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- [发明专利]芯片封装用的自动封装设备-CN202310421424.4有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-04-19
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2023-08-15
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H01L21/67
- 本发明公开的属于封装设备技术领域，具体为芯片封装用的自动封装设备，包括支撑装置，所述支撑装置上安装有下封装模座和升降机构，所述升降机构上安装有上封装模座，所述下封装模座顶端凹槽内开设有封装槽，左右相邻的封装槽之间通过横槽贯通，前后相邻的封装槽之间通过竖槽贯通，本发明的有益效果是：通过设置在下封装模座上设置多个封装槽，并且通过设置的横槽和竖槽将各个封装槽连通，从而能够同时对多个封装槽内的芯片进行封装，提高了封装效率；通过在顶销的周围边沿设置环状的环形刀片，在将封装槽内封装好的芯片顶出的同时，能够对封装好的芯片的周围进行切割，节省了后期的去边操作，提高了加工效率。
- 芯片封装自动设备
- [实用新型]一种电子芯片焊接设备-CN202320121273.6有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-02-01
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2023-08-15
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B23K3/08
- 本实用新型适用于焊接领域，提供了一种电子芯片焊接设备，包括底板，所述底板上固定连接有安装筒，所述安装筒的内部设置有固定筒，所述固定筒的顶部固定连接有操作板，所述安装筒和固定筒之间设置有复位弹簧，所述固定筒的外侧面设置有若干个卡块。本实用新型将电路板安装到操作板上，由于固定筒上卡块卡进卡槽内，避免了操作板随意转动，当需要改变焊接位置时，向下按动操作板，使卡块从卡槽中脱离，然后可以对操作板进行转动调节，调节完毕后，松开操作板，在复位弹簧的作用下，固定筒上升，进而使卡块再次卡进卡槽内，将操作板固定，从而使操作板不能随意转动，提高了焊接的质量。
- 一种电子芯片焊接设备
- [实用新型]一种模具除尘机构-CN202320444460.8有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-03-09
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2023-08-15
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B29C33/72
- 本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种模具除尘机构，包括固定板、与固定板长度方向垂直安装的直线导轨、与直线导轨配合使用的两块滑块、每个滑块上分别安装有毛刷箱体、连接两个毛刷箱体进行同步工作的同步组件，还包括驱动毛刷箱体在滑块上进行滑动的毛刷气缸组件；同步组件包括杠杆、与杠杆活动连接并固定在固定板上的固定轴，杠杆的两端分别与毛刷箱体活动连接，使得杠杆以固定轴为中心转动，带动两个毛刷箱体在滑块上同步滑动。通过在一个毛刷箱体的两端设置毛刷气缸，能够保证毛刷箱体受力均衡，在两根直线导轨上可以滑动自如，动作平稳。两个毛刷箱体之间通过同步组件进行连接，通过一组毛刷气缸驱动两个毛刷箱体同步滑动。
- 一种模具除尘机构
- [发明专利]一种具有升降和旋转功能的抓料机械手-CN202310531986.4有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2023-05-12
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2023-07-25
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B25J9/04
- 本发明涉及半导体抓料机械手技术领域，公开了一种具有升降和旋转功能的抓料机械手，包括抓手升降机构、抓手旋转机构、抓手开合机构、夹爪机构以及抓手导向限位组件，抓手导向限位组件包括具有导向孔的导向T形板、贯穿在导向孔内的抓手导向杆、连接在抓手导向杆底部的抓手导向底板、连接在抓手导向杆远离抓手导向底板一端的抓手导向限位块。通过设置抓手升降机构、抓手旋转机构、抓手导向限位组件，抓手导向限位组件与抓手升降机构配合使用，控制抓手旋转机构在垂直方向上的位置，保证了夹爪机构在垂直方向上的精度；抓手升降机构配合抓手旋转机构，便捷的进行调整方向，进行上料；抓手开合机构对夹爪机构进行控制，控制夹爪的打开和夹紧。
- 一种具有升降旋转功能机械手
- [实用新型]芯片封装加工用除尘设备-CN202223366945.4有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2022-12-15
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2023-07-25
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B08B5/04
- 本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体设计芯片封装加工用除尘设备，其技术方案是：包括芯片封装设备外壳，所述芯片封装设备外壳的内壁安装有用于清洁模具的除尘设备，本实用新型的有益效果是：通过安装有轨道、齿板、滑轨、连接板、二号电机、齿轮、固定块、滚轮、管道、开口、清洁筒实现了自动除尘的功能，通过启动二号电机使得齿轮转动，齿轮在齿板上转动使得滚轮在滑轨内滚动，连接板在轨道上移动，管道连接开口通过抽风机将封装下模具上的碎屑吸入，通过清洁筒对封装上模具进行清洁，从而实现了自动除尘的功能。
- 芯片封装工用除尘设备
- [实用新型]芯片封装设备的封装夹持装置-CN202223391936.0有效
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孙征
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无锡祺芯半导体科技有限公司
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2022-12-19
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2023-07-25
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H01L21/683
- 本实用新型公开的属于芯片封装设备技术领域，具体为芯片封装设备的封装夹持装置，包括支撑台，还包括安装于支撑台顶端用于对芯片进行固定的封装结构；所述封装结构包括：封装固定框，封装固定框内开设有多组不同大小的安装槽，用于放置不同大小的芯片，多组不同大小的安装槽的大小从下往上依次递增；以及传输孔，传输孔开设于安装槽的底端，所述传输孔的底端通过管道连接有真空泵，用于产生吸力将放置于安装槽内的芯片进行固定，本实用新型将根据芯片的大小选择合适的安装槽，打开真空泵抽取安装槽内的气体从而对芯片进行吸附进行固定，通过安装在各个安装槽顶端外侧的环形橡胶圈，提高密闭性。
- 芯片封装设备夹持装置
- [发明专利]一种狭小空间精密焊接装配夹具-CN202310467903.X在审
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孙征;张爽
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北京新风航天装备有限公司
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2023-04-27
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2023-07-14
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B23K37/047
- 一种狭小空间精密焊接装配夹具，其特征在于，包括底座(20)、定位装置(30)、气动夹紧装置(40)和焊枪位置固定调整装置(50)，其中底座(20)包括磁力底座(13)和燕尾槽(14)，定位装置(30)包括滑动装置(4)和限位座(11)，气动夹紧装置(40)包括气缸(2)、气动连杆(3)和弹簧(9)，焊枪位置固定调整装置(50)包括红外测距仪(5)和卡枪槽(6)，具体地，燕尾槽(14)固定在磁力底座(13)，燕尾槽(14)内滑动连接滑动装置(4)，在燕尾槽(14)一侧的磁力底座(13)上固定安装有限位座(11)；本发明在夹紧工件时减少装夹对零部件的外部夹伤、焊接击伤等质量问题。
- 一种狭小空间精密焊接装配夹具
- [实用新型]一种嵌入式工控机-CN202320675786.1有效
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陈真;申润春;李亚辉;李云飞;翟建营;胡波;孙征;孙万飞
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郑州启阳工控技术有限公司
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2023-03-31
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2023-07-11
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G06F1/20
- 本实用新型涉及工控机技术领域，且公开了一种嵌入式工控机，包括机体，所述机体的外壁分别固定装配有控制器和把手，所述机体的两侧外壁皆开设有散热孔，所述机体的另两侧外壁皆开设有通风槽，所述机体的内壁分别设有防尘组件和降温组件，该嵌入式工控机，通过温度传感器感应到机体内的温度过高且超过限定值时，温度传感器会发出信号，水泵接收信号并启动，将水箱内壁的水源通过热转换器进行降温后，吸附至水管的内壁中，可使水管对机体的内壁进行散发凉气，同时对机体的内壁进行降温处理，保证装置正常运行，而一旦温度传感器感受到机体内壁的温度恢复正常后，会立刻发射信号，使水泵停止工作，达到了节能的目的，增加了该装置的实用性。
- 一种嵌入式工控机
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