专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多适应性树干涂白机-CN201711447218.1有效
  • 陈红;李善军;曾鹏军;李艳;邵显;乔安国;孙国辽;熊俊强 - 武汉励耕果园机械有限公司;华中农业大学
  • 2017-12-27 - 2023-10-03 - B05B7/04
  • 本发明涉及一种多适应性树干涂白机,包括机架、储料装置、管路运输装置、驱动装置和喷涂装置,储料装置、管路运输装置、驱动装置和喷涂装置均设置在机架上,储料装置用于盛放喷涂液,管路运输装置用于将喷涂液输送到喷涂装置,喷涂装置用于将喷涂液喷出,喷涂装置包括喷涂杆、旋转支撑装置、支撑板和升降装置,旋转支撑装置用于带动喷涂杆在水平面内转动,旋转支撑装置和驱动装置均设置在支撑板上,驱动装置用于驱动旋转支撑装置转动,支撑板与机架铰接,升降装置用于带动支撑板绕机架转动。本发明的涂白机可对树木进行全方位旋转喷涂涂白液,可适应不同粗细和不同形态的树木,具有适应性强、节能环保、操作简单、效率高且维护方便的优点。
  • 一种适应性树干涂白
  • [实用新型]一种凸台式衬板模块结构-CN202221599727.2有效
  • 朱文辉;陈华鹏;孙国辽;汪炼成 - 长沙安牧泉智能科技有限公司;中南大学
  • 2022-06-23 - 2022-11-04 - H01L23/498
  • 本实用新型提供了一种凸台式衬板模块结构,涉及功率模块封装领域,包括:上下设置的上衬板和下衬板,所述上衬板和下衬板相对的面均设置有凸台,所述上衬板和下衬板之间设置有垫块,所述上衬板的凸台与所述垫块相连接,所述上衬板与所述垫块形成的空间内设置有上层焊料,所述垫块的下表面向下依次设置有中间层焊料和功率芯片,所述下衬板的凸台与所述功率芯片连接,所述下衬板与所述功率芯片之间设置有下层焊料,在本申请中在上衬板和下衬板上设置有凸台,凸台与功率芯片接触,在本结构进行焊接组装时,上层焊料和下层焊料与凸台的接触面积更大,可以有效的增大热交换面积,提高了散热能力。
  • 一种台式模块结构
  • [实用新型]一种功率模块倒装芯片垂直堆叠结构-CN202120681743.5有效
  • 朱文辉;孙国辽;汪炼成;彭程 - 中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司
  • 2021-04-02 - 2021-10-01 - H01L25/18
  • 本实用新型公开了一种功率模块倒装芯片垂直堆叠结构,包括IGBT芯片、二极管芯片、铜片、Spacer层、DBC基板、接线端子,所述IGBT芯片设于所述二极管芯片下方,所述IGBT芯片下端设有连接层;所述铜片上下两端设置的第一纳米银烧结层与第二纳米银烧结层分别与所述二极管芯片的下端面、所述IGBT芯片的上端面联结;所述Spacer层上下两端分别设有焊料层和第三纳米银烧结层,所述Spacer层通过所述第三纳米银烧结层与所述二极管芯片上端面联结;所述DBC基板与焊料层、连接层的外端面联接;所述接线端子分别与所述DBC基板及铜片联接并穿出设置的塑封。本实用新型将IGBT芯片倒装并与二极管芯片堆叠,可进一步缩小电源封装模块体积,并进一步提高功率密度。
  • 一种功率模块倒装芯片垂直堆叠结构

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