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[发明专利]化学机械抛光设备-CN201280073810.9有效
发明人：李世珖;金渊澈;李周翰;崔在光;夫在弼 -专利权人：二和钻石工业股份有限公司
申请日： 2012-06-07 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)设备，包括安装成与平台分隔预定间隔的摆动单元，待调节的CMP垫置于该平台上；连接器，其在垂直于摆动单元的方向的一端安装在摆动单元的上端，且在CMP垫上方绕摆动单元枢轴旋转；旋转体，其可转动地安装在连接器的另一端上；CMP垫调节器，其与旋转体联接并在被转动时调节CMP垫；及振动计，其安装在连接器上，并且检测振动以测量CMP垫调节器的振动加速度，由此基于振动加速度及CMP垫调节器被安装或正在使用的状态来预测CMP垫的损耗率。
化学机械抛光设备

[发明专利]CMP垫调整器及用于制造CMP垫调整器的方法-CN201280023632.9有效
发明人：李世珖;金渊澈;李周翰;崔在光;夫在弼 -专利权人：二和钻石工业股份有限公司
申请日： 2012-05-15 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及一种供化学机械抛光（CMP）垫用的调整器，CMP垫使用于一种属于半导体装置制造过程的一部分的CMP制程。特别地，本发明涉及一种CMP垫调整器，该CMP垫调整器中，切割尖端的构造即使在使用不同种类的研磨浆时及在调整器的压力有改变时，也能使抛光垫的磨耗度的改变并不大。本发明还涉及一种用于制造CMP垫调整器的方法。
cmp 调整器用于制造方法

[发明专利]化学机械研磨设备的调节器及调节方法-CN201110126106.2有效
发明人：徐建植;夫在弼;金东秀;具滋铁;全灿云;潘俊昊 -专利权人：三星电子株式会社;K.C.科技股份有限公司
申请日： 2011-05-10 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种化学机械研磨设备的调节器及调节方法，该化学机械研磨设备用于在旋转的压板垫上研磨基板。该调节器包括圆盘固定器、活塞杆、外壳及负载传感器。该圆盘固定器紧固精细地切割该压板垫的表面的调节圆盘。该活塞杆将轴向力递送至该圆盘固定器。该外壳覆盖该活塞杆的至少一部分。该负载传感器经安装以接收该活塞杆递送至该活塞杆的该轴向力且测量该轴向力。
化学机械研磨设备调节器调节方法

[发明专利]化学机械研磨设备、方法及系统-CN201110116264.X有效
发明人： 夫在弼;金东秀;徐建植;全灿云;潘俊昊;具滋铁 -专利权人：三星电子株式会社;K.C.科技股份有限公司
申请日： 2011-05-03 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种化学机械研磨设备、方法及系统，该化学机械研磨系统包含：至少一个研磨压板，以可旋转方式予以安装，其中，压板垫装配于该至少一个研磨压板的上部表面上；导轨，沿着预定的路径予以安置；基板载体单元，包括用以在研磨程序期间向下按压基板的旋转式管套，该基板载体单元在装载有该基板时沿着该导轨移动；衔接单元，经安装以衔接至该基板载体单元，以便在该基板载体单元定位于该研磨压板上方时，将空气压力供应至向下按压由基板载体单元固持的基板的旋转式管套，因此，即使移动该基板载体单元以在该复数个研磨压板上连续地研磨该基板，该基板载体单元也实质上消除由该基板载体单元的移动所引起的空气压力供应管的扭转的现象。
化学机械研磨设备方法系统