬底与基体衬底倒装结合，由此电感器的两部分相互配对。利用这一方案，可以在不使用多层衬底的情况下构造出两层电感器。利用两个两层衬底就产生四层倒装结合双衬底电感器。
具有电感器集成无源器件

[发明专利]集成无源器件-CN200610074756.6无效
发明人：安东尼·M·基乌;伊农·德加尼;查利·春雷·高;孙昆泉;孙立国 -专利权人：赛骑有限公司
申请日： 2006-01-06 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明描述了一种包含集成无源器件(IPD)作为载体基板(IPD MCM)的多芯片模块(MCM)。寄生电气干扰通过从该表面省去金属、或选择性地使用远离敏感器件元件的MCM的部件中的金属而在IPD的一个或两个界面被控制。这些敏感的器件元件主要是模拟电路元件，尤其是RF电感器元件。在IPD设计中，该敏感元件被与其它元件隔离。这允许选择性金属方法的实现。这也使得在IPD基板顶部的寄生干扰通过IC半导体芯片和IC芯片的接地面的选择性放置而被减小。在本发明的IPD MCM的优选实施例中，该IPD基板是多晶硅，以进一步减小RF干扰。这些组装该模块的不同的方法可以适合保持整体厚度在1.0mm之内。
集成无源器件

[发明专利]用多个功能设备共享单个主机控制器-CN200510083256.4无效
发明人：刘威;莫峰;孙昆泉;于燕冰;朱玉杰 -专利权人：赛骑有限公司
申请日： 2005-07-07 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： G06F13/14 文献下载
摘要：说明书描述了连接到单个主机控制器的MMC、SD和SDIO设备，信号被多路复用以允许一次同时激活多个设备。
用多个功能设备共享单个主机控制器

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