专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]布局设计工具、修改布局的方法和半导体制造系统-CN202211616528.2在审
  • 孙完基;朴东辰;裵成炫;张准荣 - 三星电子株式会社
  • 2022-12-15 - 2023-09-19 - G06F30/392
  • 提供了一种用于基于第一输入和修改输入生成布局图形的布局设计工具、一种修改布局的方法和一种半导体制造系统。所述布局设计工具包括处理电路,所述处理电路基于所述第一输入生成其中图案被脚本化的临时布局并且基于所述修改输入修改所述临时布局以生成所述布局图形,以及所述处理电路基于所述修改输入在所述临时布局上指定要修改的多个修改区域并且在背景层上指定多个变换区域,所述临时布局的所述多个修改区域包括具有相同形状的图案组,并且所述布局设计工具通过提取包括在所述多个修改区域中的任何一个修改区域中的所述图案组来生成图案层并且通过将所述图案层布设在所述背景层的所述多个变换区域上来生成所述布局图形。
  • 布局设计工具修改方法半导体制造系统
  • [发明专利]半导体器件-CN202210067996.2在审
  • 沈正燮;朴智慧;孙完基;韩银洙 - 三星电子株式会社
  • 2022-01-20 - 2022-11-08 - H01L27/11565
  • 一种半导体存储器件可以包括:衬底;位于所述衬底上的多个下电极;和支撑结构。所述多个下电极可以沿垂直于所述衬底的顶表面的第一方向延伸。所述支撑结构可以具有平板形状。所述支撑结构可以接触所述多个下电极的侧表面,并且可以支撑所述多个下电极。所述支撑结构可以包括第一部分和第二部分。所述第一部分可以包括以第一节距重复的多个第一开口。所述第二部分可以包括以不同于所述第一节距的第二节距重复的多个第二开口。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN201910831430.0在审
  • 孙完基 - 三星电子株式会社
  • 2019-09-03 - 2020-05-19 - H01L27/108
  • 一种半导体器件,包括:多个下电极,在第一方向和以锐角与所述第一方向相交的第二方向上以第一间距重复地布置在衬底上;以及支撑图案,与所述多个下电极的侧壁接触并支撑所述多个下电极。所述支撑图案包括第一支撑区域和第二支撑区域,所述第一支撑区域具有穿透所述支撑图案的多个开口,且所述第二支撑区域设置在所述第一支撑区域的外围处。多个开口可以分别贯穿整个第一支撑区域以Z字形方式连续延伸。
  • 半导体器件

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