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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]锡铋电镀系统中防止置换反应的方法-CN03151441.3无效
发明人：侯咏海 -专利权人： 威宇科技测试封装（上海）有限公司
申请日： 2003-09-29 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：本发明涉集成电路封装领域，具体地说，涉及对管脚电镀时，防止置换反应的方法。在集成电路电镀技术中，SnBi电镀方案属于无化技术，对环境污染较小，已成为封装业的一种趋势。然而这种SnBi方案中，存在着电镀系统不工作时，锡球与SnBi电镀液会即刻发生置换反应的问题，造成组份难以控制。因此，本发明提供一种防止SnBi电镀系统发生置换反应的方法，其特征在于，当SnBi电镀系统未进行电镀时，施加1安培至10安培的电流。通过实验证明，本发明的方法能有效地防止这种置换反应的发生。
电镀系统防止置换反应方法

[发明专利]一种包装带打带机的松紧度测量方法及其装置-CN02160481.9无效
发明人：闻国涛 -专利权人： 威宇科技测试封装（上海）有限公司
申请日： 2002-12-27 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： B65B13/22 文献下载
摘要：本发明提供一种包装带打带机的松紧度测量方法和装置。目前对于打带完成之后，实际的打带松紧度数值是否与参数设置一致，尚无专门的方法和仪器进行测量。本发明提供的方法包括下列步骤：准备一推拉力仪；准备两个T型装置，所述T型装置的高度与所要打带的包装盒的高度相等；将所述推拉力仪固定于两T型装置之间；将所述推拉力仪和所述两T型装置置于所述打带机上；打带机工作，将包装带绕于所述T型装置上；以及通过所述推拉力仪读取打带机的实际松紧度。本发明还提供相应的测量装置包含：两T型块，所述T型块的高度等于所要打带的包装盒的高度；以及推拉力仪，固定在所述两T型装置之间。
一种包装带打带机松紧测量方法及其装置

[发明专利]一种半导体中测试球栅阵列封装芯片的接触器-CN02160482.7无效
发明人：冯怒峰 -专利权人： 威宇科技测试封装（上海）有限公司
申请日： 2002-12-27 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体中测试球栅阵列封装芯片的接触器。传统的接触器存在着结构复杂，成本高的问题。本发明提供的一种芯片接触器包括定位盘和底座，在所述定位盘上开设有弹簧针孔，在所述底座上，也开设有弹簧针孔，所述接触器还包括一组弹簧针，所述弹簧针位于所述定位盘与所述底座之间，所述弹簧针的两端分别伸出所述定位盘上的针孔和所述底座上的针孔。本发明的结构器采用了弹簧针结构，因此，省略了传统结构中的弹垫、接触针以及垫座，使结构得到简化，制作成本可以降低。
一种半导体测试阵列封装芯片接触器

[发明专利]用于倒装焊的基板-CN02160480.0无效
发明人：杜黎光 -专利权人： 威宇科技测试封装（上海）有限公司
申请日： 2002-12-27 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种用于倒装焊的基板。传统的芯片的焊点与基板上的焊盘之间的焊接解决方案中，存在状增加工序，导致价格上升的问题。为解决这一问题，本发明提供一种基板，包含衬底层、位于衬底层上的焊盘以及围绕所述焊盘的阻焊层，所述焊盘被去掉中心区域，在焊盘中心形成中空区域。本发明的改进使焊盘接触面不平，在芯片焊点与基板焊盘的焊接过程中，这种不平整能有效地排开填料，实现焊点与焊盘的可靠焊接。
用于倒装

[发明专利]一种芯片倒装焊封装结构-CN02160567.X无效
发明人：杜黎光 -专利权人： 威宇科技测试封装（上海）有限公司
申请日： 2002-12-30 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片倒装焊封装结构。传统的封装结构存在着因芯片与基片材料不同，由热膨胀引起的边缘焊点易开裂的现象。本发明的芯片倒装焊封装结构，包括芯片和基板，所述芯片上的焊点与所述基板上的焊盘相对应，且通过焊接工艺焊接在一起，其特征在于，所述芯片焊点的形状从中心向外逐渐扩大，所述基板上的焊盘的形状相应地从中心向外逐渐扩大。所述芯片外围焊点的形状呈长方形，其径向与从所述芯片中央向外的延伸线相一致；所述基片外围焊盘的形状呈长方形，其径向与从所述基片中央向外的延伸线相一致。焊点和焊盘的形状也可以是椭圆形或泪滴形等。
一种芯片倒装封装结构

[发明专利]一种新颖的高性能基板结构-CN02155173.1无效
发明人：陆昕 -专利权人： 威宇科技测试封装（上海）有限公司
申请日： 2002-12-18 - 公布日： 2004-06-30 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于芯片封装的基板结构。传统的基板由于散热性的问题，不能适应目前的大功率芯片对散热性能的要求。本发明提供的基板结构，包括：一层或多层基层、形成在基层上或基层间的电路层、以及电连接所述电路层的过孔，所述基板的中心区域，设置有金属区作为芯片座，所述金属区与所述一层或多层基层之间通过非导电胶体连接。本发明的主要改进点在于，在基板的中心区域，由原来的不散热的BT材料，改为金属材料。而封装时，芯片就设置于该金属区上，芯片通过导热材料粘接剂粘接到金属区上，这样，可以将芯片工作时产生的热量有效地散发出去。
一种新颖性能板结

[发明专利]一种芯片封装载板-CN02155186.3无效
发明人：张浴 -专利权人： 威宇科技测试封装（上海）有限公司
申请日： 2002-12-19 - 公布日： 2004-06-30 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装载板，适用于塑封球栅阵列的封装形式。传统的载板由于结构设计上原因，切割后留下的边框废料较多，且不能再利用。本发明提供的芯片封装载板，由多个基片单元构成，在每个基片单元上设置有注胶口，在所述基片单元的左右侧及下侧设置有切割槽，所述基片单元无切割槽的上侧设置有缺口，所述基片单元有切割槽的下侧向下突出，所述下侧的突出与所述上侧的缺口相匹配。由于本发明的独特设计，可以有效地减少边框废料的产生，从而降低整体封装成本。
一种芯片装载

[发明专利]一种带有内置散热片的芯片封装结构-CN02137771.5无效
发明人：陆昕 -专利权人： 威宇科技测试封装（上海）有限公司
申请日： 2002-11-01 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有内置式散热片的芯片封装结构。传统的外置式和内置式散热结构存在着体积大或散热效果差的缺点。本发明的内置式散热结构包括：基板、设置于所述基板上的芯片、通过凸起和粘结剂设置于所述基板上的散热片以及塑封体，在所述散热片的顶部开设有多条凹槽。由于本发明的内置式散热片的芯片封装结构在传统的基础上增开了凹槽，有效地增大了散热片与空气的接触面积，因而，相应地提高了其散热性能。
一种带有内置散热片芯片封装结构

[发明专利]一种能提高多芯片封装合格率的封装方法-CN02112235.0无效
发明人：王涛 -专利权人： 威宇科技测试封装（上海）有限公司
申请日： 2002-06-26 - 公布日： 2003-12-31 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种能提高多芯片封装合格率的封装方法。传统的多芯片封装方法存在着合格率低的问题。本发明的多芯片封装方法包括：准备一基板；对多个晶圆划片得到多枚芯片，将多枚芯片之一或一部分芯片进行上片，放置到所述基板上；对所述一枚芯片或一部分芯片进行焊线；进行点胶，用常温下为液态的塑封胶将所述一枚芯片或一部分芯片覆盖形成突起，并固化；对经覆盖的所述一枚芯片或一部分芯片进行测试；将所述多枚芯片中余下的部分芯片进行上片和焊线；对包括所述基板和所述多枚芯片的整个器件进行模压，用高温下熔化的塑封胶冲入模具中，在所述多枚芯片上形成塑封胶。本发明的上述方法可以有效地提高合格率。
一种提高芯片封装合格率方法

[发明专利]利用焊线技术在芯片上布线的方法-CN02111889.2无效
发明人：李铭训 -专利权人： 威宇科技测试封装（上海）有限公司
申请日： 2002-05-31 - 公布日： 2003-12-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种利用焊接技术在芯片上布线的方法。传统的BGA(球栅格阵列)封装结构和布线方法使用基板为中间体，而基板的成本占了封装结构成本的约50％以上，因此，传统的封装结构和布线方法有需改进之必要。本发明的在芯片上布线的方法包括a.将金属引线的一端焊接在芯片的引线焊盘上；b.将所述金属引线向上延伸，使所述金属引线的另一端位于待焊接焊球所处的位置；c.在所述金属引线所占居的空间中，填充填充物，并使所述金属引线的另一端外露；d.在所述金属引线外露的一端，焊接焊盘；e.在所述焊盘上焊接焊球。本发明的在芯片上布线的方法省却了占较大成本的基板，从而有效地降低了芯片封装成本，简化了工艺。
利用技术芯片布线方法

[发明专利]一种芯片封装结构-CN02111890.6无效
发明人：李铭训 -专利权人： 威宇科技测试封装（上海）有限公司
申请日： 2002-05-31 - 公布日： 2003-12-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种经改进的芯片封装结构。传统的BGA(球栅格阵列)封装结构由于使用基板为中间体，而基板的成本占了封装结构成本的约50％以上，因此，传统的封装结构有需改进之必要。本发明的经改进的芯片封装结构包括芯片和焊接于焊盘上的焊球，所述焊球位于所述芯片具有引线焊盘的一侧，所述焊盘与所述芯片的引线焊盘之间通过金属连接线连接，在所述焊球与所述芯片之间的金属连接线中，填充有填充物。本发明的芯片封装结构省却了占较大成本的基板，从而有效地降低了芯片封装成本。
一种芯片封装结构

[发明专利]一种半导体芯片封装方法及其封装结构-CN02110855.2有效
发明人：张浴 -专利权人： 威宇科技测试封装（上海）有限公司
申请日： 2002-02-10 - 公布日： 2003-08-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体芯片封装方法，包括下列步骤：a.制备一基板，在该基板的上表面设置有引线焊盘，在下表面上设置有焊球焊盘；另外，在基板的下表面上还设置有凸块焊盘凸块焊盘；b.将第一芯片粘贴到所述基板的上表面上；c.将所述第一芯片上的焊盘分别与所述基板上表面上的所述引线焊盘通过金属引线相连；d.在所述基板贴有所述第一芯片的一侧，形成一塑封体；e.在第二芯片上生成一组金属凸块；f.将所述第二芯片贴装到所述基板的下表面，使所述第二芯片上的金属凸块与所述基板下表面上的凸块焊盘凸块焊盘相连接；g.在所述基板下表面的焊球焊盘上，焊接焊球引脚。本发明还提供用方法实现的半导体芯片封装结构。
一种半导体芯片封装方法及其结构

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