专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种钽酸锂陶瓷式继电器-CN201720315538.0有效
  • 胡登卫;姚方毅;温普红;王玺;崔力夫;郭进宝 - 宝鸡文理学院
  • 2017-03-29 - 2017-10-03 - H01H53/01
  • 本实用新型公开了一种钽酸锂陶瓷式继电器,该继电器包括壳体,壳体的中间设有固定梁,固定梁的上端设有螺孔,固定梁通过螺孔连接固定螺钉,固定梁的中间设有钽酸锂陶瓷孔,钽酸锂陶瓷孔的中间穿有钽酸锂陶瓷,钽酸锂陶瓷的一端设有第一触头,第一触头设置为弧形触头,壳体通过螺母螺纹连接调节杆,调节杆包括旋转端,旋转端的侧面设有支柱,支柱的前端设有空腔,支柱的左端插有活动柱,活动柱的左端设有第二触头,活动柱与空腔的右壁通过弹簧,壳体的左右两侧内壁上端对称设有两个滑槽,滑槽之间滑动连接有壳体盖。该钽酸锂陶瓷式继电器,结构合理,设计新颖,环境友好,性能优异,不仅反应快,而且抗干扰能力强。
  • 一种钽酸锂陶瓷继电器
  • [实用新型]一种用于压电芯片封装的装置-CN201620407705.X有效
  • 胡登卫;艾礼莉;刘桃桃;同小娟;姚方毅;赵卫星;郭进宝;赵立芳;温普红 - 宝鸡文理学院
  • 2016-05-06 - 2016-09-28 - H01L41/25
  • 本实用新型公开了一种用于压电芯片封装的装置,所述除尘腔设置在进风口的右侧下方,所述防水装置设置在除尘腔的左侧,所述密封外壳设置在防水装置的表面,所述密封胶层设置在密封外壳和密封条之间,所述压电芯片设置在封装装置主体的中部,所述防撞层固定在压电芯片的顶端,个所述导电条分别固定在压电芯片底端的左侧和右侧,所述湿度和温度检测装置设置在个所述导电条之间,所述散热扇设置在湿度和温度检测装置的底端,所述转轴设置在散热扇的内部,所述散热叶片与转轴固定连接,所述散热腔设置在封装装置主体的底端,所述散热腔的内部固定有散热栅。该用于压电芯片封装的装置结构简单,使用方便,造价低,而且封装的更加的严密。
  • 一种用于压电芯片封装装置

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