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- [发明专利]一种小尺寸电子纸模组的加工方法-CN202211671032.5在审
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崔喆
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奇新光电股份有限公司
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2022-12-26
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2023-05-30
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G09F9/30
- 本发明提供一种小尺寸电子纸模组的加工方法，解决小尺寸电子纸产品生产问题。包括：1)电子纸分层切割工艺；2)整版贴合工艺。所述的电子纸分层切割工艺包括全切和半切，所述的全切为将电子纸贴合面离型膜以及非贴合面离型膜全部切割开，全切的切割路线为阵列模式电子纸的整张排列外围尺寸边以及后续贴合定位孔或者贴合定位边；而半切是在全切基础上保留非贴合面离型膜，半切的切割路线为单体电子纸的外形。所述的整版贴合工艺为：将所要镭射切割的电子纸进行阵列模式布置，在进行上述的电子纸分层切割后，将贴合面离型膜剥离，再与对应的阵列模式的基板进行整版对位贴合，贴合后在将非贴合面的离型膜剥离。
- 一种尺寸电子模组加工方法
- [实用新型]一种电子纸贴附设备的翻板装置-CN202223467584.2有效
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崔喆
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奇新光电股份有限公司
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2022-12-26
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2023-05-26
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B65H5/22
- 本实用新型提供了一种电子纸贴附设备的翻板装置，对子纸贴附设备的翻板进行改进，设计的分段真空结构在贴合过程中可以提供持续稳定的吸附力，自贴合起始到贴合终点，确保贴合整个过程中电子纸不会从翻板上滑落。包括翻板、压辊；所述翻板一端与电子纸贴附设备的翻转主轴连接，另一端与压辊连接；所述的翻板为方形板结构，翻板的一面为贴合面，贴合面阵列式密布多个真空细孔，翻板的另一面设有真空管接口。本实用新型的改进之处在于：翻板的真空管接口包括多个，每个真空管接口通过管道与其中一行或多行真空细孔连通。
- 一种电子纸贴附设备装置
- [实用新型]一种大尺寸的电子纸结构-CN202223078982.5有效
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刘辉;纪繁荣
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奇新光电股份有限公司
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2022-11-21
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2023-04-11
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G09G3/34
- 本实用新型提供了一种大尺寸的电子纸结构，包括电子纸显示屏、电子纸驱动芯片、FPC和PCB板；所述的电子纸驱动芯片包括四颗，绑定在电子纸显示屏的四角。所述的FPC包括两个，两个FPC均为Y形结构，Y形结构的前端连接电子纸显示屏一侧的两颗电子纸驱动芯片，后端连接PCB板。所述的PCB板设置在电子纸显示屏的下端，PCB板上设置有MCU控制芯片及与其连接的测试按钮。采用4颗COGIC‑双FPC的设计，精简合理的FPC结构，能够提高生产效率，另外，在PCB板上增加测试功能，使其兼具测试功能，可以在批量生产中实现生产及检测效率的提高，既解决产线大批量产品生产和检测的瓶颈问题，提高了生产节拍，也满足了客户在市场应用端的技术配套需求。
- 一种尺寸电子结构
- [实用新型]一种31.2”电子纸驱动结构-CN202121566802.0有效
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赵光宇
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奇新光电股份有限公司
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2021-07-09
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2022-01-07
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G09G3/34
- 本实用新型提供一种31.2”电子纸驱动结构，包括31.2”电子纸、第一电子纸驱动芯片、第二电子纸驱动芯片、第三电子纸驱动芯片、第四电子纸驱动芯片和USB接口芯片；将所述的31.2”电子纸均匀分成4个部分，每个部分均设置一个驱动接口；第一电子纸驱动芯片、第二电子纸驱动芯片、第三电子纸驱动芯片和第四电子纸驱动芯片的输出端分别与其中一个驱动接口相连接，第一电子纸驱动芯片、第二电子纸驱动芯片、第三电子纸驱动芯片和第四电子纸驱动芯片的输入端均连接至USB接口芯片，并通过USB接口芯片与USB接口连接，通过USB接口接收外部的控制信号。为大屏电子纸提供了一种可靠、快速的驱动方案，满足31.2”电子纸驱动的设计要求。
- 一种31.2电子驱动结构
- [实用新型]一种适用于户外的电子纸TCON装置-CN202121011455.5有效
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赵光宇
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奇新光电股份有限公司
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2021-05-12
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2021-11-16
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G09G3/34
- 本实用新型提供一种适用于户外的电子纸TCON装置，包括电子纸驱动芯片、环境温度传感器、环境光传感器、背光驱动芯片、LVDS信号转换芯片；环境温度传感器、环境光传感器、背光驱动芯片、LVDS信号转换芯片均与电子纸驱动芯片的端口相连接，同时电子纸驱动芯片还通过外部接口连接电子纸和电子纸的背光；本实用新型能够根据环境温度的高低以不同的驱动电压驱动电子纸，能够适应外部环境温度的变化，还能够根据环境光强度控制背光亮度，同时配合PCB的专业抗干扰设计方案，解决电子纸受环境温度影响大，本身不能发光、抗干扰能力差的问题，更加广泛的适用于户外多变的环境。
- 一种适用于户外电子tcon装置
- [实用新型]一种热熔膜一次成型贴合装置-CN202120576581.9有效
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门国强
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奇新光电股份有限公司
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2021-03-22
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2021-10-08
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G02F1/13
- 本实用新型提供一种热熔膜一次成型贴合装置，包括翻转贴合部件、加热压合部件和吸附操作平台。所述的吸附操作平台为水平台结构，翻转贴合部件和加热压合部件布置于吸附操作平台上方，翻转贴合部件包括翻转贴合辊轮及翻转贴合辊轮下压支架；加热压合部件包括加热辊轮及加热辊轮下压支架；当被贴附产品与热熔膜由下至上放置于吸附操作平台时，翻转贴合辊轮与加热辊轮前后依次下压，由前至后将被贴附产品与热熔膜压合。采用双轮结构进行热熔膜的贴合‑脱泡‑热熔贴合一次完成中途无需多余操作，降低了生产过程中造成不良的几率提高了良率和生产效率，来实现流水线作业满足市场需求。
- 一种热熔膜一次成型贴合装置
- [发明专利]一种热熔膜一次成型贴合工艺方法及装置-CN202110301439.8在审
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门国强
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奇新光电股份有限公司
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2021-03-22
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2021-06-25
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G02F1/13
- 本发明提供一种热熔膜一次成型贴合工艺方法及装置，所述的工艺方法包括：1)将贴合部件和热熔部件融合到一台设备上；融合贴合，脱泡和热熔贴合三个工序为一个贴合工序，来实现贴合热熔同步完成的作业方式；2)所述的设备设计成双轮结构，贴合部分的压合辊轮将热熔膜准确贴附在产品表面，并排净贴合面之间气体使贴合面无气泡残留，热熔辊轮跟随着压力将热熔膜加热封边。装置采用双轮结构，脱泡和热压一步完成三个工序，解决了传统工艺及传统设备因产品结构因素，而必须采用先贴合再脱泡最后再热熔压和的工艺，而对生产效率的影响及产品因停留时间长而产生的不一致行，对产品可靠性的影响。缩短了制程时间，提高了产品的稳定性能。
- 一种热熔膜一次成型贴合工艺方法装置
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